基于VPX架构的功放器件安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了基于VPX架构的功放器件安装结构，涉及VPX架构安装技术领域，包括壳体和安装在壳体内的功放器件、PCB板，所述壳体包括侧板和与侧板连接为一体的载板；所述PCB板固定安装在载板上，所述功放器件固定安装在PCB板上，所述载板的边沿与侧板的下端面固定连接。本实用新型专利技术公开的基于VPX架构的功放器件安装结构去除了常用的功放器件安装结构上的底板，并将常用功放器件安装结构中的载板作为底板，增加了功放器件的安装空间，减少功放器件的自激，提高功放器件的可靠性，适用于功率较大的功放器件，主要适用于100W以上的功放器件。

Installation structure of power amplifier based on VPX

【技术实现步骤摘要】
基于VPX架构的功放器件安装结构
本技术涉及VPX架构安装
，具体涉及一种基于VPX架构的功放器件安装结构。
技术介绍
射频功放器件，又称射频功率放大器，是发射系统中的主要部分，用于将输入的信号加以放大并输出，因此其对发射系统的重要性不言而喻。射频功放器件是一种弱电器件，具有很高的灵敏度，因此很容易接受外界和内部一些无规则的电压输出，成为功放器件的干扰电压。另外，由于安装、布线的不合理等原因也能使射频功放器件在没有输入信号时，仍有一定幅度和频率的电压输出，即射频功率放大器产生自激振荡，即射频功率器件自激。VPX是VME的升级和替代架构，突破了并行总线的局限性，在数据带宽、I/O接口数量、可扩展性等方面都有这明显的优势。采用VPX架构来设计高速信号处理平台，不仅能满足实时信号处理的需求，还使得平台具有很强的通用性，能用于不同的场合。随着VPX架构的广泛应用，大量的射频模块也倾向于采用VPX架构设计，但基于VPX模块厚度的限制，需要压缩部分基体结构为功放管器件释放空间。VPX模块遵循ANSI/VITA48.1-2010标准，ANSI/VITA48系列标准定义了VPX模块的安装定位组模。受到ANSI/VITA48系列标准的限制，基于VPX架构的功放器件在安装过程中要求较高，其安装空间难以扩展。为了保证功放器件的散热，如图1所示，常用的功放电路在厚度方向的结构布局通常采用载板与PCB板焊接，再固定在散热底板的布局方式。为了保证底板和载板的厚度，功放器件的空间受到限制，容易出现自激现象，特别是对于功率大于100W以上的功放器件，安装空间对功放器件自激的影响明显，难以保证功放器件的正常工作。因此，如何在ANSI/VITA48系列标准的范围内，扩展功放器件的安装空间，降低安装空间对功放器件自激的影响成为了基于VPX架构的功放器件安装的一个问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术，提供了一种新的基于VPX架构的功放器件安装结构。本技术通过下述技术方案实现：基于VPX架构的功放器件安装结构，包括壳体和安装在壳体内的功放器件、PCB板，所述壳体包括侧板和与侧板连接为一体的载板；所述PCB板固定安装在载板上，所述功放器件固定安装在PCB板上，所述载板的边沿与侧板的下端面固定连接。所述安装结构去除了常用的功放器件安装结构上的底板，并将常用功放器件安装结构中的载板作为底板，增加了功放器件的安装空间，减少功放器件的自激，提高功放器件的可靠性，适用于功率大于100W以上的功放器件。PCB板很薄，强度低，为了增加PCB板的强度，常用的功放器件安装结构会将PCB板安装在载板上之后再安装在底板上。同时PCB板和功放器件在工作过程中，发热明显，增加载板可以使PCB板的产生的热量铺展开来，再通过底板散热，增加功放器件的散热效果，特别是对于功率不小于100W以上功放器件，其散热需求较高。由于散热效果受到散热路径的长短影响显著，散热路径越短，散热效果越好，散热路径越长，散热效果越差。因此，在本技术中，采用将原用于增强PCB板强度和散热的载板直接作为壳体的底板，缩短了散热路径，保证了功放器件的散热效果。同时，将原安装在底板上的载板安装在原底板的位置上作为底板，增加了功放器件的工作空间。所述载板为金属铜制备而成，其散热效果好，可以保证功放器件的散热效果。所述载板与侧板可以通过焊接连接为一体。进一步地，所述载板与侧板通过螺钉固定连接。所述载板沿边沿均匀设置有多个螺纹孔，所述侧板与侧板连接的一端设置有固定孔，所述载板通过穿过依次穿过螺纹孔、固定孔的螺钉与侧板固定连接，使其可拆卸连接，便于功放器件安装结构的安装和拆卸。进一步地，所述载板远离PCB板的一侧铣空成凹槽，即载板的下表面设置有凹槽，所述凹槽内设置有沿凹槽边沿均匀分布的螺纹孔，所述螺钉穿过螺纹孔与侧板螺纹连接。所述螺钉设置在凹槽内，不影响其他位于VPX架构上的结构的安装和设置。同时，进一步缩短功放器件的散热路径，增大散热空间，提高散热效果。优选地，所述载板远离PCB板的一侧设置有若干均匀分布的凹槽，增大载板的散热面积，保证功放器件的散热效果良好。当载板下表面设置有若干均匀分布的凹槽时，所述螺纹孔均匀分布在位于载板最边缘的凹槽内，用于螺钉穿过螺纹孔与侧板螺纹连接。进一步地，所述功放器件采用焊接固定在PCB板上，所述PCB板采用焊接固定在载板上。本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：（1）本技术所提供的基于VPX架构的功放器件安装结构去除了常用的功放器件安装结构上的底板，并将常用功放器件安装结构中的载板作为底板，增加了功放器件的安装空间，减少功放器件的自激，提高功放器件的可靠性，适用于功率大于100W以上的功放器件。（2）本技术所提供的基于VPX架构的功放器件安装结构将原用于增强PCB板强度和散热的载板直接作为壳体的底板，缩短了散热路径，保证了功放器件的散热，使该安装结构在去除了用于散热的底板之后依然保持良好的散热效果。（3）本技术所提供的基于VPX架构的功放器件安装结构去除原有结构的底板，为功放器件在厚度方向增加了3mm的高度空间，整体上功放器件的安装空间从原有的10.9cm3增加至13.9cm3，大大的增加了功放器件的安装空间，提高功放器件的可靠性。附图说明图1为现有的基于VPX架构的功放器件的安装结构示意图；图2为本技术基于VPX架构的功放器件的安装结构示意图；其中：1-壳体，11-侧板，12-底板，2-载板，3-PCB板，4-功放器件。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例1基于VPX架构的功放器件安装结构，包括壳体1和安装在壳体1内的功放器件4、PCB板3，所述壳体1包括侧板11和与侧板11连接为一体的载板2；所述PCB板3固定安装在载板2上，所述功放器件4固定安装在PCB板3上，所述载板2的边沿与侧板11的下端面固定连接。所述载板2与侧板11通过焊接连接为一体。所述功放器件4采用焊接固定在PCB板3上，所述PCB板3采用焊接固定在载板2上。所述安装结构去除了常用的功放器件4安装结构上的底板12，并将常用功放器件4安装结构中的载板2作为底板12，增加了功放器件4的安装空间，减少功放器件4的自激，提高功放器件4的可靠性，适用于功率大于100W以上的功放器件4。PCB板3很薄，强度低，为了增加PCB板3的强度，常用的功放器件4安装结构会将PCB板3安装在载板2上之后再安装在底板12上。同时PCB板3和功放器件4在工作过程中，发热明显，增加载板2可以使PCB板3的产生的热量铺展开来，再通过底板12散热，增加功放器件4的散热效果，特别是对于功率不小于100W以上功放器件4，其散热需求较高。由于散热效果受到散热路径的长短影响显著，散热路径越短，散热效果越好，散热路径越长，散热效果越差。因此，在本技术中，采用将原用于增强PCB板3强度和散热的载板2直接作为壳体1的底板12，缩短了散热路径，保证了功放器件4的散热效果。同时，将原安装在底板12上的载板2安装在原底板12的位置上作为底板12，增加了功放器件4的工作空间。所述载板2为金属铜制备而成，其散热效果好，可以保证功放器件4的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于VPX架构的功放器件安装结构，包括壳体（1）和安装在壳体（1）内的功放器件（4）、PCB板（3），所述壳体（1）包括侧板（11）和与侧板（11）连接为一体的载板（2）；其特征在于：所述PCB板（3）固定安装在载板（2）上，所述功放器件（4）固定安装在PCB板（3）上，所述载板（2）的边沿与侧板（11）靠近功放器件（4）的一端固定连接。

【技术特征摘要】
1.基于VPX架构的功放器件安装结构，包括壳体（1）和安装在壳体（1）内的功放器件（4）、PCB板（3），所述壳体（1）包括侧板（11）和与侧板（11）连接为一体的载板（2）；其特征在于：所述PCB板（3）固定安装在载板（2）上，所述功放器件（4）固定安装在PCB板（3）上，所述载板（2）的边沿与侧板（11）靠近功放器件（4）的一端固定连接。2.根据权利要求1所述的基于VPX架构的功放器件安装结构，其特征在于：所述壳体（1）没有散热底板（12）。3.根据权利要求2所述的基于VPX架构的功放器件安装结构，其特征在于：所述载板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚华，邓鸿洲，肖攀，张琼月，高晶，向云，廖利利，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川,51