一种半导体制冷系统技术方案

本发明专利技术提供了一种半导体制冷系统，包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。本方案，相对于现有技术，增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积，从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。

A semiconductor refrigeration system

The invention provides a semiconductor refrigeration system, which includes: a semiconductor refrigeration sheet, a cooling block which fits with the cold end surface of the semiconductor refrigeration sheet, a metal aluminum inner tank which fits with the side which is far away from the semiconductor refrigeration sheet, and a radiator which fits with the hot end surface of the semiconductor refrigeration sheet; wherein, the cooling block and the semiconductor refrigeration sheet are pasted The size of the combined side is the same as that of the side where the semiconductor refrigeration sheet fits the cooling block. The area of the combined side of the cooling block and the metal aluminum liner is larger than the area of the combined side of the cooling block and the semiconductor refrigeration sheet. Compared with the prior art, the scheme increases the bonding area of the cooling block and the metal aluminum liner, thereby improving the heat exchange efficiency of the cooling block and the metal aluminum liner.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷系统
本专利技术涉及制冷设备领域，特别涉及一种半导体制冷系统。
技术介绍
半导体制冷片是一种热传递的工具，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。由于半导体制冷片没有滑动部件的优点，可应用在一些空间受限制、可靠性要求高、无制冷剂污染的场合。传统的半导体制冷系统请参考图1，包括半导体制冷片、与所述半导体制冷片的一面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的另一面相贴合的散热器；其中，所述导冷块和所述散热器之间通过螺丝和垫圈进行紧固，以使所述导冷块、所述半导体制冷片、所述散热器之间紧密贴合；所述金属铝内胆与所述散热器之间的空隙采用发泡保温层进行填充，以阻挡所述金属铝内胆、所述导冷块和所述散热器之间进行热交换。传统的半导体制冷系统中，半导体制冷片为一个长方体结构，其上底面为正方形，且上底面尺寸一般为40*40mm，高度为4mm左右，其中，导冷块也为一个长方体结构，其上底面为正方形，且上底面尺寸与半导体制冷片的上底面尺寸相同，因此，导冷块与金属铝内胆之间的贴合面积为导冷块上底面的面积，导冷块在与金属铝内胆热交换时，效率较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种半导体制冷系统，以解决现有技术中的问题。本专利技术实施例提供了一种半导体制冷系统，包括：包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。优选地，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的尺寸，与所述散热器贴合所述半导体制冷片的一面尺寸相同。优选地，所述半导体制冷系统还包括塑胶圈，所述塑胶圈将所述导冷块与所述散热器之间的空间进行包裹形成中空结构，所述半导体制冷片位于所述中空结构内部，所述塑胶圈与所述导冷块、所述散热器之间的连接处采用真空密封胶密封。优选地，所述塑胶圈上设置有抽真空嘴，所述抽真空嘴与所述中空结构连通。优选地，所述塑胶圈上设置有引线孔，用于将所述半导体制冷片的导线引出至所述中空结构的外部。优选地，所述塑胶圈的导热系数不大于0.25W/mK。优选地，所述塑胶圈的厚度为2-5mm。优选地，所述塑胶圈的高度，比导冷面与散热面之间的距离大至少5mm，其中，所述导冷面为所述导冷块与所述金属铝内胆的贴合面，所述散热面为所述散热器与所述半导体制冷片的贴合面。优选地，所述半导体制冷片与所述导冷块之间的贴合面上涂覆有导热硅脂，所述半导体制冷片与所述散热器的贴合面上涂覆有导热硅脂，以将所述半导体制冷片分别与所述导冷块、所述散热器贴合。优选地，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的长度，小于所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的长度；所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的宽度，小于所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的宽度。本专利技术实施例提供了一种半导体制冷系统，导冷块与半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与半导体制冷片贴合导冷块一面尺寸相同，从而可以保证半导体制冷片与导冷块之间完全贴合，保证最大效率的热交换，导冷块与金属铝内胆相贴合一面的面积大于导冷块与半导体制冷片相贴合一面的面积，相对于现有技术，增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积，从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是传统半导体制冷系统的结构示意图；图2是本专利技术一个实施例提供的一种半导体制冷系统的结构示意图；图3是本专利技术一个实施例提供的导冷块一个示例的立体结构图；图4是本专利技术一个实施例提供的另一种半导体制冷系统的结构示意图；图5是本专利技术一个实施例提供的塑胶圈的立体结构图；图6是本专利技术一个实施例提供的又一种半导体制冷系统的结构示意图；图7是本专利技术一个实施例提供的一种设置有抽真空嘴的塑胶圈的立体结构图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图2，本专利技术实施例提供了一种半导体制冷系统，该半导体制冷系统可以包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。本实施例中，为了提高导冷块与金属铝内胆的热交换效率，导冷块设计为一异型结构，导冷块与半导体制冷片相贴合一面的长宽，与半导体制冷片贴合导冷块的一面长宽相同，因此，可以完全贴合，最大程度实现导冷。进一步，导冷块与金属铝内胆相贴合一面的面积，大于导冷块与半导体制冷片相贴合一面的面积，例如，导冷块与金属内胆相贴合一面的长大于导冷块与半导体制冷片相贴合一面的长，即图2中L2大于L4，导冷块与金属内胆相贴合一面的宽大于导冷块与半导体制冷片相贴合一面的宽。请参考图3，为导冷块一个示例的立体结构图，其中，L1不小于L3，L2不小于L4，且L1×L2大于L3×L4。以上，相对于现有技术中上底面与下底面均为正方形的长方体导冷块而言，异型导冷块增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积，从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。在本专利技术一个实施例中，为了便于后续组装密封，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的尺寸，与所述散热器贴合所述半导体制冷片的一面尺寸相同。由于现有技术中，导冷块与散热器通过螺丝和垫圈进行紧固，导冷块为低温区，散热器为高温区，散热器的热量可能会通过螺丝传递给导冷块，从而形成热短路，造成制冷量的损耗，因此，本方案中，导冷块与散热器之间的连接除可以使用现有技术以外，还可以使用如下一种连接方式：所述半导体制冷系统还包括塑胶圈，所述塑胶圈将所述导冷块与所述散热器之间的空间进行包裹形成中空结构，所述半导体制冷片位于所述中空结构内部，所述塑胶圈与所述导冷块、所述散热器之间的连接处采用真空密封胶密封。请参考图4、图5，其中，图4为半导体制冷系统的剖面图，图5为塑胶圈的立体结构图，在使用塑胶圈连接导冷块与散热器的情况下，导冷块与金属铝内胆相贴合一面的长宽，与散热器与半导体制冷片相贴合一面的长宽，相同。如此，可以将塑胶圈套住导冷块、散热器的外侧，且塑胶圈与导冷块、散热器之间的缝隙较小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷系统，其特征在于，包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷系统，其特征在于，包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。2.根据权利要求1所述半导体制冷系统，其特征在于，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的尺寸，与所述散热器贴合所述半导体制冷片的一面尺寸相同。3.根据权利要求2所述半导体制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷系统还包括塑胶圈，所述塑胶圈将所述导冷块与所述散热器之间的空间进行包裹形成中空结构，所述半导体制冷片位于所述中空结构内部，所述塑胶圈与所述导冷块、所述散热器之间的连接处采用真空密封胶密封。4.根据权利要求3所述半导体制冷系统，其特征在于，所述塑胶圈上设置有抽真空嘴，所述抽真空嘴与所述中空结构连通。5.根据权利要求3所述半导体制冷系统，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新星，程如顺，李昱兵，辛钧，张德春，涂小平，石泽发，
申请(专利权)人：合肥美菱物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34