一种手机主板屏蔽结构制造技术

技术编号:22493942 阅读:46 留言:0更新日期:2019-11-06 19:07
本实用新型专利技术公开了一种手机主板屏蔽结构,包括PCB主板,所述PCB主板上安装有两组定位块,且定位块顶部均开设有结合槽,所述结合槽背面焊接设置有安装环,且安装环卡合设置有盖合转轴,所述盖合转轴上连接设置有屏蔽盖板,且屏蔽盖板下表面左右对称设置有两组定位销,所述屏蔽盖板末端设置有扭簧转轴,且扭簧转轴上连接安装有前挡板,所述前挡板内壁面贴合安装有磁铁销,所述定位块正面横向开设有吸附槽,所述屏蔽盖板壁面中央上贴合安装有压合泡棉。该装置通过屏蔽盖板末端的盖合转轴卡合设置在安装环内,可方便屏蔽盖板沿盖合转轴在安装环内进行转动,方便调整屏蔽盖板的位置取放SIM卡。

A shielding structure of mobile phone motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板屏蔽结构
本技术涉及手机主板
,具体为一种手机主板屏蔽结构。
技术介绍
手机屏蔽结构是指用屏蔽体将元部件,电路,组合件,电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁向外扩散,用屏蔽体接收电路,设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。通常手机屏蔽结构分为内屏蔽架和外屏蔽壳,内屏蔽架主要作用部位在手机SIM卡处,外屏蔽壳一般在手机后壳处做屏蔽处理现有的手机主板SIM卡处设置的屏蔽结构多为固定式金属套形成屏蔽层,从而对SIM卡进行电磁屏蔽,现有的屏蔽套难以拆卸,对屏蔽层下方设置的电路板难以进行维修。如果能够专利技术一种方便安装拆卸的SIM卡屏蔽层就能够解决此类问题,为此我们提供了一种手机主板屏蔽结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种手机主板屏蔽结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种手机主板屏蔽结构,包括PCB主板,所述PCB主板上安装有两组定位块,且定位块顶部均开设有结合槽,所述结合槽背面焊接设置有安装环,且安装环卡合设置有盖合转轴,所述盖合转轴上连接设置有屏蔽盖板,且屏蔽盖板下表面左右对称设置有两组定位销,所述屏蔽盖板末端设置有扭簧转轴,且扭簧转轴上连接安装有前挡板,所述前挡板内壁面贴合安装有磁铁销,所述定位块正面横向开设有吸附槽,所述屏蔽盖板壁面中央上贴合安装有压合泡棉。优选的,所述结合槽开设在定位块顶端中央,且结合槽深度与定位销高度相同,所述定位销为橡胶块。优选的,所述磁铁销为横向设置在前挡板内壁面中央的等腰三角形柱体,且吸附槽为开设在定位块正面中央且与磁铁销相匹配的凹槽。优选的,所述扭簧转轴内设置有扭簧,且前挡板上端面贴合屏蔽盖板下表面,所述扭簧转轴与前挡板夹角为九十度。优选的,所述定位块左右两组间距与屏蔽盖板宽度相同,且定位块均焊接设置在PCB主板上表面。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.该装置通过屏蔽盖板对SIM卡形成屏蔽层,并通过屏蔽盖板底面设置的压合泡棉对SIM卡起到辅助压合作用使SIM卡稳定设置。2.该装置通过屏蔽盖板末端的盖合转轴卡合设置在安装环内,可方便屏蔽盖板沿盖合转轴在安装环内进行转动,方便调整屏蔽盖板的位置取放SIM卡。3.该装置通过定位销安插在结合槽内,并通过磁铁销吸附设置在吸附槽内对屏蔽盖板进行密封设置,提高该装置的屏蔽效果。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术右视图。图中:1PCB主板、2定位块、3结合槽、4安装环、5盖合转轴、6屏蔽盖板、7扭簧转轴、8前挡板、9磁铁销、10定位销、11压合泡棉、12吸附槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的技术方案,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2,本技术提供一种技术方案:一种手机主板屏蔽结构,包括PCB主板1,PCB主板1上安装有两组定位块2,且定位块2顶部均开设有结合槽3,结合槽3背面焊接设置有安装环4,且安装环4卡合设置有盖合转轴5,盖合转轴5上连接设置有屏蔽盖板6,且屏蔽盖板6下表面左右对称设置有两组定位销10,屏蔽盖板6末端设置有扭簧转轴7,且扭簧转轴7上连接安装有前挡板8,前挡板8内壁面贴合安装有磁铁销9,定位块2正面横向开设有吸附槽12,屏蔽盖板6壁面中央上贴合安装有压合泡棉11。进一步地,结合槽3开设在定位块2顶端中央,且结合槽3深度与定位销10高度相同,定位销10为橡胶块。进一步地,磁铁销9为横向设置在前挡板8内壁面中央的等腰三角形柱体,且吸附槽12为开设在定位块2正面中央且与磁铁销9相匹配的凹槽。进一步地,扭簧转轴7内设置有扭簧,且前挡板8上端面贴合屏蔽盖板6下表面,扭簧转轴7与前挡板8夹角为九十度。进一步地,定位块2左右两组间距与屏蔽盖板6宽度相同,且定位块2均焊接设置在PCB主板1上表面。工作原理:该装置通过屏蔽盖板6对SIM卡形成屏蔽层,并通过屏蔽盖板6底面设置的压合泡棉11对SIM卡起到辅助压合作用使SIM卡稳定设置,该装置通过屏蔽盖板6末端的盖合转轴5卡合设置在安装环4内,可方便屏蔽盖板6沿盖合转轴5在安装环4内进行转动,方便调整屏蔽盖板6的位置取放SIM卡,该装置通过定位销10安插在结合槽3内,并通过磁铁销9吸附设置在吸附槽12内对屏蔽盖板6进行密封设置,提高该装置的屏蔽效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板屏蔽结构,包括PCB主板(1),其特征在于:所述PCB主板(1)上安装有两组定位块(2),且定位块(2)顶部均开设有结合槽(3),所述结合槽(3)背面焊接设置有安装环(4),且安装环(4)卡合设置有盖合转轴(5),所述盖合转轴(5)上连接设置有屏蔽盖板(6),且屏蔽盖板(6)下表面左右对称设置有两组定位销(10),所述屏蔽盖板(6)末端设置有扭簧转轴(7),且扭簧转轴(7)上连接安装有前挡板(8),所述前挡板(8)内壁面贴合安装有磁铁销(9),所述定位块(2)正面横向开设有吸附槽(12),所述屏蔽盖板(6)壁面中央上贴合安装有压合泡棉(11)。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板屏蔽结构,包括PCB主板(1),其特征在于:所述PCB主板(1)上安装有两组定位块(2),且定位块(2)顶部均开设有结合槽(3),所述结合槽(3)背面焊接设置有安装环(4),且安装环(4)卡合设置有盖合转轴(5),所述盖合转轴(5)上连接设置有屏蔽盖板(6),且屏蔽盖板(6)下表面左右对称设置有两组定位销(10),所述屏蔽盖板(6)末端设置有扭簧转轴(7),且扭簧转轴(7)上连接安装有前挡板(8),所述前挡板(8)内壁面贴合安装有磁铁销(9),所述定位块(2)正面横向开设有吸附槽(12),所述屏蔽盖板(6)壁面中央上贴合安装有压合泡棉(11)。2.根据权利要求1所述的一种手机主板屏蔽结构,其特征在于:所述结合槽(3)开...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓磊
申请(专利权)人:重庆东方丝路技术有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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