一种电磁屏蔽片制造技术

本实用新型专利技术提供一种电磁屏蔽片，所述电磁屏蔽片包括：磁性结构层，所述磁性结构层包括至少一层磁性带材层，所述磁性带材层包括若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；第一胶层，所述第一胶层粘覆于所述磁性结构层的上表面；第二胶层，所述第二胶层粘覆于所述磁性结构层的下表面；其中，至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。通过本实用新型专利技术提供的一种电磁屏蔽片，解决了现有电磁屏蔽片的厚度不适于小型电子设备的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽片
本技术涉及电池充电领域，特别是涉及一种电磁屏蔽片。
技术介绍
电磁屏蔽(electromagneticshield)是指利用导电材料或铁磁材料制成的部件对大容量汽轮发电机定子铁心端部进行屏蔽，以降低由定子绕组端部漏磁在结构件中引起的附加损耗与局部发热的措施。在通信方面屏蔽就是对两个空间区域之间进行电磁隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。随着电子设备的高速发展，带有无线充电功能的电子设备由于其便携性受到越来越多的关注，而电磁屏蔽则是其实现无线充电功能的重要一环；并且随着电子设备的小型化，对电磁屏蔽片的厚度也提出了更高的要求。鉴于此，有必要提供一种新的电磁屏蔽片用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽片，用于解决现有电磁屏蔽片的厚度不适于小型电子设备的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种电磁屏蔽片，所述电磁屏蔽片包括：磁性结构层，所述磁性结构层包括至少一层磁性带材层，所述磁性带材层包括若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；第一胶层，所述第一胶层粘覆于所述磁性结构层的上表面；第二胶层，所述第二胶层粘覆于所述磁性结构层的下表面；其中，至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。可选地，其余所述碎裂间隙未填充。可选地，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充。可选地，其余所述碎裂间隙中一部分未填充，另一部分由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充。可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％。可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。可选地，在所述磁性带材层的层数大于1时，所述磁性结构层还包括第三胶层，并且相邻两层所述磁性带材层之间由所述第三胶层进行粘覆；其中，至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行部分填充。可选地，其余所述碎裂间隙未填充。可选地，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充。可选地，其余所述碎裂间隙中一部分未填充，另一部分由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充。可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％，所述第三胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％。可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第三胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。可选地，所述第一胶层和所述第二胶层均延伸至所述磁性结构层的外围，并且通过所述第一胶层和所述第二胶层对所述磁性结构层进行密封。可选地，在所述磁性带材层的层数大于1时，所述第三胶层延伸至所述磁性带材层的外围，并且通过所述第一胶层、所述第二胶层及所述第三胶层对所述磁性带材层进行密封。可选地，所述电磁屏蔽片还包括：第一防护层，所述第一防护层粘覆于所述第一胶层的上表面；第二防护层，所述第二防护层粘覆于所述第二胶层的下表面。可选地，所述电磁屏蔽片还包括：防护层，所述防护层粘覆于所述第一胶层的上表面；功能层，所述功能层粘覆于所述第二胶层的下表面。可选地，所述功能层包括：散热层或天线层。可选地，所述磁性带材层包括非晶合金层或纳米晶合金层。如上所述，本技术的一种电磁屏蔽片，具有以下有益效果：本技术所述电磁屏蔽片通过对部分所述碎裂间隙进行部分填充，以实现对所述胶层厚度的减薄，即本技术通过较薄的胶层对宽度较小的碎裂间隙进行填充，以实现相邻所述碎裂片之间的隔离，从而在保证电磁屏蔽性能的情况下有效减少了所述电磁屏蔽片的空间厚度，进而减少了所述电磁屏蔽片对手机、平板电脑、智能手表等小型电子设备的空间占用，有利于电子设备的小型化。本技术所述电磁屏蔽片利用胶层对所述磁性带材层进行密封，以提高所述磁性带材层的密封性，避免所述磁性带材层因空气或水分被氧化，从而导致所述磁性带材层屏蔽性能下降或外观受损等问题。附图说明图1显示为实施例一所述电磁屏蔽片的一种结构示意图。图2显示为实施例一所述电磁屏蔽片的另一种结构示意图。图3显示为实施例一所述电磁屏蔽片的第三种结构示意图。图4显示为实施例二所述电磁屏蔽片的一种结构示意图。图5显示为实施例二所述电磁屏蔽片的另一种结构示意图。图6显示为实施例二所述电磁屏蔽片的第三种结构示意图。图7显示为实施例二中另一种所述电磁屏蔽片在显微镜下的局部放大图。元件标号说明10磁性结构层11磁性带材层111碎裂片112碎裂间隙112a第一碎裂间隙112b第二碎裂间隙112c第三碎裂间隙12第三胶层20第一胶层30第二胶层40第一防护层/防护层50第二防护层/功能层具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例一如图1至图3所示，本实施例提供一种电磁屏蔽片，所述电磁屏蔽片包括：磁性结构层10，所述磁性结构层10包括一层磁性带材层11，所述磁性带材层11包括若干碎裂片111，并且相邻所述碎裂片111之间具有碎裂间隙112；第一胶层20，所述第一胶层20粘覆于所述磁性结构层10的上表面；第二胶层30，所述第二胶层30粘覆于所述磁性结构层10的下表面；其中，至少部分所述碎裂间隙112由位于其上表面的所述第一胶层20及位于其下表面的所述第二胶层30进行部分填充。作为示例，所述磁性带材层11包括非晶合金层或纳米晶合金层，如Fe类磁性非晶合金层或Co类磁性非晶合金层等。所述磁性带材层11通过碎化装置(如压合辊)进行碎化处理，以形成所述碎裂片111及所述碎裂间隙112；通过所述碎化装置对所述磁性带材层11进行碎化处理时，形成所述碎裂片111的面积大小不完全相同，即部分所述碎裂片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽片，其特征在于，所述电磁屏蔽片包括：磁性结构层，所述磁性结构层包括至少一层磁性带材层，所述磁性带材层包括若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；第一胶层，所述第一胶层粘覆于所述磁性结构层的上表面；第二胶层，所述第二胶层粘覆于所述磁性结构层的下表面；其中，至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽片，其特征在于，所述电磁屏蔽片包括：磁性结构层，所述磁性结构层包括至少一层磁性带材层，所述磁性带材层包括若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；第一胶层，所述第一胶层粘覆于所述磁性结构层的上表面；第二胶层，所述第二胶层粘覆于所述磁性结构层的下表面；其中，至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽片，其特征在于，其余所述碎裂间隙未填充。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽片，其特征在于，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽片，其特征在于，其余所述碎裂间隙中一部分未填充，另一部分由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充。5.根据权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽片，其特征在于，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50%，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50%。6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽片，其特征在于，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20%，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20%。7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽片，其特征在于，在所述磁性带材层的层数大于1时，所述磁性结构层还包括第三胶层，并且相邻两层所述磁性带材层之间由所述第三胶层进行粘覆；其中，至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行部分填充。8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽片，其特征在于，其余所述碎裂间隙未填充。9.根据权利要求7所述的电磁屏蔽片，其特征在于，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充。10.根据权利要求7所述的电磁屏蔽片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王柯，张亮，金学哲，
申请(专利权)人：上海威斯科电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31