一种耳机座及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耳机座及移动终端，耳机座包括：耳机座本体，耳机座本体的一端为封闭端，另一端设有插孔；弹脚，弹脚嵌入于耳机座本体内，弹脚的一端位于插孔内适于与耳机插头电连接，另一端穿过耳机座本体的封闭端与移动终端的主板电连接。耳机座整体采用一体化设计，使耳机座形成单开口的防水中空腔体，耳机座与移动终端安装孔采用过盈配合，使耳机座与移动终端之间不存在任何缝隙，从而不管插入或拔出耳机都可与起到防水效果，提高了耳机座的防水功能。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机座及移动终端
本技术涉及耳机领域，尤其涉及一种耳机座及移动终端。
技术介绍
如图1所示，在相关技术中，通过在耳机孔处设置防水硅胶圈2和耳机防水塞3，将耳机防水塞3塞入耳机孔，其中防水硅胶圈2与手机壳体1之间干涉装配，实现防水效果，但是由于防水硅胶圈2弹性大，尺寸难以控制到标准值，同批次生产的防水硅胶圈2尺寸可能存在较大差异，当防水硅胶圈2尺寸偏大时，会导致耳机防水塞3装不进或者装不到位，防水效果差；当防水硅胶圈2尺寸偏小时，会起不到防水效果；当拔出耳机防水塞3，插入耳机时也起不到防水效果。
技术实现思路
本技术旨在在一定程度上解决上述技术问题或者技术问题之一。为此，本技术的第一个目的在于提出一种耳机座。本技术的耳机座整体采用一体化设计，使耳机座形成单开口的防水中空腔体，耳机座与移动终端安装孔采用过盈配合，使耳机座与移动终端之间不存在任何缝隙，从而不管插入或拔出耳机都可与起到防水效果，提高了耳机座的防水功能，当插入耳机时，本耳机座也可实现防水功能。本技术的第二个目的在于提出一种移动终端。为达上述目的，本技术的第一方面实施例提出了一种耳机座，包括：耳机座本体，所述耳机座本体的一端为封闭端，另一端设有插孔；弹脚，所述弹脚嵌入于所述耳机座本体内，所述弹脚的一端位于所述插孔内适于与耳机插头电连接，另一端穿过所述耳机座本体的封闭端与移动终端的主板电连接。在本技术的一个实施例中，所述FPC软板的一端设置有接触馈点，所述接触馈点与所述弹脚的另一端接触，所述FPC软板的另一端与连接器连接，连接器电连接主板。在本技术的一个实施例中，弹脚的另一端设有弯曲部位，所述弯曲部位与所述接触馈点接触。在本技术的一个实施例中，所述弹脚的一端设有凸起部位，所述凸起部位于所述插孔内与所述耳机插头抵接。在本技术的一个实施例中，所述弹脚为5个，所述5个弹脚围绕所述插孔的四周分布。在本技术的一个实施例中，所述5个弹脚的长度不一致。在本技术的一个实施例中，所述耳机座本体为塑胶材质。在本技术的一个实施例中，所述弹脚与所述耳机座本体为一体式结构。为达上述目的，本技术另一方面实施例提出了一种移动终端，所述移动终端具备上述任意一项所述的耳机座，所述移动终端设有安装孔，所述耳机座安装在所述安装孔内，所述耳机座与移动终端过盈配合。本技术的有益效果是：耳机座整体采用一体化设计，使耳机座形成单开口的防水中空腔体，耳机座与移动终端安装孔采用过盈配合，使耳机座与移动终端之间不存在任何缝隙，耳机座本身也不存在任何缝隙，从而不管插入或拔出耳机都可与起到防水效果，提高了耳机座的防水功能，同时耳机座的结构简单，制作方法也简单。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是现有技术提供的耳机座防水结构示意图；图2是本技术实施例提供的耳机座结构示意图一；图3是本技术实施例提供的耳机座结构示意图二；图4是本技术实施例提供的沿图3所示的轴线的部分剖面图；图5是本技术实施例提供的耳机座安装到移动终端后的示意图；附图标记：1：手机壳体；2：防水硅胶圈；3：耳机防水塞；4：耳机座本体；5：弹脚；501：第一弹脚；502：第二弹脚；503：第三弹脚；504：第四弹脚；505：第五弹脚；501A：第一弹脚弯曲部位；501B：第一弹脚凸起部位；6：插孔；7：FPC软板；701：第一FPC软板补强板；702：第二FPC软板补强板；8：B-B连接器；9：主板。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。本技术实施例所提供的耳机座结构示意图如图2和图3所示，本技术实施例所提供的耳机座包括耳机座本体4和弹脚5，其中，耳机座本体4一端为封闭端，另一端设置有插孔6（图2和图3未示出）；弹脚5嵌入在耳机座本体4内，弹脚5一端位于插孔6内，用于与耳机插头电连接，另一端穿过耳机座本体4的封闭端与移动终端的主板电连接。具体的，如图2所示，该耳机座包括耳机座本体4和弹脚5，弹脚5包括第一弹脚501、第二弹脚502、第三弹脚503（图2未示出）、第四弹脚504和第五弹脚505（图2未示出），耳机座本体4为一体化结构设计，如图3所示，弹脚5包括第一弹脚501、第二弹脚502、第三弹脚503、第四弹脚504和第五弹脚505，在耳机座本体4的一端设置有插孔6，插孔6用于插入耳机插头，另一端为封闭端，弹脚5的具体设置如图3所示，第一弹脚501、第二弹脚502、第三弹脚503、第四弹脚504和第五弹脚505穿过耳机座本体4的封闭端，第一弹脚501设置在耳机座本体4的轴线上，第二弹脚502与第三弹脚503关于轴线对称，第四弹脚504与第五弹脚505关于轴线对称，可以理解的是，上述5个弹脚5设置的位置仅为一个示例，并不是对本技术的限制，弹脚5的设置位置还可为其他位置。弹脚5的一端位于插孔6内，用于当插入耳机插头时，与耳机插头电连接。需要说明的是，上述耳机座本体4为一体化结构设计理解为耳机座本体4除在一端设置有插孔6外，耳机座本体4的整体为一体式结构，插孔6用于插入耳机插头（即插孔6为耳机插孔），插孔6的深度与插入的耳机插头长度相适配。由于设置有插孔6，所以耳机座本体4为中空腔体结构。综上所述，耳机座为中空腔体一体式结构。具体而言，在本实施例中，插孔6为圆形，当然，除圆形外还可为其他形状，例如椭圆形，需要说明的是，插孔6的形状是由耳机插头形状来决定的，例如，若耳机插头为圆形，则插孔6设置成圆形；若耳机插头为椭圆形，则插孔6设置成椭圆形。可以理解的是，上述仅为可行方案示例，并不是对本技术的限制。进一步地，在本实施例中，耳机座本体4为塑胶材质，可以利用塑胶注塑模具形成上述的耳机座本体4，可以理解的是，耳机座本体4可以是但不限于是塑胶材质，可选的，耳机座本体4还可以是其他耐磨耗性好、不易腐蚀、绝缘性好、导热性低、易加工或者防水等性能的材质，此处不再举例说明。在本实施例中，可先采用冲压成型技术形成弹脚5，然后将弹脚5放入上述的塑胶注塑模具中，采用模内注塑技术使弹脚5与耳机座本体4形成一个整体。5个弹脚5可为接地弹脚、左声道弹脚、右声道弹脚、麦克接线弹脚和状态检测弹脚。弹脚5的另一端穿过耳机座本体4的封闭端与移动终端的主板电连接，具体的，在本实施例中，还包括有FPC软板7和连接器，本实施例中，连接器为B-B连接器8，FPC软板7上设置有接触馈点（图未示出），接触馈点包括5个，分别与5个弹脚5相互对应并接触，此外，还设置有第一FPC软板补强板701和第二FPC软板补强板702，FPC软板7没有设置接触馈点一端通过B-B连接器8与主板9电连接，综上所述，弹脚5的另一端穿过耳机座本体4的封闭端，通过FPC软板7和B-B连接器8与移动终端的主板电连接。具体的，在本实施例中，弹脚5为长条形，弹脚5的一端设有凸起部位，凸起部位露出耳机座本体4的内表面，与插入插孔6的耳机插头接触，弹脚5的另一端设置有弯曲部位，弯曲部位与FPC软板7上的接触馈点接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机座，其特征在于，包括：耳机座本体，所述耳机座本体的一端为封闭端，另一端设有插孔；弹脚，所述弹脚嵌入于所述耳机座本体内，所述弹脚的一端位于所述插孔内适于与耳机插头电连接，另一端穿过所述耳机座本体的封闭端与移动终端的主板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种耳机座，其特征在于，包括：耳机座本体，所述耳机座本体的一端为封闭端，另一端设有插孔；弹脚，所述弹脚嵌入于所述耳机座本体内，所述弹脚的一端位于所述插孔内适于与耳机插头电连接，另一端穿过所述耳机座本体的封闭端与移动终端的主板电连接。2.如权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述弹脚的另一端通过FPC软板和连接器与主板电连接。3.如权利要求2所述的耳机座，其特征在于，所述FPC软板的一端设置有接触馈点，所述接触馈点与所述弹脚的另一端接触，所述FPC软板的另一端与连接器连接，连接器电连接主板。4.如权利要求3所述的耳机座，其特征在于，所述弹脚的另一端设有弯曲部位，所述弯曲部位与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇刚，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44