一种便于芯片安装更换的硒鼓结构制造技术

技术编号:22408878 阅读:37 留言:0更新日期:2019-10-29 12:02
本实用新型专利技术提供了一种便于芯片安装更换的硒鼓结构,包括有粉仓仓体,在粉仓仓体中设有芯片座,所述芯片座可供芯片从外至内插入。本实用新型专利技术调整了芯片的安装结构,将传统的内置安装方式,改为直插式结构,芯片可以从粉仓仓体外直接插/拔,方便芯片的安装和更换,方便快捷,而且不会破坏粉仓仓体结构。

A selenium drum structure convenient for chip installation and replacement

The utility model provides a selenium drum structure which is convenient for chip installation and replacement, including a powder bin body, in which a chip seat is arranged, and the chip seat can be inserted from outside to inside. The utility model adjusts the chip installation structure, changes the traditional built-in installation mode to the direct plug-in structure, and the chip can be directly inserted / pulled out from the outside of the powder bin, which is convenient for the chip installation and replacement, convenient and fast, and will not damage the powder bin structure.

【技术实现步骤摘要】
一种便于芯片安装更换的硒鼓结构
本技术属于硒鼓领域,尤其涉及一种便于芯片安装更换的硒鼓结构。
技术介绍
激光打印机目前得到了广泛的应用,其中硒鼓是激光打印机的主要部件。硒鼓的主要核心部件包括:粉仓、废粉仓、感光鼓、充电辊、显影辊、送粉辊、搅拌架、清洁刮刀、碳粉传感器,以及传动机构等,其传动机构包括有感光鼓齿轮、显影辊齿轮、送粉辊齿轮、搅拌架齿轮与若干传动齿轮。目前,在办公过程中激光打印已经成为必不可少的一部分,而硒鼓是激光打印机的核心部分。在现有硒鼓中,绝大部分硒鼓安装有芯片,芯片具有能使打印机识别硒鼓型号和计量硒鼓使用寿命等多个作用。芯片安装于硒鼓卡位中,绝大多数为接触传输,在接触传输时,芯片通过金属片与打印机相接触,进而将数据传送给打印机。现有芯片一般内嵌于硒鼓仓体上,如果需要拆装、更换芯片就容易对硒鼓仓体造成破坏。针对上述问题,在本技术中,我们针对性地开发出一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种便于芯片安装更换的硒鼓结构。为了解决上述存在的技术问题,本技术采用下述技术方案:一种便于芯片安装更换的硒鼓结构,包括有粉仓仓体,在粉仓仓体中设有芯片座,所述芯片座可供芯片从外至内插入。在进一步的改进方案中,所述芯片座内嵌于粉仓仓体中,在芯片座中设有供芯片插入到芯片槽,芯片槽相对于粉仓仓体呈上下状态设置,且芯片槽的入口外露。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术调整了芯片的安装结构,将传统的内置安装方式,改为直插式结构,芯片可以从粉仓仓体外直接插/拔,方便芯片的安装和更换,方便快捷,而且不会破坏粉仓仓体结构。下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步的详细描述:【附图说明】图1为本技术实施例的结构示意图;图2为本技术实施例中芯片座的立体示意图。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例,所述的实施例示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。附图所显示的方位不能理解为限制本技术的具体保护范围,仅供较佳实施例的参考理解,可以图中所示的产品部件进行位置的变化或数量增加或结构简化。说明书中所述的“连接”及附图中所示出的部件相互“连接”关系,可以理解为固定地连接或可拆卸连接或形成一体的连接;可以是直接直接相连或通过中间媒介相连,本领域普通技术人员可以根据具体情况理解连接关系而可以得出螺接或铆接或焊接或卡接或嵌接等方式以适宜的方式进行不同实施方式替用。说明书中所述的上、下、左、右、顶、底等方位词及附图中所示出方位,各部件可直接接触或通过它们之间的另外特征接触;如在上方可以为正上方和斜上方,或它仅表示高于其他物;其他方位也可作类推理解。说明书及附图中所表示出的具有实体形状部件的制作材料,可以采用金属材料或非金属材料或其他合成材料;凡涉及具有实体形状的部件所采用的机械加工工艺可以是冲压、锻压、铸造、线切割、激光切割、铸造、注塑、数铣、三维打印、机加工等等;本领域普通技术人员可以根据不同的加工条件、成本、精度进行适应性地选用或组合选用,但不限于上述材料和制作工艺。本技术为一种便于芯片安装更换的硒鼓结构,如图1、2所示,包括有粉仓仓体10,在粉仓仓体10中设有芯片座20,所述芯片座20可供芯片从外至内插入。所述芯片座20内嵌于粉仓仓体10中,在芯片座20中设有供芯片插入到芯片槽30,芯片槽30相对于粉仓仓体10呈上下状态设置,且芯片槽30的入口外露。本技术调整了芯片的安装结构,将传统的内置安装方式,改为直插式结构,芯片可以从粉仓仓体10,经外露的芯片槽30直接插/拔,方便芯片的安装和更换,方便快捷,而且不会破坏粉仓仓体10结构。尽管参照上面实施例详细说明了本技术,但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是,而在不脱离所述的权利要求限定的本技术的原理及精神范围的情况下,可对本技术做出各种变化或修改。因此,本公开实施例的详细描述仅用来解释,而不是用来限制本技术,而是由权利要求的内容限定保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于芯片安装更换的硒鼓结构,其特征在于,包括有粉仓仓体,在粉仓仓体中设有芯片座,所述芯片座可供芯片从外至内插入;所述芯片座内嵌于粉仓仓体中,在芯片座中设有供芯片插入到芯片槽,芯片槽相对于粉仓仓体呈上下状态设置,且芯片槽的入口外露。

【技术特征摘要】
1.一种便于芯片安装更换的硒鼓结构,其特征在于,包括有粉仓仓体,在粉仓仓体中设有芯片座,所述芯片座可供芯片从外至内插入...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑志良
申请(专利权)人:珠海骏兴办公用品有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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