有机发光二极管器件封装结构及其制作方法、及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种有机发光二极管器件封装结构及其制作方法、及显示装置。所述有机发光二极管器件封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，所述第一无机层设于所述有机发光二极管器件的表面；所述封装单元层包括：多个有机柱体，多个所述有机柱体间隔设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面；第三无机层，所述第三无机层填充于每相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；以及有机平坦层，所述有机平坦层设于所述第三无机层与所述第二无机层之间。本发明专利技术的技术方案能够提高有机发光二极管器件的使用寿命。

Package structure, fabrication method and display device of OLED

The invention discloses an organic light-emitting diode device package structure, a production method and a display device. The package structure of the organic light-emitting diode device comprises a first inorganic layer, a package unit layer and a second inorganic layer which are arranged in sequence, and the first inorganic layer is arranged on the surface of the organic light-emitting diode device; the package unit layer includes: a plurality of organic pillars, and the plurality of organic pillars are arranged at intervals behind the first inorganic layer to the organic light-emitting diode device The third inorganic layer is filled in the gap between each adjacent two organic columns and covers each organic column; and the organic flat layer is arranged between the third inorganic layer and the second inorganic layer. The technical scheme of the invention can improve the service life of the organic light-emitting diode device.

【技术实现步骤摘要】
有机发光二极管器件封装结构及其制作方法、及显示装置
本专利技术涉及显示装置
，特别涉及一种有机发光二极管器件封装结构及其制作方法、及显示装置。
技术介绍
柔性有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示装置因具有低功耗、高色饱和度、广视角、轻薄、低成本以及柔性化性能等优点，成为近年来最具潜力的新型显示装置。现有柔性OLED显示装置包括OLED器件和设于OLED器件表面的封装结构，其中封装结构一般为有机材料膜层和无机材料膜层的交替沉积层，但是由于有机材料膜层和无机材料膜层之间的应力不同，且层间没有相互作用力，则在卷曲或折叠弯折过程中，封装结构的层间往往容易出现缝隙，使得水汽和氧气进入OLED器件内部，造成OLED器件永久性损坏，即降低了OLED器件的使用寿命。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种有机发光二极管器件封装结构及其制作方法、及显示装置，旨在提高有机发光二极管器件的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术提出的有机发光二极管器件封装结构，用于封装有机发光二极管器件，包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，所述第一无机层设于所述有机发光二极管器件的表面；所述封装单元层包括：多个有机柱体，多个所述有机柱体间隔设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面；第三无机层，所述第三无机层填充于每相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；以及有机平坦层，所述有机平坦层设于所述第三无机层与所述第二无机层之间。在本专利技术的一实施例中，所述第三无机层包括填充部和多个包覆部，所述填充部设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面，并填充于相邻两所述有机柱体之间，多个所述包覆部间隔设于所述填充部背向所述第一无机层的表面，一所述包覆部包覆一所述有机柱体，且每相邻两所述包覆部均存在间隙。在本专利技术的一实施例中，所述有机平坦层包括平坦部和多个插接部，多个所述插接部间隔设于所述平坦部的表面，且一所述插接部插接于一所述间隙内，所述平坦部背向所述插接部的表面连接于所述第二无机层。在本专利技术的一实施例中，所述有机柱体的高度范围为3μm至5μm；和/或，多个所述有机柱体的横截面面积之和为所述有机发光二极管器件面积的1％至10％。在本专利技术的一实施例中，所述第一无机层、所述第二无机层及所述第三无机层的厚度范围均为0.5μm至5μm；和/或，所述有机平坦层的厚度范围为1μm至5μm。在本专利技术的一实施例中，所述封装单元层设置有至少两层，两所述封装单元层层叠设置，并设于所述第一无机层和所述第二无机层之间。在本专利技术的一实施例中，相邻两所述封装单元层中的有机柱体交错排布。本专利技术还提出了一种有机发光二极管器件封装结构的制作方法，包括以下步骤：于有机发光二极管器件的表面沉积第一无机层；于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面沉积多个有机柱体；于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面沉积第三无机层，所述第三无机层填充相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；于所述第三无机层背向所述第一无机层的表面沉积有机平坦层；于所述有机平坦层背向所述第三无机层的表面沉积第二无机层，得到有机发光二极管器件封装结构。在本专利技术的一实施例中，于所述第三无机层背向所述第一无机层的表面沉积有机平坦层的步骤和于所述有机平坦层背向所述第三无机层的表面沉积第二无机层，得到有机发光二极管器件封装结构的步骤之间还包括：于所述有机平坦层背向所述第三无机层的表面依次沉积多个所述有机柱体、所述第三无机层及所述有机平坦层。本专利技术还提出了一种显示装置，包括有机发光二极管器件和设于所述有机发光二极管器件表面的有机发光二极管器件封装结构，所述有机发光二极管器件封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，所述第一无机层设于所述有机发光二极管器件的表面；所述封装单元层包括：多个有机柱体，多个所述有机柱体间隔设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面；第三无机层，所述第三无机层填充于每相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；以及有机平坦层，所述有机平坦层设于所述第三无机层与所述第二无机层之间。本专利技术的技术方案，有机发光二极管器件封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，第一无机层设于有机发光二极管器件的表面，封装单元层包括多个有机柱体、第三无机层以及有机平坦层，多个有机柱体间隔设于第一无机层背向有机发光二极管器件的表面，第三无机层填充于每相邻两有机柱体的间隙，并包覆每一有机柱体，有机平坦层设于第三无机层与第二无机层之间。如此的设置方式，形成了有机材料和无机材料的交杂结构，并且有机柱体的设置，能够增加层间相互作用力，增加应力缓冲，从而有效地阻止有机-无机层间因应力不同而造成的缝隙，阻挡水汽和氧气渗透进入有机发光二极管器件内部对其造成损害，提高了有机发光二极管器件的使用寿命。同时，由于无机材料的防水防氧化性能好于有机材料的防水防氧化性能，本专利技术技术方案采用无机材料将有机材料包覆以避免有机材料裸露于空气，可以提高有机发光二极管器件封装结构的防水防氧化性能，有利于其使用寿命的提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术有机发光二极管器件封装结构一实施例的剖视结构示意图；图2为有机发光二极管器件封装结构另一视角的剖视结构示意图；图3为本专利技术有机发光二极管器件封装结构的制作方法一实施例的步骤流程图；图4为本专利技术有机发光二极管器件封装结构的制作方法另一实施例的步骤流程图。附图标号说明：标号名称标号名称100封装结构223包覆部10第一无机层23有机平坦层20封装单元层231平坦部21有机柱体233插接部22第三无机层30第二无机层221填充部200有机发光二极管器件本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机发光二极管器件封装结构，用于封装有机发光二极管器件，其特征在于，包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，所述第一无机层设于所述有机发光二极管器件的表面；所述封装单元层包括：多个有机柱体，多个所述有机柱体间隔设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面；第三无机层，所述第三无机层填充于每相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；以及有机平坦层，所述有机平坦层设于所述第三无机层与所述第二无机层之间。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光二极管器件封装结构，用于封装有机发光二极管器件，其特征在于，包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，所述第一无机层设于所述有机发光二极管器件的表面；所述封装单元层包括：多个有机柱体，多个所述有机柱体间隔设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面；第三无机层，所述第三无机层填充于每相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；以及有机平坦层，所述有机平坦层设于所述第三无机层与所述第二无机层之间。2.如权利要求1所述的有机发光二极管器件封装结构，其特征在于，所述第三无机层包括填充部和多个包覆部，所述填充部设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面，并填充于相邻两所述有机柱体之间，多个所述包覆部间隔设于所述填充部背向所述第一无机层的表面，一所述包覆部包覆一所述有机柱体，且每相邻两所述包覆部均存在间隙。3.如权利要求2所述的有机发光二极管器件封装结构，其特征在于，所述有机平坦层包括平坦部和多个插接部，多个所述插接部间隔设于所述平坦部的表面，且一所述插接部插接于一所述间隙内，所述平坦部背向所述插接部的表面连接于所述第二无机层。4.如权利要求1所述的有机发光二极管器件封装结构，其特征在于，所述有机柱体的高度范围为3μm至5μm；和/或，多个所述有机柱体的横截面面积之和为所述有机发光二极管器件面积的1％至10％。5.如权利要求1所述的有机发光二极管器件封装结构，其特征在于，所述第一无机层、所述第二无机层及所述第三无机层的厚度范围均为0.5μm至5μm；和/或，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓午，
申请(专利权)人：重庆惠科金渝光电科技有限公司，惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50