一种介质滤波器和通信设备制造技术

技术编号:22445873 阅读:19 留言:0更新日期:2019-11-02 05:26
一种介质滤波器和通信设备,用以解决现有技术中的介质滤波器使高次谐波频率降低,使远端抑制能力较差,无法满足规格要求的问题。所述介质滤波器包括至少两个介质谐振器,至少一对相邻的介质谐振器之间设置有第一通孔,所述第一通孔用于切割所述至少一对相邻的介质谐振器之间的磁场。这样可以通过第一通孔对介质滤波器中的磁场分布进行切割,使得磁场分布面积减小,从而可以提高高次谐波的频率,进而可以提高远端抑制能力,满足规格要求。

A medium filter and communication equipment

【技术实现步骤摘要】
一种介质滤波器和通信设备
本申请涉及通信
,尤其涉及一种介质滤波器和通信设备。
技术介绍
随着通信技术的不断发展,大规模多入多出(massive(multiple-inputmultiple-output,MIMO))系统对于小型化在板滤波器的需求越来越大。其中,小型化在板滤波器是指将小型的滤波器直接焊接在电路板上,从而代替原来在设备中的较大型的腔体滤波器,以使可以降低设备的滤波器的体积和成本,降低massiveMIMO系统商业化使用门槛。目前,符合上述需求的最常用的小型化滤波器为介质滤波器。现有的介质滤波器是由若干个介质谐振腔耦合而成的,其中,每个介质谐振腔中包含一个介质谐振器,因此也可以认为介质滤波器是由若干个介质谐振器耦合而成。但是,这种介质滤波器中由于每两个介质谐振器之间的耦合,所以会导致所有的介质谐振器连接起来的整体体积增大,使得磁场分布面积增大,从而会导致高次谐波频率降低,会使远端抑制能力变差,而无法满足规格要求,无法满足用户需求。因此在实际中,需要增加额外的低通滤波器配合介质滤波器才能满足远端抑制能力的要求。综上,现有的介质滤波器会使高次谐波频率降低,使远端抑制能力较差,无法满足规格要求。
技术实现思路
本申请提供一种介质滤波器和通信设备,用以解决现有技术中的介质滤波器使高次谐波频率降低,使远端抑制能力较差,无法满足规格要求的问题。第一方面,本申请提供了一种介质滤波器,包括至少两个介质谐振器,至少一对相邻的介质谐振器之间设置有第一通孔,所述第一通孔用于切割所述至少一对相邻的介质谐振器之间的磁场。这样可以通过第一通孔对介质滤波器中的磁场分布进行切割,使得磁场分布面积减小,从而可以提高高次谐波的频率,进而可以提高远端抑制能力,满足规格要求。并且容易实现,结构简单,且本申请提供的介质滤波器满足规格之后,无需再使用低通滤波器,可以降低成本以及损耗。在一种可能的设计中,所述第一通孔贯穿所述介质滤波器,且所述第一通孔的一个开口位于第一面,另一个开口位于第二面;所述第一面和所述第二面分别为所述介质滤波器中所述至少两个谐振器排列方向的两侧的侧面。这样,通过该种设计的第一通孔实现比较容易,结构比较简单,可以使得容易实现对介质滤波器中的磁场分布进行切割,使得磁场分布面积减小,从而可以提高高次谐波的频率。在一种可能的设计中,所述第一通孔与通孔组连通,其中所述通孔组包括一个或多个第二通孔;所有第二通孔的开口均位于所述介质滤波器中接近所述至少两个介质谐振器的顶部或者底部的任一个侧面。这样可以使得切割磁场的效果更好,进而可以使得高次谐波的频率提高的效果更好。在一种可能的设计中,所述第一通孔上设置有至少一个非通孔,一个非通孔与一个第二通孔连通。这样可以使得切割磁场的效果更好,进而可以使得高次谐波的频率提高的效果更好。在一种可能的设计中,至少一个所述第二通孔的内表面敷有第一金属材料。这样可以使介质滤波器的性能更好。在一种可能的设计中,至少一个所述非通孔的内表面敷有第二金属材料。这样可以使介质滤波器的性能更好。在一种可能的设计中,所述第一通孔的内表面敷有第三金属材料。这样可以使介质滤波器的性能更好。在一种可能的设计中,上述第一金属材料、第二金属材料和第三金属材料可以完全相同,也可以完全不同。其中,三种金属材料可以是银、铜等金属。在一种可能的设计中,所述第一通孔为直通孔、弯曲通孔或者不规则通孔等等。在一种可能的设计中,所述至少一对相邻的介质谐振器之间设置的第一通孔为一个或多个。这样可以通过设置第一通孔的多少来适应介质滤波器对高次谐波的频率的需求。在一种可能的设计中,所述介质滤波器可以但不限于为TEM型介质滤波器等。第二方面,本申请提供了一种通信设备,所述通信设备包括上述提及的介质滤波器。所述通信设备可以但不限于包括基站、终端设备等等。附图说明图1为本申请提供的一种介质滤波器的结构示意图;图2为现有技术中的介质滤波器的磁场的分布示意图;图3为本申请提供的介质滤波器的磁场的分布示意图;图4为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图5为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图6为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图7为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图8为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图9为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图10为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图11为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图12为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图13为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图14为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图15为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图16为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图17为本申请提供的另一种介质滤波器的结构示意图;图18为本申请提供的一种介质滤波器的示例图。具体实施方式下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。本申请实施例提供一种介质滤波器和通信设备,用以解决现有技术中的介质滤波器使高次谐波频率降低,使远端抑制能力较差,无法满足规格要求的问题。在本申请的描述中,“第一”、“第二”等词汇,仅用于区分描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,也不能理解为指示或暗示顺序。众所周知,在通信系统等系统中,基站和终端设备等通信设备中均包含滤波器,而目前为了符合低成本、小型化的需求,通常选用介质滤波器。介质滤波器中包含至少两个介质谐振器,所述至少两个介质谐振器依次耦合排列。实际中,由于介质滤波器中的至少两个介质谐振器之间的耦合,所述介质滤波器中的磁场会分布在包含全部介质谐振器的范围,这样会导致高次谐波频率降低,使得远端抑制能力变差。目前在具体实施时,会增加额外的低通滤波器配合介质滤波器共同工作,才能实现对高些谐波频率的需求。基于此,本申请实施例设计了一种介质滤波器和通信设备,以使设计的介质滤波器中产生的磁场被切割,从而可以提高高次谐波频率以及远端抑制能力。进一步地,可以使得包含设计的介质滤波器的基站和终端设备在通信过程中会更满足用户需求,提高用户体验。并且,本申请实施例设计的介质滤波器容易实现,结构简单,因此具有很强的实用性。这样,还可以免去使用额外的低通滤波器,只使用本申请实施例提供的介质滤波器即可,从而可以降低成本。为了更加清晰地描述本申请实施例的技术方案,下面结合附图,对本申请实施例提供的介质滤波器和通信设备进行详细说明。本申请实施例提供了一种介质滤波器,可以如图1所示的介质滤波器的结构示意图所示,所述介质滤波器中包括至少两个介质谐振器,例如图1中示出的介质谐振器1、介质谐振器2和介质谐振器3;至少一对相邻的介质谐振器之间设置有第一通孔,例如图1中示出的介质谐振器1和介质谐振器2之间的第一通孔1、介质谐振器2和介质谐振器3之间的第一通孔2。需要说明的是,图1示出的介质滤波器中,仅示出了每对介质谐振器之间均设置了第一通孔的情况;可选的,在图1中,还可以仅存在第一通孔1,或者仅存在第一通孔2的情况,即,只有一对相邻介质谐振器之间设置有第一通孔,也即部分相邻的介质谐振器之间设置有第一通孔,对此,本申请此处不再一一列举。具体的,通过在至少一对相邻的介质谐振器之间设置所述第一通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器,包括至少两个介质谐振器,其特征在于,至少一对相邻的介质谐振器之间设置有第一通孔,所述第一通孔用于切割所述至少一对相邻的介质谐振器之间的磁场。

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器,包括至少两个介质谐振器,其特征在于,至少一对相邻的介质谐振器之间设置有第一通孔,所述第一通孔用于切割所述至少一对相邻的介质谐振器之间的磁场。2.如权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一通孔贯穿所述介质滤波器,且所述第一通孔的一个开口位于第一面,另一个开口位于第二面;所述第一面和所述第二面分别为所述介质滤波器中所述至少两个谐振器排列方向的两侧的侧面。3.如权利要求1或2所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一通孔与通孔组连通,其中所述通孔组包括一个或多个第二通孔;所有第二通孔的开口均位于所述介质滤波器中接近所述至少两个介质谐振器的顶部或者底部的任一个侧面。4.如权利要求3所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一通孔上设置有至少一个非通孔,一个非通...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔铮梁丹
申请(专利权)人:上海华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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