芯片组件及冷却器制造技术

本发明专利技术涉及热交换设备技术领域，特别涉及一种芯片组件及冷却器。所述芯片组件，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；第一芯片与第二芯片固定连接，且第一芯片和第二芯片之间形成空腔；包括设置在空腔内的翅片，翅片填满空腔。翅片充满整个空腔，热交换介质可以在整个空腔内流动，从而实现对空腔的充分利用，减少有效热交换面积的损失，增大有效的热交换面积，从而提高热交换效率。而且，翅片充满整个空腔，从而能够减少设置在空腔内的部件，使芯片组件的装配过程简单，从而提高生产效率，降低生产成本。能够避免设置芯片垫块，从而避免由于芯片垫块与翅片之间存在高度差导致焊接不良，避免设置芯片垫块导致油冷器的重量。

Chip assembly and cooler

【技术实现步骤摘要】
芯片组件及冷却器
本专利技术涉及热交换设备
，特别涉及一种芯片组件及冷却器。
技术介绍
目前，如图1和图2所示，油冷却器由多个芯片组件堆叠连接构成，芯片组件包括第一芯片01、第二芯片02、翅片03和两个芯片垫块04。第一芯片01和第二芯片02四周翻边，进行对插配合密封，翅片03和两个芯片垫块04夹设在第一芯片01和第二芯片02之间，且沿芯片的长度方向，两个芯片垫块04分别设置在所述翅片的两端。这种结构的芯片组件存在的问题是，冷却器的有效换热面积损失较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片组件及冷却器，以解决现有技术中的冷却器的有效换热面积损失较大的技术问题。本专利技术提供一种芯片组件，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片固定连接，且所述第一芯片和所述第二芯片之间形成空腔；包括设置在所述空腔内的翅片，所述翅片填满所述空腔。进一步地，所述第一芯片上设有第一连接孔，所述第二芯片上设有第二连接孔，所述翅片上设有中间连接孔，且所述第一连接孔、所述中间连接孔和所述第二连接孔相互对应设置；所述第一连接孔和所述第二连接孔两者中的至少一者的边缘翻边设置，所述至少一者的所述翻边插设在所述中间连接孔内以与所述两者中的另一者的边缘连接固定。进一步地，所述第一连接孔的边缘和所述第二连接孔的边缘均翻边设置，两个所述翻边均插设在所述中间连接孔内，两个所述翻边连接固定。进一步地，两个所述翻边中的一个套设在两个所述翻边中的另一个外。进一步地，两个所述翻边焊接固定。本专利技术还提供一种冷却器，包括上述芯片组件，多个所述芯片组件沿预定方向堆叠设置。进一步地，所述第一芯片上第一介质流通孔，所述第二芯片上分别设有第二介质流通孔，所述第一介质流通孔与所述第二介质流通孔对应设置；第一介质流通孔和第二介质流通孔的边缘均向远离所述空腔的方向翻边设置，相邻两个所述芯片组件中，一个所述芯片组件中的所述第一介质流通孔的翻边套设在另一个所述芯片组件的所述第二介质流通孔的翻边连接固定。进一步地，所述翅片上设有中间介质流通孔，所述中间介质流通孔与所述第一介质流通孔和第二介质流通孔均对应。进一步地，冷却器还包括呈环形设置的隔圈，所述隔圈设置在相邻的两个所述芯片组件之间，所述隔圈套设在第一介质流通孔的翻边和所述第二介质流通孔的翻边外。进一步地，冷却器还包括垫板，所述垫板设置在多个所述芯片组件中的最底层，所述垫板上设有环形凹槽，最底层的所述芯片组件中的第一介质流通孔的翻边和第二介质流通孔的翻边两者中的一者插设在所述凹槽内。本专利技术提供一种芯片组件，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；第一芯片与第二芯片固定连接，且第一芯片和第二芯片之间形成空腔；包括设置在空腔内的翅片，翅片填满空腔。翅片充满整个空腔，热交换介质可以在整个空腔内流动，从而实现对空腔的充分利用，减少有效热交换面积的损失，增大有效的热交换面积，从而提高热交换效率。而且，翅片充满整个空腔，从而能够减少设置在空腔内的部件，使芯片组件的装配过程简单，从而提高生产效率，降低生产成本。能够避免设置芯片垫块，从而避免由于芯片垫块与翅片之间存在高度差导致焊接不良，避免设置芯片垫块导致增加油冷器的重量。附图说明构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是相关技术中冷却器的结构形式；图2是图1所示的冷却器中的芯片组件的结构形式；图3是根据本专利技术实施例的芯片组件的爆炸图；图4是根据本专利技术一实施例的冷却器的结构示意图；图5是根据本专利技术另一实施例的冷却器的结构示意图；图6是图5所示的冷却器中垫块的结构示意图。图中：1－第一芯片；2－第二芯片；3－翅片；4－第一连接孔；5－第二连接孔；6－中间连接孔；7－第一翻边；8－第一介质流通孔；9－第二介质流通孔；10－中间介质流通孔；11－第二翻边；12－芯片组件；13－隔圈；14－垫板；15－凹槽。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。如图3所示，本专利技术提供一种本专利技术提供一种芯片组件，包括相对设置的第一芯片1和第二芯片2；第一芯片1与第二芯片2固定连接，且第一芯片1和第二芯片2之间形成空腔；包括设置在空腔内的翅片3，翅片3填满空腔。本实施例中，翅片3充满整个空腔，热交换介质可以在整个空腔内流动，从而实现对空腔的充分利用，减少有效热交换面积的损失，增大有效的热交换面积，从而提高热交换效率。而且，翅片3充满整个空腔，从而能够减少设置在空腔内的部件，使芯片组件的装配过程简单，从而提高生产效率，降低生产成本。能够避免设置芯片垫块，从而避免由于芯片垫块与翅片3之间存在高度差导致焊接不良，避免设置芯片垫块导致油冷器的重量。其中，第一芯片1和第二芯片2的连接固定的结构形式可以为多种，例如在第一芯片1和第二芯片2之间设置侧框架，侧框架的一端与第一芯片1的四周边沿连接固定，另一端与第二芯片2的四周边沿连接固定，从而形成空腔，空腔的四周密封。作为一种可选方案，第一芯片1的四周和第二芯片2的四周均朝向空腔的内部翻边，第一芯片1的翻边与第二芯片2的翻边焊接，从而形成空腔，零部件种类少，加工简单。如图3所示，在上述实施例基础之上，进一步地，第一芯片1上设有第一连接孔4，第二芯片2上设有第二连接孔5，翅片3上设有中间连接孔6，且第一连接孔4、中间连接孔6和第二连接孔5相互对应设置；第一连接孔4和第二连接孔5两者中的至少一者的边缘翻边设置，至少一者的翻边插设在中间连接孔6内以与两者中的另一者的边缘连接固定。本实施例中，在第一芯片1、第二芯片2和翅片3上均设置用于穿设螺栓的连接孔，具体地，第一芯片1设置第一连接孔4，第二芯片2上设置第二连接孔5以及翅片3上设置中间连接孔6，则当多个芯片组件堆叠构成冷却器时，螺栓可穿过多个芯片组件的第一连接孔4、中间连接孔6和第二连接孔5，从而将冷却器安装到其他部件上。本实施例中，为了与下文中的翻边加以区分，连接孔的翻边定义为第一翻边7。通过第一翻边7穿过连接孔与另一个连接孔的边缘固定连接，一方面能够对翅片3固定，使翅片3在空腔内保持相对固定的位置；另一方面能够形成与翅片3中的用于介质流通的流道相互隔断的通道，避免介质由连接孔泄露。其中，用于穿设螺栓的连接孔的数量可以根据具体需要设置，例如，如图3所示的设置四个，芯片组件呈矩形设置，四个连接孔设置在芯片组件的四个角处。第一连接孔4和第二连接孔5两者中的至少一者的边缘翻边设置，可以是，第一连接孔4的边缘翻边设置，第一连接孔4的第一翻边7穿过中间连接孔6与第二连接孔5的边缘固定连接，从而，第一连接孔4的第一翻边7与第二连接孔5的边缘形成用于穿设螺栓的通道，该通道与翅片3中的用于介质流通的流道隔断，避免介质由连接孔泄露。还可以是，第二连接孔5的边缘翻边设置，第二连接孔5的第二翻边11穿过中间连接孔6与第一连接孔4的边缘固定连接，从而，第二连接孔5的第一翻边7与第一连接孔4的边缘形成用于穿设螺栓的通道，该通道与翅片3隔断，避免介质由连接孔泄露。作为一种可选方案，如图3所示，第一连接孔4的边缘和第二连接孔5的边缘均翻边设置，两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片固定连接，且所述第一芯片和所述第二芯片之间形成空腔；包括设置在所述空腔内的翅片，所述翅片填满所述空腔。

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片固定连接，且所述第一芯片和所述第二芯片之间形成空腔；包括设置在所述空腔内的翅片，所述翅片填满所述空腔。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片上设有第一连接孔，所述第二芯片上设有第二连接孔，所述翅片上设有中间连接孔，且所述第一连接孔、所述中间连接孔和所述第二连接孔相互对应设置；所述第一连接孔和所述第二连接孔两者中的至少一者的边缘翻边设置，所述至少一者的所述翻边插设在所述中间连接孔内以与所述两者中的另一者的边缘连接固定。3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一连接孔的边缘和所述第二连接孔的边缘均翻边设置，两个所述翻边均插设在所述中间连接孔内，两个所述翻边连接固定。4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，两个所述翻边中的一个套设在两个所述翻边中的另一个外。5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，两个所述翻边焊接固定。6.一种冷却器，其特征在于，包括多个如权利要求1－5中任一项所述的芯片组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王典汪，徐有燚，庞超群，徐赛，余晓赣，张瑞，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33