【技术实现步骤摘要】
一种自动吸附的SMT载具
本技术涉及电路板加工领域,特别涉及一种自动吸附的SMT载具。
技术介绍
SMT(SurfaceMountedTechnology)就是表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT无需对印制板钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上即可。SMT的工艺流程包括印刷(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修。在PCB板的加工过程中,需要使用载具来固定装夹PCB板,所以需要用到SMT载具,但是,现有的SMT载具没有滑盖进行遮盖,在SMT载具的安装槽中易积灰,清洗起来比较麻烦,而且,SMT在锡焊时会产生一定的热量,散热效果差。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种自动吸附的SMT载具,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种自动吸附的SMT载具,包括载具本体,所述载具本体中开设有安装槽,所述载具本体的顶部表面上开设有四个安装孔,所述安装槽的四边中部位置处均卡接有定位柱,所述定位柱与固定凸边上的固定孔相吻合,所述固定凸边的一端焊接在载具板的一侧,所述载具板放置在安装槽中,所述载具本体的内部开设有四个凹槽,四个所述凹槽的侧壁上均设有第二滑槽,所述载具板为磁性钢片。进一步地,所述载具本体的边侧开设有对称分布的两个第一滑槽,两个所述第一滑槽中配合滑动安装有滑盖。进一步地,所述载具本体的中部位置处设有散热腔,所述散热腔的两侧分别连通有散热管,所述载具本体的中部表面上开设有多个散热孔,所述散热孔与散热腔相连通。进一步地,所述第二滑槽中配合滑动安装有滑块,且滑块的一端与支撑 ...
【技术保护点】
1.一种自动吸附的SMT载具,包括载具本体(1),其特征在于:所述载具本体(1)中开设有安装槽(4),所述载具本体(1)的顶部表面上开设有四个安装孔(2),所述安装槽(4)的四边中部位置处均卡接有定位柱(9),所述定位柱(9)与固定凸边(6)上的固定孔(7)相吻合,所述固定凸边(6)的一端焊接在载具板(5)的一侧,所述载具板(5)放置在安装槽(4)中,所述载具本体(1)的内部开设有四个凹槽(13),四个所述凹槽(13)的侧壁上均设有第二滑槽(14),所述载具板(5)为磁性钢片。
【技术特征摘要】
1.一种自动吸附的SMT载具,包括载具本体(1),其特征在于:所述载具本体(1)中开设有安装槽(4),所述载具本体(1)的顶部表面上开设有四个安装孔(2),所述安装槽(4)的四边中部位置处均卡接有定位柱(9),所述定位柱(9)与固定凸边(6)上的固定孔(7)相吻合,所述固定凸边(6)的一端焊接在载具板(5)的一侧,所述载具板(5)放置在安装槽(4)中,所述载具本体(1)的内部开设有四个凹槽(13),四个所述凹槽(13)的侧壁上均设有第二滑槽(14),所述载具板(5)为磁性钢片。2.根据权利要求1所述的一种自动吸附的SMT载具,其特征在于:所述载具本体(1)的边侧开设有对称分布的两个第一滑槽(3),两个所述第一滑槽(3)中配合滑动安装有滑盖(8)。3.根据权利要求1所述的一种自动吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟庆松,陈书洋,赵连金,
申请(专利权)人:昆山信方达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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