感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜、绝缘膜及电子部件制造技术

作为本发明专利技术的一方案的感光性树脂组合物含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)以及光聚合引发剂(d)，上述光聚合引发剂具有下述通式(1)所表示的结构。该感光性树脂组合物和由其制成的感光性树脂组合物膜用于绝缘膜、电子部件。(通式(1)中，R

Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, insulating film and electronic components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜、绝缘膜及电子部件
本专利技术涉及感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜、绝缘膜以及电子部件。
技术介绍
聚酰亚胺由于电气特性、机械特性和耐热性优异，因此在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、电路基板的配线保护绝缘膜等用途中是有用的。进一步近年来，从能够减少工序考虑，赋予了感光性的感光性聚酰亚胺树脂组合物被利用于这些用途。迄今为止，作为感光性聚酰亚胺树脂组合物，提出了含有具有碳-碳不饱和双键的聚酰亚胺或聚酰亚胺前体、和通过活性光线放射而产生自由基的化合物的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献1)。然而，为了使聚酰亚胺前体闭环，需要超过300℃的高温度下的热处理，因此易于使铜电路氧化，因此，电子部件的电性质、可靠性存在课题。因此，作为使用了已闭环聚酰亚胺的感光性树脂组合物，提出了含有在主链末端具有选自羧基、酚性羟基、磺酸基和巯基中的至少一种基团的聚酰亚胺、具有不饱和键的聚合性化合物、咪唑基硅烷和光聚合引发剂的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献2)。通过这样的技术，可以在不需要高温下的热处理的情况下，将聚酰亚胺树脂组合物进行光图案形成。现有技术文献专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)以及光聚合引发剂(d)，所述光聚合引发剂具有下述通式(1)所表示的结构，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.21 JP 2017-0539571.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)以及光聚合引发剂(d)，所述光聚合引发剂具有下述通式(1)所表示的结构，通式(1)中，R1～R3分别独立地表示卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基、-NR13R14、碳原子数1～20的1价烃基、碳原子数1～20的酰基或碳原子数1～20的烷氧基，R13和R14分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，其中，所述烃基、所述酰基和所述烷氧基的氢原子中至少一部分可以被卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基或-NR13R14取代，所述烃基以及所述烷氧基中的烃基可以被醚键、硫醚键、酯键、硫酯键、酰胺键或氨酯键中断，R15表示碳原子数1～5的烷基，a表示0～5的整数，b表示0～4的整数，A表示CO或直接键合。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂(d)具有下述通式(1-1)表示的结构，通式(1-1)中，R1～R3分别独立地表示卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基、-NR13R14、碳原子数1～20的1价烃基、碳原子数1～20的酰基或碳原子数1～20的烷氧基，R13和R14分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，其中，所述烃基、所述酰基和所述烷氧基的氢原子中至少一部分可以被卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基或-NR13R14取代，所述烃基以及所述烷氧基中的烃基可以被醚键、硫醚键、酯键、硫酯键、酰胺键或氨酯键中断，R15表示碳原子数1～5的烷基，a表示0～5的整数，b表示0～4的整数。3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂(d)具有下述通式(1-2)所表示的结构，通式(1-2)中，R1-1表示卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基、-NR13R14、碳原子数1～20的1价烃基或碳原子数1～20的烷氧基，R1-1中的R13和R14分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，其中R1-1中的所述烃基和所述烷氧基的氢原子中至少一部分可以被卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基或-NR13R14取代，R1-1中的所述烃基以及所述烷氧基中的烃基可以被醚键、硫醚键、...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂田悠基，金森大典，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP