一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。档点的边缘均匀设置有8个档口，档口均为三角形，相邻两个档口间设置为矩形档片，档片的宽度为a，对称两个档片的长度为b，a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关，且a的取值范围为b+2。本实用新型专利技术结构简单，设计紧凑，使用的米字档点的大小可通过调节矩形长宽进行修改，其大小可调，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品VIA通孔的多样性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点
本技术涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，属于线路板设计

技术介绍
随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的线路板设计很难满足一些特殊需求，比如：QFN芯片的散热、插件零件的焊接，若采用传统的档点方式制作小孔径的VIA通孔，一般直径在9.8~15.7mil，板厚在60mil及以上，若需普通的档点设计，会造VIA孔中有大量油墨，不利于显影冲孔，若加大普通的档点设计的直径，在孔口处会造成漏铜等问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决问题，提供了一种结构简单，设计紧凑的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。本技术采用如下技术方案：一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，所述档点的边缘均匀设置有8个档口，所述档口均为三角形，所述相邻两个档口间设置为矩形档片，所述档片的宽度为a，所述对称两个档片的长度为b，所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关，且a的取值范围为b+2。进一步的，所述档点呈米字型。进一步的，当VIA通孔孔径D小于9.8mil时，b为4mil，a为6mil。进一步的，当VIA通孔孔径9.8＜D≤14.8时，b为5mil，a为7mil。进一步的，当VIA通孔孔径14.8＜D≤19.8时，b为6mil，a为8mil。进一步的，当VIA通孔孔径19.8＜D≤24.8时，b为7mil，a为9mil。进一步的，当VIA通孔孔径24.8＜D≤29.8时，b为8mil，a为10mil。进一步的，当VIA通孔孔径29.8＜D≤34.8时，b为9mil，a为11mil。进一步的，当VIA通孔孔径34.8＜D≤39.8时，b为10mil，a为12mil。进一步的，档点的设计过程包括如下步骤：（1）首先根据VIA通孔的截面的纵横比，当纵横比≥8：1时需要设置网版档点，当纵横比小于8:1时则不需要；（2）根据VIA通孔的孔径D设置档点的宽度a和长度b；（3）根据档点的大小选择相应目数的网版为基底；（4）将若干个档点分别绘制到网版上，进行生产印刷。本技术结构简单，设计紧凑，使用的米字档点的大小可通过调节矩形长宽进行修改，其大小可调，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品VIA通孔的多样性。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记：档口1、档片2。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，档点的边缘均匀设置有8个档口1，档口1均为三角形，相邻两个档口1间设置为矩形档片2，档片2的宽度为a，对称两个档片2的长度为b，宽度a和长度b的大小与VIA通孔的孔径D有关，且a的取值范围为b+2；当VIA通孔孔径D小于9.8mil时，b为4mil，a为6mil；当9.8＜D≤14.8时，b为5mil，a为7mil；14.8＜D≤19.8时，b为6mil，a为8mil；19.8＜D≤24.8时，b为7mil，a为9mil；24.8＜D≤29.8时，b为8mil，a为10mil；29.8＜D≤34.8时，b为9mil，a为11mil；34.8＜D≤39.8时，b为10mil，a为12mil。设计步骤如下：a、确认基材上VIA通孔最小孔径，计算出其纵横比是否大于等于8:1；通过客户的Gerber资料，查找出其最小VIA通孔孔径为9.8mil、成品板厚要求为78.4mil，计算出纵横比为8:1，判断需要启用此种设计；b、米字型档点的设计，根据VIA通孔孔径计算出组成米字型档点的各矩形的长宽为：11.8milX4mil；c、根据最小VIA孔径，计算出网版目数的最小要求为110目；d、将设计好的米字型档点绘制到所选择的网版上，进行生产印刷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，其特征在于：所述档点的边缘均匀设置有8个档口（1），所述档口（1）均为三角形，所述相邻两个档口（1）间设置为矩形档片（2），所述档片（2）的宽度为a，所述对称两个档片（2）的长度为b，所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关，且a的取值范围为b +2。

【技术特征摘要】
1.一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，其特征在于：所述档点的边缘均匀设置有8个档口（1），所述档口（1）均为三角形，所述相邻两个档口（1）间设置为矩形档片（2），所述档片（2）的宽度为a，所述对称两个档片（2）的长度为b，所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关，且a的取值范围为b+2。2.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，其特征在于：所述档点呈米字型。3.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，其特征在于：当VIA通孔孔径D小于9.8mil时，b为4mil，a为6mil。4.如权利要求1所述的用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点，其特征在于：当VIA通孔孔径9.8＜D≤14.8时，b为5mil，a为7mil。5.如权利要求1所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：封海峰，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32