具有压力包容元件的夹紧阀制造技术

一控制阀（４００）包括一弹性流管和一致动器（１２２）。一柱塞可操作地连接在该致动器上并且位于所述流管附近。一参考表面通常与该柱塞相对设置以使得所述弹性管在所述柱塞和该参考表面之间可挤压以控制经过所述流管的流体流量。一压力包容元件（４３０）环绕所述流管的至少一部分。该压力包容元件可以包括，例如一编织套管、绕所述流管设置的环、或者夹入所述流管的第一压力保持元件（４３１）和第二压力保持元件（４３２）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及流体流量和控制，具体地涉及具有一压力包容/保持元件的夹紧阀。
技术介绍
流体输送系统通常包括三部分流体推进部分、流量测量和控制部分以及用户界面部分。由于典型的低流速、使用有磨损作用的化学流体、使用有腐蚀作用的化学流体，以及对免除污染、精确、紧凑及实时流体输送和/或混合系统的需要，许多行业例如半导体、药物以及生物技术等都遇到过流体输送的问题。例如，在半导体行业中化学-机械平坦化(CMP)是一个关键的工艺，它包括一个通过在晶片表面与抛光垫之间施加含有悬浮固体颗粒的超纯流体和一反应剂而使半导体晶片表面变平的加工过程。在大多数应用中，抛光垫以一个受控的速度相对于半导体旋转以使所述表面变平。过度抛光晶片会导致改变或者除去临界晶片结构。与此相反，如果抛光不足又会导致产生不合格的晶片。晶片的抛光速率在极大程度上取决于抛光操作期间的流体输送速度和流体输送总量。用于半导体行业中并且要求精确控制流体流量以及对环境无污染的另一工艺是影印过程。如本领域中已知的，影印是一个对晶片表面施加已知的抗蚀剂或者光致抗蚀剂等光敏聚合物的过程。将含有待制作在晶片表面上的结构图案的光掩膜置于由抗蚀剂覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制阀，包括：一弹性流管；一致动器；一可操作地连接在该致动器上并邻近所述流管设置的柱塞；一参考表面，该参考表面一般与所述柱塞相对设置以使得所述弹性管在所述柱塞和该参考表面之间可挤压以控制经过所述流管的流体 流量；和一绕该流管的至少一部分设置的压力包容元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JC迪尔，GE帕夫拉斯，
申请(专利权)人：美国艾默生电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]