一种PCB线路板大孔的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB线路板技术领域，且公开了一种PCB线路板大孔的制作方法，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段。该PCB线路板大孔的制作方法，PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而本方法采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉，实现了钻孔工序效率更高目的，大幅提升面对需要开设大孔PCB线路板时候的生产速度。

A method of making large holes in PCB

The invention relates to the technical field of PCB, and discloses a manufacturing method of large hole of PCB, which includes the following steps: 1) when the hole with the hole diameter more than 6.5mm needs to be opened on PCB, the forming process before electroplating is changed into one-time hole milling, and the technical means of one-time hole milling is adopted. The manufacturing method of PCB large hole, PCB drilling method in drilling 6.5mm diameter (PTH metal hole) large hole has the problem of low efficiency, and this method adopts milling method, which can effectively improve the efficiency of drilling process, reduce the cost of drilling needle, base plate and aluminum sheet, more effectively guarantee the speed and efficiency of opening, and avoid the cost increase in conventional hole expansion As well as the problem of slow hole expanding speed, fast transformation speed, without too much interference to the existing process and equipment, achieving higher efficiency of drilling process, greatly improving the production speed when the need to open large hole PCB circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板大孔的制作方法
本专利技术涉及PCB线路板
，具体为一种PCB线路板大孔的制作方法。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB线路板钻孔工序最大钻针是6.5mm，大孔无法像普通孔一样一次性钻出，扩孔制作又非常影响钻孔工序的效率，并且会增加钻针成本。现有钻孔方法，虽然可以钻出任意尺寸的孔，但是在实际的使用过程中现有的PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，故而提出一种PCB线路板大孔的制作方法来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种PCB线路板大孔的制作方法，具备钻孔工序效率更高的优点，解决了现有的PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题。(二)技术方案为实现上述钻孔工序效率更高目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB线路板大孔的制作方法，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题；2)严格按照规范更改钻孔工序中的钻带资料，使用软件将扩钻资料改为一次铣锣带资料，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉；3)正常生产的过程中，利用现有工序和设备，先将其余孔径<6.5mm以下，正常的孔径钻出，确保钻孔无误；4)将现有的大于6.5mm的钻刀孔径取消，使其不进行钻孔作业，避免工序冲突；5)完成常规钻孔之后，将PCB线路板送至成型一次铣工序进行一次铣孔；6)使用成型一次铣锣带资料配合一次铣孔设备，将大于6.5mm的孔径快速铣出；7)完成大孔铣孔后，送回钻孔，其余工序按照正常工艺流程生产即可。优选的，所述一次铣孔设备为数控铣床。优选的，所述一次铣锣带资料用CMA350即可制作，而CMA350是一种多功能的软件。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种PCB线路板大孔的制作方法，具备以下有益效果：该PCB线路板大孔的制作方法，PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而本方法采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉，实现了钻孔工序效率更高目的，大幅提升面对需要开设大孔PCB线路板时候的生产速度。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：一种PCB线路板大孔的制作方法，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题；2)严格按照规范更改钻孔工序中的钻带资料，使用软件将扩钻资料改为一次铣锣带资料，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉；3)正常生产的过程中，利用现有工序和设备，先将其余孔径<6.5mm以下，正常的孔径钻出，确保钻孔无误；4)将现有的大于6.5mm的钻刀孔径取消，使其不进行钻孔作业，避免工序冲突；5)完成常规钻孔之后，将PCB线路板送至成型一次铣工序进行一次铣孔；6)使用成型一次铣锣带资料配合一次铣孔设备，将大于6.5mm的孔径快速铣出；7)完成大孔铣孔后，送回钻孔，其余工序按照正常工艺流程生产即可。PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而本方法采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉，实现了钻孔工序效率更高目的，大幅提升面对需要开设大孔PCB线路板时候的生产速度。优选的，一次铣孔设备为数控铣床。优选的，一次铣锣带资料用CMA350即可制作，而CMA350是一种多功能的软件。本专利技术的有益效果是：PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而本方法采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉，实现了钻孔工序效率更高目的，大幅提升面对需要开设大孔PCB线路板时候的生产速度。对比说明：优化调整前参数表格优化调整后参数表格经以上表格对比后，发现钻孔效率提升明显，钻针成本也有大幅的下降。注意事项：1、公差要求：孔径公差≥±0.1mm。2、孔位公差≥±0.075mm。3、对于扩孔数目≥10个/PNL。4、要求钻孔和一次铣的定位孔精度符合要求，避免偏孔。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB线路板大孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题；2)严格按照规范更改钻孔工序中的钻带资料，使用软件将扩钻资料改为一次铣锣带资料，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉；3)正常生产的过程中，利用现有工序和设备，先将其余孔径<6.5mm以下，正常的孔径钻出，确保钻孔无误；4)将现有的大于6.5mm的钻刀孔径取消，使其不进行钻孔作业，避免工序冲突；5)完成常规钻孔之后，将PCB线路板送至成型一次铣工序进行一次铣孔；6)使用成型一次铣锣带资料配合一次铣孔设备，将大于6.5mm的孔径快速铣出；7)完成大孔铣孔后，送回钻孔，其余工序按照正常工艺流程生产即可。

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板大孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题；2)严格按照规范更改钻孔工序中的钻带资料，使用软件将扩钻资料改为一次铣锣带资料，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉；3)正常生产的过程中，利用现有工序和设备，先将其余孔径<6.5mm以下，正常的孔径钻出，确保钻孔无误；4)将现有的大...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天飞，
申请(专利权)人：重庆伟鼎电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50