具有骨传导和气导功能的助听器制造技术

本发明专利技术公开了一种具有骨传导和气导功能的助听器，包括喇叭本体；其中，所述喇叭本体包括喇叭主机部、和与所述喇叭主机部通过导线连接的耳机部；设置在所述喇叭主机部内的PCB电路板；设置在所述PCB电路板上的MCU芯片；设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片，所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接；设置在所述耳机部内的骨传导模块和气传导模块，所述骨传导模块和气传导模块均与所述语音处理芯片连接。本发明专利技术实现了既用骨传导模块保证了声音的低频，又用气传导模块保证了声音的高频，确保了声音高低频段的完整性。

Hearing aids with bone conduction and air conduction functions

【技术实现步骤摘要】
具有骨传导和气导功能的助听器
本专利技术涉及耳机
，尤其涉及一种具有骨传导和气导功能的助听器。
技术介绍
目前，现有的助听器一般是采用气传导助听或骨传导助听。但是一般的听损用户，气导的途径并不是完全损失。若采用纯气传导助听的助听器，只能确保高频声音被用户接收，低频声音则无法被用户接收；若采用纯骨传导助听的助听器，只能确保低频声音被用户接收，高频声音则无法被用户接收。可见，现有的助听器无法确保听损用户所接收到的声音高低频段的完整性。因此现有技术还有待改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种具有骨传导和气导功能的助听器，旨在解决现有的助听器采用气传导助听或骨传导助听，无法确保听损用户所接收到的声音高低频段的完整性的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种具有骨传导和气导功能的助听器，其中，包括：喇叭本体；其中，所述喇叭本体包括喇叭主机部、和与所述喇叭主机部通过导线连接的耳机部；设置在所述喇叭主机部内的PCB电路板；设置在所述PCB电路板上的MCU芯片；设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片，所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接；设置在所述喇叭主机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有骨传导和气导功能的助听器，其特征在于，包括：喇叭本体；其中，所述喇叭本体包括喇叭主机部、和与所述喇叭主机部通过导线连接的耳机部；设置在所述喇叭主机部内的PCB电路板；设置在所述PCB电路板上的MCU芯片；设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片，所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接；设置在所述喇叭主机部内的电池，所述电池与所述MCU芯片连接；设置在所述PCB电路板上、且与所述喇叭主机部上的USB孔相应的USB接口，所述USB接口与所述MCU芯片连接；设置在所述PCB电路板上、且与所述喇叭主机部上的咪头孔相应的咪头，所述咪头与所述语音处理芯片连接；设置在所述喇叭主机部上的控制按键，所述...

【技术特征摘要】
1.一种具有骨传导和气导功能的助听器，其特征在于，包括：喇叭本体；其中，所述喇叭本体包括喇叭主机部、和与所述喇叭主机部通过导线连接的耳机部；设置在所述喇叭主机部内的PCB电路板；设置在所述PCB电路板上的MCU芯片；设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片，所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接；设置在所述喇叭主机部内的电池，所述电池与所述MCU芯片连接；设置在所述PCB电路板上、且与所述喇叭主机部上的USB孔相应的USB接口，所述USB接口与所述MCU芯片连接；设置在所述PCB电路板上、且与所述喇叭主机部上的咪头孔相应的咪头，所述咪头与所述语音处理芯片连接；设置在所述喇叭主机部上的控制按键，所述控制按键与所述语音处理芯片连接；设置在所述耳机部内的骨传导模块和气传导模块，所述骨传导模块和气传导模块均与所述语音处理芯片连接。2.根据权利要求1所述的具有骨传导和气导功能的助听器，其特征在于，还包括设置在所述耳机部内的蓝牙咪头和蓝牙控制按键，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宜人，
申请(专利权)人：福建太尔集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35