麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。该麦克风封装结构包括第一基板、第二基板和盖体，所述盖体与所述第一基板围成外部封装结构；还包括位于所述外部封装结构内的MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述外部封装结构上设置有连通所述MEMS麦克风芯片与外界的声孔；还包括设置在所述第二基板表面上的第二焊盘，所述第二基板叠设在第一基板上，且在所述第二基板上对应第二焊盘的位置设置有金属化通孔，所述第二焊盘通过所述金属化通孔与所述第一基板导通。本实用新型专利技术的一个技术效果为：将该麦克风封装结构应用于电子产品时，既可作为顶面声孔产品使用，也可作为底面声孔产品使用，具有较强的灵活性。

Microphone package structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装结构以及电子设备
本技术涉及电声
，更具体地，本技术涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
随着电子科技的快速发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、以及智能穿戴设备等电子产品日益普及。同时，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高。麦克风装置是电子产品中较为常用的声学器件。如今，人们对于麦克风装置的信噪比、灵敏度以及声学性能等都提出了更高的要求。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是一种利用微制造工艺制成的小型化机械和电子机械元件。通常将其与集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)芯片采用相应的技术封装于封装外壳中，形成一种MEMS麦克风封装结构。其中，MEMS麦克风芯片可以通过振膜的振动来感知声学信号，从而将声学信号转换为电信号。MEMS麦克风封装结构能够被装配到诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、以及智能穿戴设备等不同的电子产品中，具有非常广阔的应用前景。目前，应用于电子设备中的MEMS麦克风主要分为Bottom(声孔位于底部)型产品和Top(声孔位于顶部)型产品。具体来说：Bottom型产品包括基板、盖体，以及由基板和盖体包围起来的封闭空间，在封闭空间内收容有MEMS芯片和ASIC芯片，且MEMS芯片和ASIC芯片被安装、导通在基板上，在基板上对应MEMS芯片的位置设置有声孔，在基板的底部设置有焊盘，通过焊盘可以将基板以及整个MEMS麦克风封装结构焊装到外部电路板上，以形成MEMS麦克风封装结构与外部电路板的集成结构，之后将这种集成结构应用到电子产品中。实际上，将Bottom型产品应用到电子产品时，通常对电子产品的结构要求较高，需要电子产品的电路板相应的开孔，才能为声波提供一个传入的通道，所以在有些时候Bottom型产品无法满足一些电子产品的结构需求。对于Top型产品而言，其与Bottom型产品的区别在于：麦克风的声孔是开设在盖体上的。而将Top型产品应用到电子产品时，Top型产品对电子设备的结构要求相对较低一些，无需在电子产品的电路板上开设声波通道。但是，Top型产品，其内部前声腔大，后声腔小，声学性能不如Bottom型产品。可以看出，Bottom型产品和Top型产品用于电子产品时均存在一定的弊端。因此，非常有必要提出一种麦克风封装结构的新技术方案，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种麦克风封装结构的新技术方案。根据本技术的第一个方面，提供一种麦克风封装结构，包括第一基板、第二基板和盖体，所述盖体与所述第一基板围成外部封装结构；还包括位于所述外部封装结构内的MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述外部封装结构上设置有连通所述MEMS麦克风芯片与外界的声孔；还包括设置在所述第二基板表面上的第二焊盘，所述第二基板叠设在第一基板上，且在所述第二基板上对应第二焊盘的位置设置有金属化通孔，所述第二焊盘通过所述金属化通孔与所述第一基板导通。可选地，所述第二基板的侧壁与所述盖体的侧壁之间涂胶。可选地，所述第二基板为单边结构，所述第二基板沿着盖体的其中一个侧壁延伸。可选地，所述第二基板为围成容纳槽的四边结构、三边结构或者两边结构；所述盖体全包围或者半包围在所述容纳槽中。可选地，在所述第二基板上，所述容纳槽为U型槽、矩形槽、或者正方形槽。可选地，在所述第一基板的底端形成有第一焊盘。可选地，所述盖体的高度不超过所述第二基板的高度。可选地，所述第二焊盘设置为一个或者多个；当第二焊盘设置为多个时，所述多个第二焊盘分布在第二基板的同一个侧边上，或者是，所述多个第二焊盘分布在第一基板的不同侧边上。可选地，所述第一基板与所述第二基板为一体成型；或者是，所述述第一基板与所述第二基板粘接在一起。根据本技术的第二个方面，提供一种电子设备，包括上述任一种所述的麦克风封装结构。本技术实施例提供的麦克风封装结构，当将其应用于电子产品中时，既可以作为Bottom型产品进行使用，也可以作为Top型产品进行使用，无需在电子产品的电路板上为声波的传入提供专门通道，可以降低对电子产品结构的要求。该麦克风封装结构的装配方式简单、灵活、多样，可以适合不同结构的电子设备。而且，该麦克风封装结构还兼具良好的声学声能。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术实施例提供的麦克风封装结构的结构分解图。图2是本技术实施例提供的麦克风封装结构的俯视图。图3是本技术实施例提供的麦克风封装结构的仰视图。图4是本技术实施例提供的麦克风封装结构的剖视图。附图标记说明：1-盖体，2-第一基板，3-第二基板，31-容纳槽，4-声孔，5-MEMS麦克风芯片，6-ASIC芯片，7-第一焊盘，8-第二焊盘，9-金属化通孔。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术实施例提供的麦克风封装结构，可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、VR设备、以及智能穿戴设备等不同类型的电子产品中。当将其应用于电子产品内时，既可以作为Bottom型产品使用，也可以作为Top型产品使用，无需在电子产品的电路板上为声波专门开设一个传入通道，该设计可以降低对电子产品结构的要求。而且，该麦克风封装结构还具有良好的声学性能。以下就本技术实施例提供的麦克风封装结构的具体结构进行进一步地说明。参考图1-3示出的实施例，本技术一种实施例提供的麦克风封装结构，其包括第一基板2、第二基板3以及盖体1，所述盖体1与所述第一基板2围成外部封装结构。还包括位于所述外部封装结构内的MEMS麦克风芯片5以及ASIC芯片6，所述外部封装结构上设置有连通所述MEMS麦克风芯片5与外界的声孔4。并且，本技术的麦克风封装结构，还包括设置在所述第二基板3表面上的第二焊盘8。所述第二基板3叠设在第一基板2上，且在所述第二基板3上对应第二焊盘8的位置设置有金属化通孔9，所述第二焊盘8通过所述金属化通孔9与所述第一基板2导通。本技术中的这一设计，使得整个麦克风封装结构既可以作为Bottom(声孔位于底部)型产品使用，也可以作为Top(声孔位于顶部)型产品使用，当将其应用于电子产品内时，无需在电子产品的电路板上专门开设声波的传入通道，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板和盖体，所述盖体与所述第一基板围成外部封装结构；还包括位于所述外部封装结构内的MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述外部封装结构上设置有连通所述MEMS麦克风芯片与外界的声孔；还包括设置在所述第二基板表面上的第二焊盘，所述第二基板叠设在第一基板上，且在所述第二基板上对应第二焊盘的位置设置有金属化通孔，所述第二焊盘通过所述金属化通孔与所述第一基板导通。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板和盖体，所述盖体与所述第一基板围成外部封装结构；还包括位于所述外部封装结构内的MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述外部封装结构上设置有连通所述MEMS麦克风芯片与外界的声孔；还包括设置在所述第二基板表面上的第二焊盘，所述第二基板叠设在第一基板上，且在所述第二基板上对应第二焊盘的位置设置有金属化通孔，所述第二焊盘通过所述金属化通孔与所述第一基板导通。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二基板的侧壁与所述盖体的侧壁之间涂胶。3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二基板为单边结构，所述第二基板沿着盖体的其中一个侧壁延伸。4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二基板为围成容纳槽的四边结构、三边结构或者两边结构；所述盖体全包...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，刘诗婧，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37