一种精密设备陶瓷加热体制造技术

一种精密设备陶瓷加热体，包括陶瓷筒体内壁和陶瓷筒体外壁，所述陶瓷筒体外壁底部两侧对称设置有固定件，所述陶瓷筒体内壁、陶瓷筒体外壁和固定件通过烧结连为一体，所述陶瓷筒体内壁与陶瓷筒体外壁之间设置有包覆在陶瓷筒体内壁上的印刷电路，所述印刷电路呈回折往复结构，印刷电路上设置有电极，所述陶瓷筒体外壁上设置有与电极对应的电极孔，本实用新型专利技术具有便于固定安装、加热均匀、TCR系数低、安全性能高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种精密设备陶瓷加热体
本技术属于加热体
，具体涉及一种精密设备陶瓷加热体。
技术介绍
生活中，有许多设备因温度较低而不能正常工作，尤其是对一些精密的设备，而传统的加热方式是通过电热丝加热，这种加热方式在使用过程中存在许多的不足，例如不方便固定或固定不牢固，易氧化、加热不均匀、安全性能低，这样就容易给一些精密设备的工作带来一些麻烦。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种精密设备陶瓷加热体，本技术具有便于固定安装、加热均匀、TCR系数低、安全性能高的优点。本技术的技术方案如下：一种精密设备陶瓷加热体，包括陶瓷筒体内壁和陶瓷筒体外壁，所述陶瓷筒体外壁底部两侧对称设置有固定件，所述陶瓷筒体内壁、陶瓷筒体外壁和固定件通过烧结连为一体，所述陶瓷筒体内壁与陶瓷筒体外壁之间设置有包覆在陶瓷筒体内壁上的印刷电路，所述印刷电路呈回折往复结构，印刷电路上设置有电极，所述陶瓷筒体外壁上设置有与电极对应的电极孔。优选地，所述印刷电路为钨浆印刷电路。优选地，所述固定件上设置有通孔。优选地，所述固定件的厚度为1.5-1.54mm，所述通孔的直径为2.3-2.7mm。优选地，所述固定件的厚度为1.52mm，所述通孔的直径为2.5mm。优选地，所述陶瓷筒体内壁直径为9.4-10mm，所述陶瓷筒体外壁直径为12.4-13mm，陶瓷筒体内壁与陶瓷筒体外壁长度均为11.5-11.54mm。优选地，所述陶瓷筒体内壁直径为9.7mm，所述陶瓷筒体外壁直径为12.7mm，陶瓷筒体内壁与陶瓷筒体外壁长度均为11.52mm。本技术的有益效果：(1)本技术设置有固定件，便于本技术与精密设备的固定，保证了加热过程中的稳定性及安全性；(2)印刷电路呈回折往复结构，增大与陶瓷筒体内壁与陶瓷筒体外壁的接触面积，保证均匀受热；(3)印刷电路采用钨浆印刷电路，有效增加印刷电路的发热功率。总之，本技术具有便于固定安装、加热均匀、TCR系数低、安全性能高的优点。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的俯视图；图3为印刷电路的展开图；图中：1、陶瓷筒体内壁，2、陶瓷筒体外壁，21、电极孔，3、固定件，31、通孔，4、印刷电路，41、电极。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，一种精密设备陶瓷加热体，包括陶瓷筒体内壁1和陶瓷筒体外壁2，所述陶瓷筒体外壁2底部两侧对称设置有固定件3，所述陶瓷筒体内壁1、陶瓷筒体外壁2和固定件3通过烧结连为一体，所述陶瓷筒体内壁1与陶瓷筒体外壁2之间设置有包覆在陶瓷筒体内壁1上的印刷电路4，所述印刷电路4呈回折往复结构，印刷电路4上设置有电极41，所述陶瓷筒体外壁2上设置有与电极41对应的电极孔21。本实施例中，所述陶瓷筒体内壁1与陶瓷筒体外壁2均采用纯度较高的氧化铝陶瓷，环保、抗氧化性高、安全性能好，陶瓷筒体内壁1与陶瓷筒体外壁2在1600℃下烧结连为一体，使本技术整体结构牢固，所述印刷电路4为钨浆印刷电路，且呈回折往复结构，增大与陶瓷筒体内壁1与陶瓷筒体外壁2的接触面积，保证均匀受热，此外钨浆印刷电路TRC较低，有效增加印刷电路4的发热功率，所述陶瓷筒体外壁2底部两侧对称设置有固定件3，固定件3与陶瓷筒体外壁2为一体结构，且固定件3上设置有通孔31，便于与精密设备间的固定，所述固定件3的厚度为1.5-1.54mm，最优选的厚度为1.52mm，所述通孔31的直径为2.3-2.7mm，最优选的直径为2.5mm，上述优选尺寸为最合理设计，能够保证固定件3的强度及与精密设备连接时的稳定性，所述陶瓷筒体内壁1直径为9.4-10mm，最优选的直径为9.7mm，所述陶瓷筒体外壁2直径为12.4-13mm，最优选的直径为12.7mm，陶瓷筒体内壁1与陶瓷筒体外壁2长度均为11.5-11.54mm，最优选的长度为11.52mm，上述优选尺寸为最合理设计，在保证本技术发热效率及发热量的同时节省材料，从而节省成本，同时也能满足强度需求。本技术的制作过程，按尺寸要求将氧化铝坯体制作成用于制作陶瓷筒体内壁1的筒体内壁坯体和带有电极孔21与固定件3用于制作陶瓷筒体外壁2的筒体外壁坯体，同时将固定件3上冲出通孔31，按要求将印刷电路4印刷包覆筒体内壁坯体上，然后在最外层包覆筒体外壁坯体，包覆过程中，保证电极41与电极孔21对应一致，然后将包覆好坯体在1600℃下烧结为一体，工业生产中，可对陶瓷筒体内壁1、带有固定件3的陶瓷筒体外壁2和印刷电路4进行批量生产，从而有效降低成本，使用时，在电极41焊接导线通电即可。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精密设备陶瓷加热体，其特征在于：包括陶瓷筒体内壁(1)和陶瓷筒体外壁(2)，所述陶瓷筒体外壁(2)底部两侧对称设置有固定件(3)，所述陶瓷筒体内壁(1)、陶瓷筒体外壁(2)和固定件(3)通过烧结连为一体，所述陶瓷筒体内壁(1)与陶瓷筒体外壁(2)之间设置有包覆在陶瓷筒体内壁(1)上的印刷电路(4)，所述印刷电路(4)呈回折往复结构，印刷电路(4)上设置有电极(41)，所述陶瓷筒体外壁(2)上设置有与电极(41)对应的电极孔(21)。

【技术特征摘要】
1.一种精密设备陶瓷加热体，其特征在于：包括陶瓷筒体内壁(1)和陶瓷筒体外壁(2)，所述陶瓷筒体外壁(2)底部两侧对称设置有固定件(3)，所述陶瓷筒体内壁(1)、陶瓷筒体外壁(2)和固定件(3)通过烧结连为一体，所述陶瓷筒体内壁(1)与陶瓷筒体外壁(2)之间设置有包覆在陶瓷筒体内壁(1)上的印刷电路(4)，所述印刷电路(4)呈回折往复结构，印刷电路(4)上设置有电极(41)，所述陶瓷筒体外壁(2)上设置有与电极(41)对应的电极孔(21)。2.根据权利要求1所述的精密设备陶瓷加热体，其特征在于：所述印刷电路(4)为钨浆印刷电路。3.根据权利要求1所述的精密设备陶瓷加热体，其特征在于：所述固定件(3)上设置有通孔(31)。4.根据权利要求3所述的精密设备陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：申茂林，张宁，
申请(专利权)人：郑州嵩鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41