温度采样控制风机转速制造技术

本实用新型专利技术公开了温度采样控制风机转速，涉及风机技术领域，该温度采样控制风机转速，包括安装板，安装板的内底壁固定连接半导体组件的底部，半导体组件的顶部两端均开设有凹槽，安装板的顶部固定连接保护板的底部，保护板的底部两端均固定连接压柱的顶部，压柱的底部贴合连接扣合板的顶部，扣合板的底部一端固定连接第一弹簧的顶部，扣合板的底部另一端固定连接卡位柱的顶部，保护板的内部固定连接有散热板。该温度采样控制风机转速，风机转速控制效果好，成本较低，操作的简便性，通过安装板方便了半导体组件的安装，增加了半导体组件的稳定性，通过保护板保证了半导体组件的安全。

Temperature sampling control fan speed

【技术实现步骤摘要】
温度采样控制风机转速
本技术涉及风机
，具体为一种温度采样控制风机转速。
技术介绍
风机是我国对气体压缩和气体输送机械的习惯简称，通常所说的风机包括通风机，鼓风机，风力发电机。气体压缩和气体输送机械是把旋转的机械能转换为气体压力能和动能，并将气体输送出去的机械。风机的主要结构部件是叶轮、机壳、进风口、支架、电机、皮带轮、联轴器、消音器、传动件(轴承)等。无动力通风机是利用自然风力及室内外温度差造成的空气热对流，推动涡轮旋转从而利用离心力和负压效应将室内不新鲜的热空气排出。传统通过测试温度对风机转速控制器方法是在半导体器件组合中单独增加热敏电阻或者温度芯片测试温度，生产成本高。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种温度采样控制风机转速，解决了现有的传统通过测试温度对风机转速控制器方法是在半导体器件组合中单独增加热敏电阻或者温度芯片测试温度，生产成本高的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种温度采样控制风机转速，包括安装板，所述安装板的内底壁固定连接半导体组件的底部，所述半导体组件的顶部两端均开设有凹槽，所述安装板的顶部固定连接保护板的底部，所述保护板的底部两端均固定连接压柱的顶部，所述压柱的底部贴合连接扣合板的顶部，所述扣合板的底部一端固定连接第一弹簧的顶部，所述扣合板的底部另一端固定连接卡位柱的顶部，所述保护板的内部固定连接有散热板；所述安装板的顶部两端均开设有插槽，所述保护板的底部两端均固定连接凸块的顶部，所述凸块的一侧开设有限位槽，所述限位槽的内部固定连接限位杆的一端，所述插槽的一侧开设有空腔，所述空腔的内部活动连接有挡板，所述挡板的一侧固定连接推杆的一端，所述挡板的一侧两端均固定连接第二弹簧的一端；所述半导体组件包括热敏电阻半导体、数字控制处理器、脉宽调控装置和风机转速控制器，所述热敏电阻半导体的输出端电连接数字控制处理器的输入端，所述数字控制处理器的输出端电连接脉宽调控装置的输入端，所述脉宽调控装置的输出端电连接风机转速控制器的输入端。可选的，所述压柱和扣合板均位于安装板的内部；所述扣合板的底部与半导体组件的顶部贴合连接。可选的，所述第一弹簧的底部与安装板的内底壁固定连接；所述卡位柱的底部位于凹槽的内部。可选的，所述散热板的两端均与保护板固定连接；所述凸块的底部位于插槽的内部。可选的，所述限位杆的另一端贯穿插槽的槽壁并位于空腔的内部；所述限位杆的另一端与挡板的另一侧中部固定连接。可选的，所述挡板的两端分别与空腔的内顶壁和内底壁活动连接；所述第二弹簧的另一端与空腔的内侧壁固定连接。可选的，所述推杆的另一端贯穿空腔的内壁并位于安装板的外侧；所述推杆与安装板活动连接。(三)有益效果本技术提供了一种温度采样控制风机转速，具备以下有益效果：(1)、该温度采样控制风机转速，一方面，风机转速控制效果好，成本较低，操作的简便性，通过安装板方便了半导体组件的安装，增加了半导体组件的稳定性，通过保护板保证了半导体组件的安全，防止半导体组件受到外界的影响导致损坏。(2)、该温度采样控制风机转速，另一方面，通过散热板可以降低半导体组件在使用时散发出的热量，防止安装板内部温度过高导致元件的损坏，通过插槽和凸块的连接保证了保护板的稳定，防止保护板在使用时脱离安装板。附图说明图1为本技术的安装板结构剖视示意图；图2为本技术的凸块结构连接示意图；图3为本技术的图2中A处结构放大示意图；图4为本技术的模块连接示意图。图中：1、安装板；2、半导体组件；3、凹槽；4、保护板；5、压柱；6、扣合板；7、第一弹簧；8、卡位柱；9、散热板；10、插槽；11、凸块；12、限位槽；13、限位杆；14、空腔；15、挡板；16、推杆；17、第二弹簧；18、热敏电阻半导体；19、数字控制处理器；20、脉宽调控装置；21、风机转速控制器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种温度采样控制风机转速，包括安装板1，安装板1的内底壁固定连接半导体组件2的底部，风机转速控制效果好，成本较低，操作的简便性，通过安装板1方便了半导体组件2的安装，增加了半导体组件2的稳定性，半导体组件2的顶部两端均开设有凹槽3，安装板1的顶部固定连接保护板4的底部，通过保护板4保证了半导体组件2的安全，防止半导体组件2受到外界的影响导致损坏，保护板4的底部两端均固定连接压柱5的顶部，压柱5的底部贴合连接扣合板6的顶部，扣合板6的底部一端固定连接第一弹簧7的顶部，扣合板6的底部另一端固定连接卡位柱8的顶部，保护板4的内部固定连接有散热板9，通过散热板9可以降低半导体组件2在使用时散发出的热量，防止安装板1内部温度过高导致元件的损坏；安装板1的顶部两端均开设有插槽10，保护板4的底部两端均固定连接凸块11的顶部，通过插槽10和凸块11的连接保证了保护板4的稳定，防止保护板4在使用时脱离安装板1，凸块11的一侧开设有限位槽12，限位槽12的内部固定连接限位杆13的一端，插槽10的一侧开设有空腔14，空腔14的内部活动连接有挡板15，挡板15的一侧固定连接推杆16的一端，挡板15的一侧两端均固定连接第二弹簧17的一端；半导体组件2包括热敏电阻半导体18、数字控制处理器19、脉宽调控装置20和风机转速控制器21，热敏电阻半导体18的输出端电连接数字控制处理器19的输入端，数字控制处理器19的输出端电连接脉宽调控装置20的输入端，脉宽调控装置20的输出端电连接风机转速控制器21的输入端。作为本技术的一种可选技术方案：压柱5和扣合板6均位于安装板1的内部；扣合板6的底部与半导体组件2的顶部贴合连接，方便扣合板6将半导体组件2压合，防止半导体组件2跳动。作为本技术的一种可选技术方案：第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.温度采样控制风机转速，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的内底壁固定连接半导体组件(2)的底部，所述半导体组件(2)的顶部两端均开设有凹槽(3)，所述安装板(1)的顶部固定连接保护板(4)的底部，所述保护板(4)的底部两端均固定连接压柱(5)的顶部，所述压柱(5)的底部贴合连接扣合板(6)的顶部，所述扣合板(6)的底部一端固定连接第一弹簧(7)的顶部，所述扣合板(6)的底部另一端固定连接卡位柱(8)的顶部，所述保护板(4)的内部固定连接有散热板(9)；所述安装板(1)的顶部两端均开设有插槽(10)，所述保护板(4)的底部两端均固定连接凸块(11)的顶部，所述凸块(11)的一侧开设有限位槽(12)，所述限位槽(12)的内部固定连接限位杆(13)的一端，所述插槽(10)的一侧开设有空腔(14)，所述空腔(14)的内部活动连接有挡板(15)，所述挡板(15)的一侧固定连接推杆(16)的一端，所述挡板(15)的一侧两端均固定连接第二弹簧(17)的一端；所述半导体组件(2)包括热敏电阻半导体(18)、数字控制处理器(19)、脉宽调控装置(20)和风机转速控制器(21)，所述热敏电阻半导体(18)的输出端电连接数字控制处理器(19)的输入端，所述数字控制处理器(19)的输出端电连接脉宽调控装置(20)的输入端，所述脉宽调控装置(20)的输出端电连接风机转速控制器(21)的输入端。...

【技术特征摘要】
1.温度采样控制风机转速，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的内底壁固定连接半导体组件(2)的底部，所述半导体组件(2)的顶部两端均开设有凹槽(3)，所述安装板(1)的顶部固定连接保护板(4)的底部，所述保护板(4)的底部两端均固定连接压柱(5)的顶部，所述压柱(5)的底部贴合连接扣合板(6)的顶部，所述扣合板(6)的底部一端固定连接第一弹簧(7)的顶部，所述扣合板(6)的底部另一端固定连接卡位柱(8)的顶部，所述保护板(4)的内部固定连接有散热板(9)；所述安装板(1)的顶部两端均开设有插槽(10)，所述保护板(4)的底部两端均固定连接凸块(11)的顶部，所述凸块(11)的一侧开设有限位槽(12)，所述限位槽(12)的内部固定连接限位杆(13)的一端，所述插槽(10)的一侧开设有空腔(14)，所述空腔(14)的内部活动连接有挡板(15)，所述挡板(15)的一侧固定连接推杆(16)的一端，所述挡板(15)的一侧两端均固定连接第二弹簧(17)的一端；所述半导体组件(2)包括热敏电阻半导体(18)、数字控制处理器(19)、脉宽调控装置(20)和风机转速控制器(21)，所述热敏电阻半导体(18)的输出端电连接数字控制处理器(19)的输入端，所述数字控制处理器(19)的输出端电连接脉宽调控装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋波，高彦，
申请(专利权)人：雷诺士常州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32