电路板钻孔方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板钻孔方法和装置，该方法包括：在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。本发明专利技术通过在第一过孔内形成孔径小于第一过孔的第二过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。

【技术实现步骤摘要】
电路板钻孔方法和装置
本专利技术涉及印制电路板技术，尤其涉及一种电路板钻孔方法和装置，属于电子器件加工

技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，普遍应用于集成电路中。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。PCB多层板是指用于电器产品中的多层印制线路板，PCB多层板采用了更多单面板或双面板的布线板。具体地，比如PCB四层板可以是用一块双面板作内层、两块单面板作外层形成的印刷线路板，而PCB六层板可以是采用两块双面板作内层、两块单面板作外层的印刷线路板。将不同的板面通过定位系统及绝缘粘结材料交替压合在一起，并将导线按电路图设计要求进行互连后，形成相应的多层印刷线路板。PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(内电层)和接地层，在走线时，要把电源层、接地层和信号层分开，以减少电源、地、信号之间的干扰，而实现这一功能就需要在PCB多层板上设置过孔。过孔也称金属化孔，在PCB双面板和PCB多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处，钻一个公共孔，即过孔。在工艺上，一般先经过机械钻孔，然后在该孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属后形成过孔，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式的孔。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。在现有的工艺基础上形成的过孔布线一般为：1个过孔只能通过1个信号线路。如图1所示，一组差动线需要3个过孔才能实现，具体地，为了实现1#信号和2#信号之间的差动运算，1#信号线和2#信号线分别接两个过孔，另一个过孔用来接地线。而随着集成电路的发展，日益增多的高频信号设计等因素，使得由集成电路芯片构成的电子系统朝着大规模、小体积、高速度方向发展，信号的工作频率也不断提高，这种1个过孔只能通过1个信号线路的过孔布线方式使得PCB的布线密度越来越大。随着PCB多层板的布线密度不断上升，过孔数量越来越多，这导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大。而PCB尺寸过大显然不能适应未来的发展潮流，因此现有的过孔制作工艺，已经不能适应PCB布线密度越来越大的发展趋势。比如，在焊球阵列封装(BallGridArray，简称“BGA”)区域，由于PCB可钻孔区域较小，则要更小的孔径才可以实现过孔，大量过孔的存在，无疑会增加PCB加工的技术挑战，并且制作方需要大量购入高端PCB制造设备及高精度量测仪器才能完过孔成制作，大大增加了PCB生产成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种,电路板钻孔方法和装置，用于解决现有技术中的钻孔方式，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而实现提高电路板布线密度，提高电路板利用率、缩小线路板整体尺寸的效果。本专利技术的第一个方面是提供一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括：在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。可选地，所述第一过孔上保留的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。可选地，还包括：所述第一对孔为对称深度的对孔。可选地，还包括：所述第一对孔为非对称深度的对孔。可选地，在所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后，还包括：根据预设数量的导电区段，对所述第一过孔上保留的电镀层进行分段处理。可选地，所述根据预设数量的导电区段，对所述第一过孔上保留的电镀层进行分段处理包括：根据预设数量的导电区段，在所述第二过孔的外周侧钻所述预设数量的第二通孔，其中，所述第二通孔穿透所述第一过孔上保留的电镀层；所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一过孔上保留的电镀层的厚度。可选地，所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后还包括：对所述多层电路板的首尾两层电路板的表面镀电镀层，以使所述第二过孔与所述多层电路板的所述首尾两层电路板表面的电镀层电导通。可选地，所述塞孔材料为树脂。本专利技术的第二方面是提供一种电路板钻孔装置，包括：第一钻孔模块,用于在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；塞孔模块,用于采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；第二钻孔模块,在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；第一电镀模块,用于对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。可选地，所述第一过孔上保留的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。可选地，还包括：所述第一对孔为对称深度的对孔。可选地，还包括：所述第一对孔为非对称深度的对孔。可选地，还包括：分段模块，用于在所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后，根据预设数量的导电区段，对所述第一过孔上保留的电镀层进行分段处理。可选地，所述分段模块包括：钻孔单元，用于根据预设数量的导电区段，在所述第二过孔的外周侧钻所述预设数量的第二通孔，其中，所述第二通孔穿透所述第一过孔上保留的电镀层；所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一过孔上保留的电镀层的厚度。可选地，还包括：第二电镀模块，用于所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后，对所述多层电路板的首尾两层电路板的表面镀电镀层，以使所述第二过孔与所述多层电路板的所述首尾两层电路板表面的电镀层电导通。可选地，所述塞孔材料为树脂。本专利技术提供的电路板钻孔方法和装置，首先确定在多层电路板上要连通的预设连通层，然后通过在完成塞孔的第一过孔上，钻孔径大于第一过孔的第一对孔，钻掉第一过孔上不必要的电镀层，以使保留在第一过孔内壁的电镀层恰好连通多层电路板上的预设连通层，而后将第一对孔进行塞孔处理，并在完成塞孔的第一对孔中，钻出孔径小于第一过孔的第一通孔，最后对第一通孔进行电镀，以形成孔径小于第一过孔的第二过孔，最终使得第一过孔套在第二过孔外周，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。附图说明图1为现有技术中的钻孔工艺形成的过孔布线结构示意图；图2为本专利技术一示例性实施例示出的电路板钻孔方法的流程图；图3A为图2所示实施例中第一步中钻通孔的立体示意图；图3B为图2所示实施例中第一步中钻通孔的剖面示意图；图3C为图2所示实施例中第二步中形成第一过孔的立体示意图；图3D为图2所示实施例中第二步中形成第一过孔的剖面示意图；图3E为图2所示实施例中第三步中对第一过孔进行塞孔后的立体示意图；图3F为图2所示实施例中第三步中对第一过孔进行塞孔后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括：在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括：在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。2.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述第一过孔上保留的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。3.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，还包括：所述第一对孔为对称深度的对孔。4.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，还包括：所述第一对孔为非对称深度的对孔。5.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，在所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后，还包括：根据预设数量的导电区段，对所述第一过孔上保留的电镀层进行分段处理。6.根据权利要求5所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述根据预设数量的导电区段，对所述第一过孔上保留的电镀层进行分段处理包括：根据预设数量的导电区段，在所述第二过孔的外周侧钻所述预设数量的第二通孔，其中，所述第二通孔穿透所述第一过孔上保留的电镀层；所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一过孔上保留的电镀层的厚度。7.根据权利要求6所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔之后还包括：对所述多层电路板的首尾两层电路板的表面镀电镀层，以使所述第二过孔与所述多层电路板的所述首尾两层电路板表面的电镀层电导通。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述塞孔材料为树脂。9.一种电路板钻孔装置，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，曹磊磊，王成立，尹立孟，唐耀，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11