【技术实现步骤摘要】
高低通合路器
本专利技术涉及移动通信领域，尤其涉及一种高低通合路器。
技术介绍
腔体滤波器、腔体高低通合路器在现代通信领域被广泛使用，基本功能为:让有用信号最大限度在信号链路上通过，将无用的信号最大限度地抑制掉，同时高低通合路器还能对不同频段信号进行分合路。随着5G技术的迅速推进，为了获取更大的信道容量、更高的传输速率，移动通信系统正向着更高频率发展。为了实现与现有系统共存，要求高低通合路器能满足更宽的带宽需求。这样，在移动通信系统演进的过程中，自然就需要高性能的高低通合路器。现有技术中的高低通合路器，实现方式主要是同轴谐振腔带通通路之间的合路。其优点是Q值高，功率容量大，可通过交叉耦合的方式来增加极点，满足强带外抑制的要求，但其缺点是随着带宽的增加，现有合路技术无法实现1.5GHz以上的带宽。这样的高低通合路器无法满足移动通信系统间的高隔离度、高功率、通带宽的要求，必须寻找更好的合路方案。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种集成有高通通路和低通通路的高低通合路器，适应于5G技术发展，且具有Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。为了实现上述目的，本专利技...
【技术保护点】
1.一种高低通合路器，包括腔体及与腔体相盖装的盖板，所述腔体内设有纵长型的空腔，并于所述空腔纵长方向的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，其特征是：所述腔体内设有用于将所述空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板，所述隔板沿所述空腔纵长方向延伸；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的导体组件，所述导体组件包括多个导体，所述多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；所述低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分所述导体朝向所述腔体的底壁延伸并形成与所述腔体固定的支撑件。
【技术特征摘要】
1.一种高低通合路器，包括腔体及与腔体相盖装的盖板，所述腔体内设有纵长型的空腔，并于所述空腔纵长方向的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，其特征是：所述腔体内设有用于将所述空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板，所述隔板沿所述空腔纵长方向延伸；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的导体组件，所述导体组件包括多个导体，所述多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；所述低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分所述导体朝向所述腔体的底壁延伸并形成与所述腔体固定的支撑件。2.根据权利要求1所述的高低通合路器，其特征是：所述支撑件包括金属支撑棒，且所述金属支撑棒远离导体的一端开设有供穿过所述腔体底壁的紧固件穿入以用于固定所述金属支撑棒与所述腔体的安装孔。3.根据权利要求1所述的高低通合路器，其特征是：所述导体包括第一导体及第二导体，所述支撑件设于第一导体上，所述第一导体背对所述第二导体的一侧开设有连接孔，所述连接孔与第二导体同轴设置，相邻两个所述导体通过对应设置的第二导体与连接孔的套接实现容性耦合连接。4.根据权利要求3所述的高低通合路器，其特征是：所述第二导体插入与其相邻导体的连接孔中的长度被设定为与滤波器的截止频率呈负相关。5.根据权利要求3所述的高低通合路器，其特征是：相邻两个所述导体之间设有介质件，所述介质件包括插设于所述第二导体与所述连接孔之间的介质套及设于介质套的端部并用于分隔相邻导...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国安，陈嘉元，熊国际，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，京信通信系统中国有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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