【技术实现步骤摘要】
一种铜铝复合散热组件
本技术涉及一种散热组件,特别涉及一种铜铝复合散热组件结构。
技术介绍
传统使用的机箱﹑机柜及功放等大多采用了防锈铝,但随着电子器件向高频化、集成化、高功率及高密度方向发展,使得容积电子器件的发热量和热流密度大幅度地增加。防锈铝等铝合金材料常常因热导率低而导致设备因热出现问题。为解决此类问题,现在人们往往利用紫铜等高导热率材料与低密度铝合金材料复合,其中与热源接触的为紫铜等材料模块,紫铜等高导热率模块再嵌入铝合金材料模块当中。此时,铜与铝在与热源接触的整个面中曾裸露状态,铜和铝的接触在大气等潮湿环境中极易发生电偶腐蚀问题。为解决此类问题,本技术创新性的提出了一种铜铝复合散热组件。
技术实现思路
针对现有铜铝复合散热组件中铜与铝接触并因裸露于空气等潮湿环境中极易发生电偶腐蚀问题,创新性的提出了一种铜铝复合散热组件,该结构为铜合金位于铝合金内部,即铜合金位于铜铝复合散热组件的内部,铝合金位于铜铝复合散热组件的外部,呈铝合金完全包裹铜合金的结构模式。采用分层切片造型、堆叠一次扩散焊接成形的思路实现复杂结构的成型。该结构兼具铜的高导热和铝的低密度优点,且因铜合金在铝合金内部呈密闭状态,可避免因铜铝裸露在外导致铜铝界面间发生的电偶腐蚀问题。本技术采用以下技术方案解决上述技术问题的:一种铜铝复合散热组件,包括用于提供高导热性的并作为内芯的内铜板4和可有效降低组件重量的铝包边板5,所述的内铜板嵌合在铝包边板中心预留的开口处,位于内铜板上方设有多个中心带有开口的铝托板6,位于铝托板的中心开口处嵌合有多个铜组件块7,在铝托板上方封装有铝顶封板8。进一步的,还包括 ...
【技术保护点】
1.一种铜铝复合散热组件,其特征在于:包括用于提供高导热性的并作为内芯的内铜板(4)和可有效降低组件重量的铝包边板(5),所述的内铜板嵌合在铝包边板中心预留的开口处,位于内铜板上方设有多个中心带有开口的铝托板(6),位于铝托板的中心开口处嵌合有多个铜组件块(7),在铝托板上方封装有铝顶封板(8)。
【技术特征摘要】
1.一种铜铝复合散热组件,其特征在于:包括用于提供高导热性的并作为内芯的内铜板(4)和可有效降低组件重量的铝包边板(5),所述的内铜板嵌合在铝包边板中心预留的开口处,位于内铜板上方设有多个中心带有开口的铝托板(6),位于铝托板的中心开口处嵌合有多个铜组件块(7),在铝托板上方封装有铝顶封板(8)。2.根据权利要求1所述的一种铜铝复合散热组件,其特征在于:还包括铝底板(1),所述的铝底板设置在铝包边板下方,铝底板将内铜板嵌合在铝包边板内。3.根据权利要求2所述的一种铜铝复合散热组件,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:边燕飞,童立超,蔡萌,李石,武胜璇,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所,
类型:新型
国别省市:河北,13
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