散热吸热壳体结构制造技术

散热吸热壳体结构，包括合金壳体，其呈上开口的盒体状，包括侧壁和底面，侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成，第一直边侧壁和第三直边侧壁的两端与相邻边侧壁和底面的连接处的外侧分别设有内凹的三角形凹台，第一直边侧壁的两端处、第三直边侧壁的两端处、圆弧边侧壁的中点处、以及底面上分别设有螺丝柱；底面上设有第一散热板固定卡槽、第二散热板固定卡槽、第三散热板固定卡槽，合金壳体的内外表面均涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层。改变合金壳体结构，使其厚度减小，内部便于安装散热板，降低了安装难度，涂层能快速均匀散热，提升了合金壳体内侧的散热性能。

Structure of heat dissipation and absorption shell

【技术实现步骤摘要】
散热吸热壳体结构
本技术涉及散热器，特别涉及一种散热吸热壳体结构。
技术介绍
目前工业用电路板设计的规格日益小型化，所有封装级的功率密度都显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势，它们提供的是可靠性。如果没有散热解决方案，许多电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大，由于泄漏与温度相关，因此散热设计显得更加重要。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供一种散热吸热壳体结构。本技术的目的可以通过下述技术方案来实现：散热吸热壳体结构，包括合金壳体，所述合金壳体呈上开口的盒体状，合金壳体包括侧壁和底面，所述侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成，所述第一直边侧壁与第三直边侧壁相平行且相对称，所述第二直边侧壁与第一直线板和第三直边侧壁相垂直，所述第一斜边侧壁与第一直边侧壁和第二直边侧壁的内角均为135°，所述第二斜边侧壁与第二直边侧壁和第三直边侧壁的内角均为135°，所述圆弧边侧壁呈外凸状设置；所述第一直边侧壁和第三直边侧壁的两端与相邻边侧壁和底面的连接处的外侧分别设有内凹的三角形凹台，所述第一直边侧壁的两端处、第三直边侧壁的两端处、圆弧边侧壁的中点处、以及底面上分别设有螺丝柱，其中，所述底面上的螺丝柱的上端边缘设有倒角；所述底面上设有第一散热板固定卡槽、第二散热板固定卡槽、第三散热板固定卡槽，所述第一散热板固定卡槽和第二散热板固定卡槽分别靠近第二直边侧壁的两端设置，所述第三散热板固定卡槽的面积大于第一散热板固定卡槽和第二散热板固定卡槽，第三散热板固定卡槽设置于第三直边侧壁、第三直边侧壁与底面上的螺丝柱的连线、圆弧边侧壁、以及圆弧边侧壁与底面上的螺丝柱的连线围成的区域内；所述合金壳体的内侧和外侧表面均喷涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层。与现有技术相比，本技术的有益效果：合金壳体的厚度减小，合金壳体上设有便于连接盖体的螺丝柱；合金壳体内还设有便于安装特定结构散热板的散热板固定卡槽，降低了安装难度；合金壳体的内外表面涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层，其能将热量均匀快速地传导在二维平面上，并以红外辐射的形式散发到外界环境空间，有效地实现热量转移，使外界冷却媒介更容易带走热量，提升了合金壳体内侧的散热性能。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中的石墨烯红外辐射导热散热涂层将点热源扩展成面热源的示意图。图3为本技术中的石墨烯红外辐射导热散热涂层将热量以红外辐射的形式散发到出去的示意图。图中部件标号如下：1合金壳体2底面3第一直边侧壁4第一斜边侧壁5第二直边侧壁6第二斜边侧壁7第三直边侧壁8圆弧边侧壁9三角形凹台10螺丝柱11第一散热板固定卡槽12第二散热板固定卡槽13第三散热板固定卡槽14石墨烯红外辐射导热散热涂层。具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的具体实施方式，使本领域的技术人员更清楚地理解如何实践本技术。尽管结合其优选的具体实施方案描述了本技术，但这些实施方案只是阐述，而不是限制本技术的范围。参见图1，散热吸热壳体结构，包括合金壳体1，所述合金壳体1呈上开口的盒体状，合金壳体1包括侧壁和底面2，所述侧壁由第一直边侧壁3、第一斜边侧壁4、第二直边侧壁5、第二斜边侧壁6、第三直边侧壁7和圆弧边侧壁8依次连接围成，所述第一直边侧壁3与第三直边侧壁7相平行且相对称，所述第二直边侧壁5与第一直线板和第三直边侧壁7相垂直，所述第一斜边侧壁4与第一直边侧壁3和第二直边侧壁5的内角均为135°，所述第二斜边侧壁6与第二直边侧壁5和第三直边侧壁7的内角均为135°，所述圆弧边侧壁8呈外凸状设置；所述第一直边侧壁3和第三直边侧壁7的两端与相邻边侧壁和底面2的连接处的外侧分别设有内凹的三角形凹台9，所述第一直边侧壁3的两端处、第三直边侧壁7的两端处、圆弧边侧壁8的中点处、以及底面2上分别设有螺丝柱10；所述底面2上设有第一散热板固定卡槽11、第二散热板固定卡槽12、第三散热板固定卡槽13，所述第一散热板固定卡槽11和第二散热板固定卡槽12分别靠近第二直边侧壁5的两端设置，所述第三散热板固定卡槽13的面积大于第一散热板固定卡槽11和第二散热板固定卡槽12，第三散热板固定卡槽13设置于第三直边侧壁7、第三直边侧壁7与底面2上的螺丝柱10的连线、圆弧边侧壁8、以及圆弧边侧壁8与底面2上的螺丝柱10的连线围成的区域内。所述底面2上的螺丝柱10的上端边缘设有倒角。所述合金壳体1的内侧和外侧表面均喷涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层14，参见图2，石墨烯红外辐射导热散热涂层14能将热量均匀快速地传导在二维平面上，有效降低热源温度，参见图3，还将热源传过来的热量以红外辐射的形式散发到外界环境空间，有效地实现热量转移，使外界冷却媒介，如空气，更容易带走热量，从而保证电子设备和电器设备组件正常的工作。应当指出，对于经充分说明的本技术来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本技术的说明，而不是对本技术的限制。总之，本技术的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.散热吸热壳体结构，其特征在于，包括合金壳体，所述合金壳体呈上开口的盒体状，合金壳体包括侧壁和底面，所述侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成，所述第一直边侧壁与第三直边侧壁相平行且相对称，所述第二直边侧壁与第一直线板和第三直边侧壁相垂直，所述第一斜边侧壁与第一直边侧壁和第二直边侧壁的内角均为135°，所述第二斜边侧壁与第二直边侧壁和第三直边侧壁的内角均为135°，所述圆弧边侧壁呈外凸状设置；所述第一直边侧壁和第三直边侧壁的两端与相邻边侧壁和底面的连接处的外侧分别设有内凹的三角形凹台，所述第一直边侧壁的两端处、第三直边侧壁的两端处、圆弧边侧壁的中点处、以及底面上分别设有螺丝柱，其中，所述底面上的螺丝柱的上端边缘设有倒角；所述底面上设有第一散热板固定卡槽、第二散热板固定卡槽、第三散热板固定卡槽，所述第一散热板固定卡槽和第二散热板固定卡槽分别靠近第二直边侧壁的两端设置，所述第三散热板固定卡槽的面积大于第一散热板固定卡槽和第二散热板固定卡槽，第三散热板固定卡槽设置于第三直边侧壁、第三直边侧壁与底面上的螺丝柱的连线、圆弧边侧壁、以及圆弧边侧壁与底面上的螺丝柱的连线围成的区域内；所述合金壳体的内侧和外侧表面均喷涂有石墨烯红外辐射导热散热涂层。...

【技术特征摘要】
1.散热吸热壳体结构，其特征在于，包括合金壳体，所述合金壳体呈上开口的盒体状，合金壳体包括侧壁和底面，所述侧壁由第一直边侧壁、第一斜边侧壁、第二直边侧壁、第二斜边侧壁、第三直边侧壁和圆弧边侧壁依次连接围成，所述第一直边侧壁与第三直边侧壁相平行且相对称，所述第二直边侧壁与第一直线板和第三直边侧壁相垂直，所述第一斜边侧壁与第一直边侧壁和第二直边侧壁的内角均为135°，所述第二斜边侧壁与第二直边侧壁和第三直边侧壁的内角均为135°，所述圆弧边侧壁呈外凸状设置；所述第一直边侧壁和第三直边侧壁的两端与相邻边侧壁和底面的连接处的外侧分别设有内凹的三角形凹台，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小枫，
申请(专利权)人：维泽奥恩通讯技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31