阵列基板金属线及其制备方法、以及显示面板技术

本发明专利技术公开一种阵列基板金属线及其制备方法、以及显示面板。所述阵列基板金属线的制备方法包括以下步骤：在基底的表面沉积石墨烯层；在所述石墨烯层背向所述基底的表面镀金属层；在所述金属层背向所述石墨烯层的表面涂布感光胶，烘干，并曝光、显影，得到预设图案层；以及对裸露于所述预设图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻，并对所述感光胶进行剥离，得到阵列基板金属线。本发明专利技术的技术方案能够有效地降低阵列基板金属线的光反射，保证显示面板具有好的显示效果。

Array base metal wire, its preparation method and display panel

The invention discloses an array substrate metal wire, a preparation method thereof, and a display panel. The preparation method of the metal wire of the array substrate comprises the following steps: depositing a graphene layer on the surface of the substrate; plating a metal layer on the surface of the graphene layer which is back to the substrate; coating a photosensitive adhesive on the surface of the graphene layer which is back to the graphene layer, drying, exposing and developing to obtain a preset pattern layer; and exposing a metal layer and graphite exposed to the preset pattern layer The alkene layer is etched and the photosensitive adhesive is peeled to obtain the array substrate metal wire. The technical scheme of the invention can effectively reduce the light reflection of the metal wire of the array base plate, and ensure that the display panel has good display effect.

【技术实现步骤摘要】
阵列基板金属线及其制备方法、以及显示面板
本专利技术涉及液晶显示
，特别涉及一种阵列基板金属线及其制备方法、以及显示面板。
技术介绍
四边窄边框或无边框显示器采用将显示器屏幕和边框融合在一起设计，在增加了显示器美观的同时，也提升了用户视觉体验上的宽阔感。现有四边窄边框或无边框显示器的显示面板通常包括彩膜基板和阵列基板，其中彩膜基板设置在靠近背光侧，阵列基板设置在观看侧，这样的话，在强光照射下，位于阵列基板侧面的金属线会发生光的反射，影响显示面板的显示效果。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种阵列基板金属线及其制备方法、以及显示面板，旨在有效地降低阵列基板金属线的光反射，保证显示面板具有好的显示效果。为实现上述目的，本专利技术提出的阵列基板金属线的制备方法，包括以下步骤：在基底的表面沉积石墨烯层；在所述石墨烯层背向所述基底的表面镀金属层；在所述金属层背向所述石墨烯层的表面涂布感光胶，烘干，并曝光、显影，得到预设图案层；以及对裸露于所述预设图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻，并对所述感光胶进行剥离，得到阵列基板金属线。在本专利技术的一实施例中，在基底的表面沉积石墨烯层的步骤中包括：在基底的表面沉积金属催化剂，所述金属催化剂未覆满所述基底的表面；在所述基底面向所述金属催化剂的表面沉积石墨烯层。在本专利技术的一实施例中，所述金属催化剂的沉积面积为所述基底面积的1％至10％。在本专利技术的一实施例中，在所述基底面向所述金属催化剂的表面沉积石墨烯层的步骤中包括：将沉积有金属催化剂的基底放入化学气相沉积腔室内，通入还原性气体和碳源前驱体，保持腔室温度范围为300℃至700℃，压力范围为0.1Torr至90Torr，并停留1min至15min，在所述基底面向所述金属催化剂的表面沉积得到石墨烯层。在本专利技术的一实施例中，所述还原性气体和所述碳源前驱体的流量比的范围值为1:1至1:10。在本专利技术的一实施例中，所述金属层的厚度范围为0.2μm-0.7μm；和/或，所述感光胶的厚度范围为0.05μm-0.5μm。在本专利技术的一实施例中，在所述石墨烯层背向所述基底的表面镀金属层的步骤中包括：在温度为20℃至300℃，压力为0.01Pa至5Pa的条件下，采用磁控溅射法在所述石墨烯层背向所述基底的表面镀金属层。在本专利技术的一实施例中，对裸露于所述预设图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻的步骤中包括：采用酸性蚀刻液对裸露于所述预设图案层的金属层进行蚀刻；采用激光蚀刻法对裸露于所述预设图案层的石墨烯层进行蚀刻。本专利技术还提出了一种阵列基板金属线，所述阵列基板金属线是由如前所述的阵列基板金属线的制备方法制备得到。本专利技术还提出了一种显示面板，所述显示面板包括彩膜基板、阵列基板及液晶层，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，所述液晶层填充于所述彩膜基板和所述阵列基板之间，所述阵列基板设置有阵列基板金属线，所述阵列基板金属线是由如前所述的阵列基板金属线的制备方法制备得到。本专利技术的技术方案，首先在基底的表面沉积石墨烯层，然后在石墨烯层背向基板的表面镀一层金属层，之后在金属层背向石墨烯层的表面涂布感光胶，烘干后经曝光和显影便可得到预设图案层，接着对裸露于预设图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻，以除去金属层的裸露部和石墨烯层的裸露部，最后对感光胶进行剥离，便可得到阵列基板金属线。该阵列基板金属线由于含有石墨烯层，当应用于四边窄边框或无边框显示装置中显示面板的阵列基板时，能够有效地降低阵列基板金属线的光反射，从而保证显示面板具有好的显示效果。并且，该阵列基板无需额外增加掩膜板来降低其光反射，结构简单。同时，石墨烯层的存在也能提升阵列基板金属线的电子迁移率，从而提升其导电性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术阵列基板金属线的制备方法一实施例的步骤流程图；图2为图1中步骤S10的细化步骤流程图；图3为本专利技术阵列基板金属线一实施例的剖视结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100阵列基板金属线20石墨烯层10基底30金属层本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种阵列基板金属线的制备方法。请参阅图1，在本专利技术阵列基板金属线的制备方法一实施例中，该制备方法包括以下步骤：步骤S10，在基底表面沉积石墨烯层；步骤S20，在石墨烯层背向基底的表面镀金属层；步骤S30，于金属层背向石墨烯层的表面涂布感光胶，烘干，并曝光、显影，得到预设图案层；以及步骤S40，对裸露于所述图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻，并对感光胶进行剥离，得到阵列基板金属线。本专利技术的技术方案，首先在基底的表面沉积石墨烯层，然后在石墨烯层背向基板的表面镀一层金属层，之后在金属层背向石墨烯层的表面涂布感光胶，烘干后经曝光和显影便可得到预设图案层，接着对裸露于预设图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻，以除去金属层的裸露部和石墨烯层的裸露部，最后对感光胶进行剥离，便可得到阵列基板金属线。该阵列基板金属线由于含有石墨烯层，当应用于四边窄边框或无边框显示装置中显示面板的阵列基板时，能够有效地降低阵列基板金属线的光反射，从而保证显示面板具有好的显示效果。并且，该阵列基板无需额外增加掩膜板来降低其光反射，结构简单。同时，石墨烯层的存在也能提升阵列基板金属线的电子迁移率，从而提升其导电性能。需要说明的是，这里基底选用玻璃板，玻璃基板表面的石墨烯层可以通过化学气相沉积法、或者原子层沉积法、或者合理且有效的方法制备得到。石墨烯层表面的金属层一般为铜金属层或铝金属层。感光胶涂布后可以采用50℃至300℃的温度范围进行烘干。进一步地，请参阅图2，步骤S10，在基底的表面沉积石墨烯层中包括：步骤S11，在基底的表面沉积金属催化剂，金属催化剂未覆满基底的表面；步骤S12，在基底面向金属催化剂的表面沉积石墨烯层。步骤S11中金属催化剂可选用铜催化剂或者镍催化剂，并通过采用磁控溅射法或金属镀法在基底的表面沉积金属催化剂，该金属催化并未覆满基底的表面，这里金属催化剂主要作为石墨烯层制备的催化剂使用。在金属催化剂的催化作用下，石墨烯层可采用化学气相沉积法或原子层沉积法沉积在基板的表面得到。这里由于石墨烯层的设置，当光照射在基底时，石墨烯能够很好地降低光的反射，有效地避免阵列基板金属线发生光反射。由于金属催化剂也会发生光的发生反射，则金属催化剂的沉积面积要控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板金属线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在基底的表面沉积石墨烯层；在所述石墨烯层背向所述基底的表面镀金属层；在所述金属层背向所述石墨烯层的表面涂布感光胶，烘干，并曝光、显影，得到预设图案层；以及对裸露于所述预设图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻，并对所述感光胶进行剥离，得到阵列基板金属线。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板金属线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在基底的表面沉积石墨烯层；在所述石墨烯层背向所述基底的表面镀金属层；在所述金属层背向所述石墨烯层的表面涂布感光胶，烘干，并曝光、显影，得到预设图案层；以及对裸露于所述预设图案层的金属层和石墨烯层进行蚀刻，并对所述感光胶进行剥离，得到阵列基板金属线。2.如权利要求1所述的阵列基板金属线的制备方法，其特征在于，在基底的表面沉积石墨烯层的步骤中包括：在基底的表面沉积金属催化剂，所述金属催化剂未覆满所述基底的表面；在所述基底面向所述金属催化剂的表面沉积石墨烯层。3.如权利要求2所述的阵列基板金属线的制备方法，其特征在于，所述金属催化剂的沉积面积为所述基底面积的1％至10％。4.如权利要求2所述的阵列基板金属线的制备方法，其特征在于，在所述基底面向所述金属催化剂的表面沉积石墨烯层的步骤中包括：将沉积有金属催化剂的基底放入化学气相沉积腔室内，通入还原性气体和碳源前驱体，保持腔室温度范围为300℃至700℃，压力范围为0.1Torr至90Torr，并停留1min至15min，在所述基底面向所述金属催化剂的表面沉积得到石墨烯层。5.如权利要求4所述的阵列基板金属线的制备方法，其特征在于，所述还原性气体和所述碳源前驱体的流...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓午，
申请(专利权)人：重庆惠科金渝光电科技有限公司，惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50