一种无线键盘的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无线键盘的生产工艺，包括以下步骤：S1、拇指加工，在拇指下盖分别装上坠重块、接触片和指环，在指环的上盖装上装饰板，并将一个按键，通过热熔的方式固定的上盖内，S2、编织绳加工，通过编织绳将各个拇指指环固定到编织绳上，S3、组装加工，将组装加工好的拇指指环与对应的限位环和芯片组装到一起；最后进行成品检测和外观检查。本发明专利技术操作简单、成本低廉、生产效率高，能够满足产业需求。

【技术实现步骤摘要】
一种无线键盘的生产工艺
本专利技术涉及电子产品
，具体涉及一种无线键盘的生产工艺。
技术介绍
目前，多数电子产品，如电脑、平板、手机等都需要用到键盘操作，操作者通过键盘上的按键向各种终端设备上输入各种指令、数据，指挥工作，但有时在使用键盘时，会因为对按键的点击或按压不准确，而产生错位的操作，针对这种情况，市场上出现了许多无线键盘，能够准确的对每一个按键进行精准的操作，大大减少了因操作产生的误差，但目前无线键盘的生产工艺都较为复杂，生产效率较低，成本高，不利于大量推广。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种无线键盘的生产工艺，操作简单、成本低廉、生产效率高，能够满足产业需求。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种无线键盘的生产工艺，包括以下步骤：S1、拇指加工：S11、在拇指下盖点少量胶水，取坠重块贴到拇指下盖，用手指按压5-10s；S12、取两个接触片，通过拇指下盖上的两个通孔装入，并按压到位；S13、取一个指环，卡入拇指下盖，并在指环底部贴上双面胶，指环通过双面胶固定在拇指下盖；S14、在接触片上焊接充电线，点黄胶加强两者之间的固定；S15、取一个装饰板，通过双面胶贴到上盖；S16、取一个按键，通过热熔的方式，固定在上盖内；S17、在上盖保护镜区域贴双面胶，将保护镜光亮面朝外的贴在保护镜区域；S2、编织绳加工；S21、用镊子将编织绳没有胶条的一端通过定型圆柱穿进编织线SR窄槽一端，用胶水在编织线SR和纺织线结合处点胶一圈，经过一定时间后，将定型圆柱从编织线SR中取出；S22、用剪刀将编织线SR处过长的编织绳剪掉，保留编织绳中的拉绳，取一条FPC，用拉绳绑住FPC带芯片的一端；S23、把FPC有芯片的一面朝编织绳没有胶片的一面，从另一端拉扯编织带中的拉绳，将编织线SR拉扯到靠近FPC接口处；S24、将装好FPC的编织绳上有胶条的一端拉直放入治具中，再将治具放入自制的电发热装置设备内加热使编织绳硬化，加热完成后将编织绳取出；S25、取一个束线管，将束线管穿到编织绳上，取中指、食指两个指环，将编织绳从其顶部线槽穿过，将指环依次拉到中指和食指对应的FPC芯片处；S26、取无名指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S27、取小拇指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S28、取上述完成的作品，将编织绳从指环底部穿过，把编织带从束线管再次穿回；S3、组装加工；S31、将编织绳从拇指环底部偏槽中穿过，用剪刀将过长的部分剪掉，再将编织绳端头拉入指环另一侧槽内，用胶水将其与指环粘接，将胶水在支撑片孔周围点一层薄胶，取一个支撑片贴到支撑片孔处，按压五秒；S32、取一个拇指上盖，将编织线SR穿进上盖，用胶水将编织线SR与上盖进行粘接；S33、将PCB板平整的装进拇指下盖，把鼠标感应块装入下盖，取一块泡棉贴到FPC接头上，得到半成品；S34、对上述完成的半成品进行测试；S35、将上盖贴合到下盖上，用超声波机将上盖和下盖超声固定；S36、用胶水在芯片边的编织绳上点适量的胶水，用于将编织绳进行固定，用同样的方法将剩余的指环用胶水固定；S37、在食指内部的套啤硬胶件的装配柱上涂少量胶水，取四个顶盖，对准各指环内部的装配柱，将顶盖用力压入装配柱内，用同样的方法将剩余的指环顶盖装好；S38、将编织绳拉直，整理四个指环的位置，取一个限位环，将其装在指环间没有胶条的位置，用气动铆压装置将限位环夹紧在编织绳上，用同样的方法将剩下的两个限位环装好，得到完成品；S39、对上述完成的成品进行测试；S310、对上述完成的成品进行外观检查。上述说明中，作为优选，所述外观检查为：检查外观是否存在有胶水，编织绳是否脏污、扭转，鼠标保护镜是否漏装、粘胶，限位环是否装饭、漏装和位置错误。上述说明中，作为优选，用镊子将编织绳没有胶条的一端通过定型圆柱穿进编织线SR窄槽一端，用胶水在编织线SR和纺织线结合处点胶一圈，等待一定的时间后，将定型圆柱从编织线SR中取出。本专利技术所产生的有益效果是：通过上述生产工艺，能有效的减少产品的生产工序，提高产品的生产效率，减少人工劳动强度，实现批量化生产，有利于推广使用。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合具体实施例来对本专利技术作进一步详细说明：具体实施方式一种无线键盘的生产工艺，包括以下步骤：在拇指下盖点少量胶水，取坠重块贴到拇指下盖，用手指按压5-10s；取两个接触片，通过拇指下盖上的两个通孔装入，并按压到位；取一个指环，卡入拇指下盖，并在指环底部贴上双面胶，指环通过双面胶固定在拇指下盖；在接触片上焊接充电线，点黄胶加强两者之间的固定；取一个装饰板，通过双面胶贴到上盖；取一个按键，通过热熔的方式，固定在上盖内；在上盖保护镜区域贴双面粘，将保护镜光亮面朝外的贴在保护镜区域；用镊子将编织绳没有胶条的一端通过定型圆柱穿进编织线SR窄槽一端，用胶水在编织线SR和纺织线结合处点胶一圈，经过5-15s后，将定型圆柱从编织线SR中取出；用剪刀将编织线SR处过长的编织绳剪掉，保留编织绳中的拉绳，取一条FPC，用拉绳绑住FPC带芯片的一端；把FPC有芯片的一面朝编织绳没有胶片的一面，从另一端拉扯编织带中的拉绳，将编织线SR拉扯到靠近FPC接口处；将装好FPC的编织绳上有胶条的一端拉直放入治具中，再将治具放入自制的电发热装置设备内加热使编织绳硬化，加热完成后将编织绳取出；取一个束线管，将束线管穿到编织绳上，将编织线固定在一起，束线管可在编织绳上来回滑动，取中指、食指两个指环，将编织绳从其顶部线槽穿过，将指环依次拉到中指和食指对应的FPC芯片处；取无名指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；取小拇指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；取上述完成的作品，将编织绳从指环底部穿过，把编织带从束线管再次穿回；将编织绳从拇指环底部穿过，用剪刀将过长的部分剪掉，再将编织绳端头拉入指环槽内，用胶水将其与指环粘接，将胶水在支撑片孔周围点一层薄胶，取一个支撑片贴到支撑片孔处，按压五秒；取一个拇指上盖，将编织线SR穿进上盖，用胶水将编织线SR与上盖进行粘接；将PCB板平整的装进拇指上盖，把鼠标感应块装入下盖，取一块泡棉贴到FPC接头上，得到半成品；对上述完成的半成品进行测试；将上盖贴合到下盖上，用超声波机将上盖和下盖超声固定；用胶水在芯片边的编织绳上点适量的胶水，用于将编织绳进行固定，用同样的方法将剩余的指环用胶水固定；在食指内部的套啤硬胶件的装配柱上涂少量胶水，取顶盖，对准指环内部的装配柱，将顶盖用力压入装配柱内，用同样的方法将剩余的指环顶盖装好；将编织绳拉直，整理四个指环的位置，取一个限位环，将其装在指环间没有胶条的位置，用气动铆压装置将限位环夹紧在编织绳上，用同样的方法将剩下的两个限位环装好，得到完成品；对上述完成的成品进行测试；对上述完成的成品进行外观检查，检查外观是否存在有胶水，编织绳是否脏污、扭转，鼠标保护镜是否漏装、粘胶，限位环是否装饭、漏装和位置错误。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，故凡是依据本专利技术的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本专利技术技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线键盘的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、拇指加工：S11、在拇指下盖点少量胶水，取坠重块贴到拇指下盖，用手指按压5‑10s；S12、取两个接触片，通过拇指下盖上的两个通孔装入，并按压到位；S13、取一个指环，卡入拇指下盖，并在指环底部贴上双面胶，指环通过双面胶固定在拇指下盖；S14、在接触片上焊接充电线，点黄胶加强两者之间的固定；S15、取一个装饰板，通过双面胶贴到上盖；S16、取一个按键，通过热熔的方式，固定在上盖内；S17、在上盖保护镜区域贴双面胶，将保护镜光亮面朝外的贴在保护镜区域；S2、编织绳加工；S21、用镊子将编织绳没有胶条的一端通过定型圆柱穿进编织线SR窄槽一端，用胶水在编织线SR和纺织线结合处点胶一圈，等待一定的时间后，将定型圆柱从SR中取出；S22、用剪刀将编织线SR处过长的编织绳剪掉，保留编织绳中的拉绳，取一条FPC，用拉绳穿过FPC上的穿线孔，绑住FPC带芯片的一端；S23、把FPC有芯片的一面朝编织绳没有胶片的一面，从另一端拉扯编织带中的拉绳，将编织线SR拉扯到靠近FPC接口处；S24、将装好FPC的编织绳上有胶条的一端拉直放入治具中，再将治具放入自制的电发热装置设备内加热使编织绳硬化，加热完成后将编织绳取出；S25、取一个束线管，将束线管穿到编织绳上，取中指、食指两个指环，将编织绳从其顶部线槽穿过，将指环依次拉到中指和食指对应的FPC芯片处；S26、取无名指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S27、取小拇指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S28、取上述完成的作品，将编织绳从指环底部穿过，把编织带从束线管再次穿回；S3、组装加工；S31、将编织绳从拇指环底部偏槽中穿过，用剪刀将过长的部分剪掉，再将编织绳端头拉入指环另一侧槽内，用胶水将其与指环粘接，将胶水在支撑片孔周围点一层薄胶，取一个支撑片贴到支撑片孔处，按压五秒；S32、取一个拇指上盖，将编织线SR穿进上盖，用胶水将编织线SR与上盖进行粘接；S33、将PCB板平整的装进拇指上盖内，把鼠标感应块装入下盖，取一块泡棉贴到FPC接头上，得到半成品；S34、对上述完成的半成品进行测试；S35、将上盖贴合到下盖上，用超声波机将上盖和下盖超声固定；S36、用胶水在芯片边的编织绳上点适量的胶水，用于将编织绳进行固定，用同样的方法将剩余的指环用胶水固定；S37、在食指内部的套啤硬胶件的装配柱上涂少量胶水，取顶盖，对准指环内部的装配柱，将顶盖用力压入装配柱内，用同样的方法将剩余的指环顶盖装好；S38、将编织绳拉直，整理四个指环的位置，取一个限位环，将其装在指环间没有胶条的位置，用气动铆压装置将限位环夹紧在编织绳上，用同样的方法将剩下的两个限位环装好，得到完成品；S39、对上述完成的成品进行测试；S310、对上述完成的成品进行外观检查。...

【技术特征摘要】
1.一种无线键盘的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、拇指加工：S11、在拇指下盖点少量胶水，取坠重块贴到拇指下盖，用手指按压5-10s；S12、取两个接触片，通过拇指下盖上的两个通孔装入，并按压到位；S13、取一个指环，卡入拇指下盖，并在指环底部贴上双面胶，指环通过双面胶固定在拇指下盖；S14、在接触片上焊接充电线，点黄胶加强两者之间的固定；S15、取一个装饰板，通过双面胶贴到上盖；S16、取一个按键，通过热熔的方式，固定在上盖内；S17、在上盖保护镜区域贴双面胶，将保护镜光亮面朝外的贴在保护镜区域；S2、编织绳加工；S21、用镊子将编织绳没有胶条的一端通过定型圆柱穿进编织线SR窄槽一端，用胶水在编织线SR和纺织线结合处点胶一圈，等待一定的时间后，将定型圆柱从SR中取出；S22、用剪刀将编织线SR处过长的编织绳剪掉，保留编织绳中的拉绳，取一条FPC，用拉绳穿过FPC上的穿线孔，绑住FPC带芯片的一端；S23、把FPC有芯片的一面朝编织绳没有胶片的一面，从另一端拉扯编织带中的拉绳，将编织线SR拉扯到靠近FPC接口处；S24、将装好FPC的编织绳上有胶条的一端拉直放入治具中，再将治具放入自制的电发热装置设备内加热使编织绳硬化，加热完成后将编织绳取出；S25、取一个束线管，将束线管穿到编织绳上，取中指、食指两个指环，将编织绳从其顶部线槽穿过，将指环依次拉到中指和食指对应的FPC芯片处；S26、取无名指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S27、取小拇指的指环，将编织绳从其顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；S28、取上述完成的作品，将编织绳从指环底部穿过，把...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢江林，易林辉，陈惠军，黄小聪，郭刚，
申请(专利权)人：东莞市太业电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44