一种手机主板卡接工装制造技术

技术编号:22479970 阅读:32 留言:0更新日期:2019-11-06 15:24
本实用新型专利技术公开了一种手机主板卡接工装,包括卡接板、工装安装槽和螺纹安装槽,所述卡接板呈矩形板状结构,卡接板的上表面左右两端均固定焊接有压板,所述卡接板的下端卡合在手机壳体的上表面凹槽中,本实用新型专利技术中手机主板放置在手机壳体内部,然后由卡接板按压在手机主板上表面,然后通过卡接板上的工装安装槽和螺纹安装槽对手机主板进行安装固定,使用安装方便,且卡接板整体卡接在手机主板的上表面,安装手机主板时结构稳固,装置不易晃动,不影响手机主板的正常安装和使用,本实用新型专利技术中将固定螺钉通过螺纹安装槽安装在手机主板上的螺纹槽中,且固定螺钉下端安装在手机壳体上,使用安装方便。

A kind of fixture for mobile phone main board

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板卡接工装
本技术涉及手机主板卡接工装
,具体为一种手机主板卡接工装。
技术介绍
主板:又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等,是构成复杂电子系统,例如电子计算机的中心或者主电路板,典型的主板能提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接,手机中有手机主板,但手机主板在实际使用的过程中仍存在以下弊端:1.现有技术中,手机主板在安装的时候容易出现不稳定、偏移或者轻微歪斜等现象,有时候影响了手机的正常使用;2.现有技术中,手机主板在安装的过程中需要一部分一部分进行安装,且往往通过小型螺钉进行安装,安装时不便安装,且容易脱落,使用不便。为此,我们提出了一种手机主板卡接工装以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机主板卡接工装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种手机主板卡接工装,包括卡接板、工装安装槽和螺纹安装槽,所述卡接板呈矩形板状结构,卡接板的上表面左右两端均固定焊接有压板,所述卡接板的下端卡合在手机壳体的上表面凹槽中,手机壳体的上表面凹槽和卡接板下表面之间卡合有手机主板,所述卡接板的上表面设有工装安装槽,工装安装槽的底面贯穿设有安装槽,安装槽中卡合有相对应的连接块,所述连接块的上端表面两边均固定设有固定边,多组连接块的下端均一体设置在橡胶保护垫的上表面,所述橡胶保护垫呈矩形板状结构,所述手机主板的两端均贯穿设有螺纹槽,螺纹槽中通过螺纹连接有固定螺钉,所述螺纹槽上方的卡接板中连通设有螺纹安装槽,所述螺纹安装槽呈竖向截面为梯形结构的圆槽状结构,梯形结构的上表面长于梯形结构的下表面,所述螺纹安装槽的上端贯穿卡接板的上表面设置。优选的,所述安装槽呈矩形槽体状结构设有多组,多组安装槽呈等距离等大小设置,相邻的安装槽之间均设有控制环。优选的,所述固定边贴合在工装安装槽的底面上,固定边通过螺钉安装在工装安装槽的底面。优选的,所述橡胶保护垫的上表面活动贴合在卡接板的下表面,所述橡胶保护垫的下表面活动贴合在手机主板的上表面。优选的,所述固定螺钉的底端通过螺纹配合连接在手机壳体的底面上,固定螺钉的上端螺帽上表面低于手机主板的上表面。优选的,所述控制环呈圆环状结构,控制环均固定焊接在工装安装槽底面上。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.本技术中手机主板放置在手机壳体内部,然后由卡接板按压在手机主板上表面,然后通过卡接板上的工装安装槽和螺纹安装槽对手机主板进行安装固定,使用安装方便,且卡接板整体卡接在手机主板的上表面,安装手机主板时结构稳固,装置不易晃动,不影响手机主板的正常安装和使用;2.本技术中将固定螺钉通过螺纹安装槽安装在手机主板上的螺纹槽中,且固定螺钉下端安装在手机壳体上,使用安装方便;3.本技术中橡胶保护垫活动贴合在卡接板下表面,在安装手机主板具有良好的保护作用,橡胶保护垫上表面的多组连接块穿过安装槽,并通过上端的固定边贴合在工装安装槽底面上,固定边通过螺钉固定在工装安装槽底面,使用安装方便,适合推广。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术图1中A处结构放大示意图。图中:卡接板1、安装槽2、控制环3、橡胶保护垫4、固定边5、连接块6、工装安装槽7、螺纹槽8、螺纹安装槽9、压板10、固定螺钉11、手机壳体12、手机主板13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2,本技术提供一种技术方案:一种手机主板卡接工装,包括卡接板1、工装安装槽7和螺纹安装槽9,卡接板1呈矩形板状结构,卡接板1的上表面左右两端均固定焊接有压板10,卡接板1的下端卡合在手机壳体12的上表面凹槽中,手机壳体12的上表面凹槽和卡接板1下表面之间卡合有手机主板13,卡接板1的上表面设有工装安装槽7,工装安装槽7的底面贯穿设有安装槽2,安装槽2中卡合有相对应的连接块6,连接块6的上端表面两边均固定设有固定边5,多组连接块6的下端均一体设置在橡胶保护垫4的上表面,橡胶保护垫4呈矩形板状结构,手机主板13的两端均贯穿设有螺纹槽8,螺纹槽8中通过螺纹连接有固定螺钉11,螺纹槽8上方的卡接板1中连通设有螺纹安装槽9,螺纹安装槽9呈竖向截面为梯形结构的圆槽状结构,梯形结构的上表面长于梯形结构的下表面,螺纹安装槽9的上端贯穿卡接板1的上表面设置。安装槽2呈矩形槽体状结构设有多组,多组安装槽2呈等距离等大小设置,相邻的安装槽2之间均设有控制环3。固定边5贴合在工装安装槽7的底面上,固定边5通过螺钉安装在工装安装槽7的底面。橡胶保护垫4的上表面活动贴合在卡接板1的下表面,橡胶保护垫4的下表面活动贴合在手机主板13的上表面。固定螺钉11的底端通过螺纹配合连接在手机壳体12的底面上,固定螺钉11的上端螺帽上表面低于手机主板13的上表面。控制环3呈圆环状结构,控制环3均固定焊接在工装安装槽7底面上。工作原理:本技术中手机主板13放置在手机壳体12内部,然后由卡接板1按压在手机主板13上表面,然后通过卡接板1上的工装安装槽7和螺纹安装槽9对手机主板13进行安装固定,使用安装方便,且卡接板1整体卡接在手机主板13的上表面,安装手机主板13时结构稳固,装置不易晃动,不影响手机主板的正常安装和使用;本技术中将固定螺钉11通过螺纹安装槽9安装在手机主板13上的螺纹槽8中,且固定螺钉11下端安装在手机壳体12上,使用安装方便;本技术中橡胶保护垫4活动贴合在卡接板1下表面,在安装手机主板13具有良好的保护作用,橡胶保护垫4上表面的多组连接块6穿过安装槽2,并通过上端的固定边5贴合在工装安装槽7底面上,固定边5通过螺钉固定在工装安装槽7底面,使用安装方便,适合推广。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板卡接工装,包括卡接板(1)、工装安装槽(7)和螺纹安装槽(9),其特征在于:所述卡接板(1)呈矩形板状结构,卡接板(1)的上表面左右两端均固定焊接有压板(10),所述卡接板(1)的下端卡合在手机壳体(12)的上表面凹槽中,手机壳体(12)的上表面凹槽和卡接板(1)下表面之间卡合有手机主板(13),所述卡接板(1)的上表面设有工装安装槽(7),工装安装槽(7)的底面贯穿设有安装槽(2),安装槽(2)中卡合有相对应的连接块(6),所述连接块(6)的上端表面两边均固定设有固定边(5),多组连接块(6)的下端均一体设置在橡胶保护垫(4)的上表面,所述橡胶保护垫(4)呈矩形板状结构,所述手机主板(13)的两端均贯穿设有螺纹槽(8),螺纹槽(8)中通过螺纹连接有固定螺钉(11),所述螺纹槽(8)上方的卡接板(1)中连通设有螺纹安装槽(9),所述螺纹安装槽(9)呈竖向截面为梯形结构的圆槽状结构,梯形结构的上表面长于梯形结构的下表面,所述螺纹安装槽(9)的上端贯穿卡接板(1)的上表面设置。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板卡接工装,包括卡接板(1)、工装安装槽(7)和螺纹安装槽(9),其特征在于:所述卡接板(1)呈矩形板状结构,卡接板(1)的上表面左右两端均固定焊接有压板(10),所述卡接板(1)的下端卡合在手机壳体(12)的上表面凹槽中,手机壳体(12)的上表面凹槽和卡接板(1)下表面之间卡合有手机主板(13),所述卡接板(1)的上表面设有工装安装槽(7),工装安装槽(7)的底面贯穿设有安装槽(2),安装槽(2)中卡合有相对应的连接块(6),所述连接块(6)的上端表面两边均固定设有固定边(5),多组连接块(6)的下端均一体设置在橡胶保护垫(4)的上表面,所述橡胶保护垫(4)呈矩形板状结构,所述手机主板(13)的两端均贯穿设有螺纹槽(8),螺纹槽(8)中通过螺纹连接有固定螺钉(11),所述螺纹槽(8)上方的卡接板(1)中连通设有螺纹安装槽(9),所述螺纹安装槽(9)呈竖向截面为梯形结构的圆槽状结构,梯形结构的上表面长于梯形结构的下表面,所述螺纹安装槽(9)的上端...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆文智
申请(专利权)人:重庆东方丝路技术有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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