一种去电源化去频闪背部灌封高压模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板、底层PCB板、顶层PCB板和安装顶板，所述透明PC底板顶部通过螺丝安装底层PCB板，所述底层PCB板顶部通过安装架安装顶层PCB板，所述底层PCB板与顶层PCB板之间设有双层绝缘线材且双层绝缘线材与底层PCB板和顶层PCB板电性连接，所述顶层PCB板顶部焊接高压灯珠，所述高压灯珠具体设置有多个，所述透明PC底板顶端外围通过螺丝安装安装顶板，所述底层PCB板和顶层PCB板位于安装顶板内，所述安装顶板内通过安装槽安装与高压灯珠对应的一体光学透镜。本实用新型专利技术去电源化去频闪背部灌封高压模组，设计合理，结构简单，防水性能好，适合被广泛推广和使用。

A high voltage module for back filling and sealing of power supply and stroboscopic

【技术实现步骤摘要】
一种去电源化去频闪背部灌封高压模组
本技术涉及电子元器件
，特别涉及一种去电源化去频闪背部灌封高压模组。
技术介绍
现有的手机或相机用高压模组防水、去频闪等性能低下，手机或相机在拍摄过程中排灯中易产生的暗影，从而造成拍照光线效果差，用户体验感差，况且目前市场模组PCB板焊线均采用单线焊线工艺，容易造成虚焊、假焊等问题，同时过电流是经过PCB板铜箔主线，容易产生热量，进而导致焊线因高温烧毁，导致高压模组不能持续使用。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，通过在安装顶板上设置一体光学透镜，并在底层PCB板上安装JWM150型去频闪IC，采用双层绝缘线材中剥设计工艺进行焊线，从而有效提高高压模组的去暗影、防水绝缘性能，并能够减少焊线高热量情况，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板、底层PCB板、顶层PCB板和安装顶板，所述透明PC底板顶部通过螺丝安装底层PCB板，所述底层PCB板顶部通过安装架安装顶层PCB板，所述底层PCB板与顶层PCB板之间设有双层绝缘线材且双层绝缘线材与底层PCB板和顶层PCB板电性连接，所述顶层PCB板顶部焊接高压灯珠，所述高压灯珠具体设置有多个，所述透明PC底板顶端外围通过螺丝安装安装顶板，所述底层PCB板和顶层PCB板位于安装顶板内，所述安装顶板内通过安装槽安装与高压灯珠对应的一体光学透镜。进一步地，所述底层PCB板顶部一端具有二极管，所述底层PCB板顶部另一端焊接高压线性IC和电解电容，所述高压线性IC位于电解电容一侧，所述高压线性IC另一侧焊接电阻，所述电阻之间焊接去频闪IC。进一步地，所述安装顶板内壁涂设PU灌封胶水。进一步地，所述底层PCB板与透明PC底板之间设有密封胶。进一步地，所述透明PC底板底部设有3M背胶。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.通过在安装顶板上设置一体光学透镜，一体光学透镜采用一体式灌封防水结构设计，发光角度170°，圆形光斑大，在大型灯箱中排布，可有效解决灯箱实际排灯中产生的暗影。2.通过设置去频闪IC，去频闪设计采用的是JWM150，它是一款专用于高压线性驱动，去除100/120HZ，电流纹波的IC,内置500V高压MOSFET，与外置电解电容进行匹配，相互配合既提高了PF，有效降低频闪，可做到距离40CM距离外手机拍摄无频闪，且单个模组可剪，安装便捷性高。3.通过设置PU灌封胶水，其采用一体式透镜背部灌封工艺，PU胶背部灌封，高强度绝缘，防护等级IP67。4.通过设置双层绝缘线材，在不剪断线材的情况下，采用中剥设计工艺进行焊线，提高主线过电流、减小接触电阻，防止虚焊、假焊造成拉火弧，进而避免焊线因高温烧毁，导致高压模组不能持续使用。附图说明图1为本技术一种去电源化去频闪背部灌封高压模组的整体结构示意图。图中：1、3M背胶；2、透明PC底板；3、PU灌封胶水；4、密封胶；5、二极管；6、去频闪IC；7、电阻；8、底层PCB板；9、电解电容；10、高压线性IC；11、顶层PCB板；12、高压灯珠；13、一体光学透镜；14、双层绝缘线材；15、安装顶板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所示，一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板2、底层PCB板8、顶层PCB板11和安装顶板15，所述透明PC底板2顶部通过螺丝安装底层PCB板8，所述底层PCB板8顶部通过安装架安装顶层PCB板11，所述底层PCB板8与顶层PCB板11之间设有双层绝缘线材14且双层绝缘线材14与底层PCB板8和顶层PCB板11电性连接，所述顶层PCB板11顶部焊接高压灯珠12，所述高压灯珠12具体设置有多个，所述透明PC底板2顶端外围通过螺丝安装安装顶板15，所述底层PCB板8和顶层PCB板11位于安装顶板15内，所述安装顶板15内通过安装槽安装与高压灯珠12对应的一体光学透镜13。其中，所述底层PCB板8顶部一端具有二极管5，所述底层PCB板8顶部另一端焊接高压线性IC10和电解电容9，所述高压线性IC10位于电解电容9一侧，所述高压线性IC10另一侧焊接电阻7，所述电阻7之间焊接去频闪IC6。本实施例中如图1所示，去频闪IC6的设置，它是一款专用于高压线性驱动，去除100/120HZ，电流纹波的IC,内置500V高压MOSFET，与外置电解电容进行匹配，相互配合既提高了PF，有效降低频闪，可做到距离40CM距离外手机拍摄无频闪。其中，所述安装顶板15内壁涂设PU灌封胶水3。本实施例中如图1所示，PU灌封胶水3的设置，从而提高整个高压模组的整体防水性能。其中，所述底层PCB板8与透明PC底板2之间设有密封胶4。本实施例中如图1所示，底层PCB板8与透明PC底板2之间密封胶4的设置，从而可以有效增强底层PCB板8的密封性，进而避免灰尘、水湿进入高压模组内，导致高压模组电子元件损坏。其中，所述透明PC底板2底部设有3M背胶1。本实施例中如图1所示，透明PC底板2底部3M背胶1的设置，从而方便高压模组粘附在手机等设备背部。需要说明的是，本技术为一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，工作时，人员通过透明PC底板2底部3M背胶1将灌封高压模组粘附在手机等设备背部，并通过双层绝缘线材14将灌封高压模组与手机等设备电性连接，从而保证高压模组电力供应，在高压模组使用时，一体光学透镜13采用一体式灌封防水结构设计，发光角度170°，圆形光斑大，在大型灯箱中排布，可有效解决灯箱实际排灯中产生的暗影问题，通过采用JWM150的去频闪IC6，它是一款专用于高压线性驱动，去除100/120HZ，电流纹波的IC,内置500V高压MOSFET，与外置电解电容进行匹配，相互配合既提高了PF，有效降低频闪，可做到距离40CM距离外手机拍摄无频闪，且单个模组可剪，安装便捷性高，通过在安装顶板15内壁灌装PU灌封胶水3，其采用一体式透镜背部灌封工艺PU胶背部灌封，高强度绝缘，防护等级IP67，双层绝缘线材14采用中剥设计工艺进行焊线，提高主线过电流、减小接触电阻，防止虚焊、假焊造成拉火弧，避免焊线因高温烧毁，进而导致高压模组不能持续使用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板(2)、底层PCB板(8)、顶层PCB板(11)和安装顶板(15)，其特征在于：所述透明PC底板(2)顶部通过螺丝安装底层PCB板(8)，所述底层PCB板(8)顶部通过安装架安装顶层PCB板(11)，所述底层PCB板(8)与顶层PCB板(11)之间设有双层绝缘线材(14)且双层绝缘线材(14)与底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)电性连接，所述顶层PCB板(11)顶部焊接高压灯珠(12)，所述高压灯珠(12)具体设置有多个，所述透明PC底板(2)顶端外围通过螺丝安装安装顶板(15)，所述底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)位于安装顶板(15)内，所述安装顶板(15)内通过安装槽安装与高压灯珠(12)对应的一体光学透镜(13)。

【技术特征摘要】
1.一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板(2)、底层PCB板(8)、顶层PCB板(11)和安装顶板(15)，其特征在于：所述透明PC底板(2)顶部通过螺丝安装底层PCB板(8)，所述底层PCB板(8)顶部通过安装架安装顶层PCB板(11)，所述底层PCB板(8)与顶层PCB板(11)之间设有双层绝缘线材(14)且双层绝缘线材(14)与底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)电性连接，所述顶层PCB板(11)顶部焊接高压灯珠(12)，所述高压灯珠(12)具体设置有多个，所述透明PC底板(2)顶端外围通过螺丝安装安装顶板(15)，所述底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)位于安装顶板(15)内，所述安装顶板(15)内通过安装槽安装与高压灯珠(12)对应的一体光学透镜(13)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁武登，刘安，
申请(专利权)人：深圳市光科照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44