LED光源模块及灯具制造技术

本实用新型专利技术提供LED光源模块及灯具，所述结构包括：基板、设于所述基板上的LED芯片、及罩设于各该LED芯片的透镜；其中，所述LED芯片覆盖含有荧光粉的封装胶；所述透镜及LED芯片之间设有透明的透镜填充胶。所述LED光源模块解决为了提升光效而填充高透有机硅胶，但高透有机硅胶会导致部分芯片色温漂移，从而导致的灯具色温漂移问题，通过提升LED光源模块及灯具进一步提升灯具光效，改善芯片散热，延长LED灯具中芯片工作寿命。

【技术实现步骤摘要】
LED光源模块及灯具
本专利技术涉及一种提升LED光源模块，特别是涉及包括该光源模块的灯具。
技术介绍
伴随着LED照明灯具的发展，提升LED灯具的光通量、改善LED灯具的散热，是目前LED灯具的发展方向之一。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。现有LED灯具的透镜多使用PC或PMMA材料，其折射率高于空气的折射率。芯片发出的光经过空气到达透镜后，存在一定比例的全反射损耗，使得光通量降低。当前芯片的出厂色温是指芯片暴露在空气时检测出的色温，经过改变介质后填充胶在固化过程中，由于受热不均匀，造成一部分胶先固化，这样就容易造成混合在胶内的荧光粉下沉和分散不均匀，致使光折射规律不一致而造成色散现象，造成了色温漂移。由此可知现有LED具有光效不理想，散热能力低的缺陷。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种提升LED光源模块及灯具，用于解决现有技术中因填充高透有机硅胶(填充高透有机硅胶可提升光效，但会导致部分芯片色温漂移)导致的灯具色温漂移问题；若能将空气层替换为一种与透镜折射率相接近的光学材料，可明显减少反射损耗，提升LED灯具的光通量(减少热损耗)进一步提升灯具光效，改善芯片散热，延长LED灯具中芯片工作寿命的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种LED光源模块，包括：基板、设于所述基板上的LED芯片、及罩设于各该LED芯片的透镜；其中，所述LED芯片覆盖含有荧光粉的封装胶；所述透镜及LED芯片之间设有透明的透镜填充胶。于本专利技术的一实施例中，所述封装胶的外形为凸球冠型或凸椭冠形。于本专利技术的一实施例中，所述LED芯片为蓝光晶片。于本专利技术的一实施例中，所述封装胶中所含有荧光粉的吸收谱与所述LED芯片的发射谱相匹配。于本专利技术的一实施例中，所述封装胶中所含有的与荧光粉复配置的封装胶体为透过率达到95％环氧胶或有机硅胶。于本专利技术的一实施例中，所述透镜内、外侧分别具有入射面和出射面；所述入射面和出射面的表面至少部分是磨砂的。于本专利技术的一实施例中，所述透镜填充胶为透过率达到95％的环氧胶或有机凝胶。于本专利技术的一实施例中，所述透镜填充胶的折射率与所述透镜的折射率是相近或相同的。于本专利技术的一实施例中，所述透镜填充胶的折射率为1.49或1.56。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种LED灯具，包括所述的LED光源模块。如上所述，本专利技术的LED光源模块及灯具，具有以下有益效果：所述结构解决为了提升光效而填充高透有机硅胶，但高透有机硅胶会导致部分芯片色温漂移，从而导致的灯具色温漂移问题，通过提升LED光源模块及灯具进一步提升灯具光效，改善芯片散热，延长LED灯具中芯片工作寿命。附图说明图1显示为本专利技术LED光源模块的结构示意图。图2显示为本专利技术应用LED光源模块的结构示意图。图3显示为本专利技术应用铝基板LED光源模块的结构示意图。元件标号说明1LED光源模块11基板12芯片13封装胶14透镜15透镜填充胶2应用LED光源模块21陶瓷散热板225050芯片23封装胶24PC透镜25低折硅凝胶3应用铝基板LED光源模块31铝基板323030芯片33封装胶34PMMA透镜35低折硅凝胶具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、““下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。如图1所示，本专利申请提供一种提升LED光源模块1，所述光源模块1包括：基板11、设于所述基板11上的LED芯片12、及罩设于各该LED芯片12的透镜13；其中，所述LED芯片12覆盖含有荧光粉的封装胶14；所述透镜13及LED芯片12之间设有透明的透镜填充胶15。在一实施例中，LED经过封装后，所述封装胶14的外形为凸球冠型或凸椭冠形。所述封装胶14的外形为凸球冠型或凸椭冠形，用来保护LED芯片12等不受外界侵蚀；采用为凸球冠型或凸椭冠形起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角，视角将增大。由于光线分散很小，所以它的光线射程要更远和清晰。所述的光源模块1的封装胶14外形为凸球冠型或凸椭冠形并且所述透镜13、LED芯片12、封装胶14、透镜填充胶15不会出现结构干涉。在一实施例中，所述LED芯片12是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。在本专利技术中采用蓝光晶片，LED本身能发光，但波长较短，最长的就是蓝光了，也就是说，蓝光LED可以靠自身发出蓝光来实现。在发蓝光的芯片上涂能吸收蓝光而发黄光的荧光粉，则组合发白光。普遍采用的蓝光晶片芯片有：流明5050芯片、3030芯片、757芯片等。在一实施例中，所述由LED荧光粉复配置的封装胶14用来作为介质后，由于多次荧光问题，不同色光比例发生改变，导致色温漂移的缺陷则需要使用荧光粉调整色温、显指的问题。所述应用吸收谱与晶片的发射谱相匹配的LED荧光粉可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。LED的发光波长还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，采用荧光粉可以将这些所谓的"废品"转化成我们所需要的颜色而得到利用。可用的LED荧光粉包括氯酸盐荧光粉(发光颜色黄色)、硅酸盐荧光粉(发光颜色绿色、橙色)、氮/氧化物荧光粉(发光颜色红色、绿色)、钨酸盐荧光粉(发光颜色红色)等。其中，可以通过采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光，或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光。在一实施例中，所述封装胶14用来封装LED芯片12以达到提供LED芯片12足够的保护，防止LED芯片12在接触空气或机械损伤而失效，以提高LED芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源模块，其特征在于，包括：基板、设于所述基板上的LED芯片、及罩设于各该LED芯片的透镜；其中，所述LED芯片覆盖含有荧光粉的封装胶；所述透镜及LED芯片之间设有透明的透镜填充胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源模块，其特征在于，包括：基板、设于所述基板上的LED芯片、及罩设于各该LED芯片的透镜；其中，所述LED芯片覆盖含有荧光粉的封装胶；所述透镜及LED芯片之间设有透明的透镜填充胶。2.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶的外形为凸球冠型或凸椭冠形。3.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述LED芯片为蓝光晶片。4.据权利要求1或3所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶中所含有荧光粉的吸收谱与所述LED芯片的发射谱相匹配。5.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶中所含有的与荧光粉复配...

【专利技术属性】
技术研发人员：林聪毅，杜金，何孝亮，许礼，
申请(专利权)人：上海三思电子工程有限公司，三思光电科技上海有限公司，上海三思科技发展有限公司，嘉善三思光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31