一种骨声纹传感器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种骨声纹传感器及电子设备。该骨声纹传感器包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括设置在密封腔中的弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜将密封腔分隔为第一密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第二密封腔；其中，所述质量块通过缓冲层固定设置在所述弹性膜的表面上。本实用新型专利技术的一个技术效果是，质量块通过缓冲层与弹性膜连接，能分流质量块对弹性膜产生的较大冲击力。

【技术实现步骤摘要】
一种骨声纹传感器及电子设备
本技术涉及声传感器，更具体地，本技术涉及骨声纹传感器；本技术还涉及应用此骨声纹传感器的电子设备。
技术介绍
骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。骨声纹传感器通常包括振动系统以及麦克风组件，振动系统用来感应外界的振动信息，并通过麦克风组件将振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信息。振动系统和麦克风组件均是骨声纹传感器的核心部件。现有的振动系统包括振膜以及设置在振膜上的质量块。其中，振膜的质量通常比较轻，而塑性比较高，在应用中容易造成产品噪音较大以及高频特性较差的问题。而质量块由于质量相对较大，在振动时会对振膜产生比较强烈的冲击力，这样很容易导致振膜进入疲劳状态，或者被损坏，降低了产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种骨声纹传感器根据本技术的一个方面，提供一种骨声纹传感器，包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括设置在密封腔中的弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜将密封腔分隔为第一密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第二密封腔；其中，所述质量块通过缓冲层固定设置在所述弹性膜的表面上。可选地，所述缓冲层采用柔性的粘片胶。可选地，所述缓冲层包括弹性连接片以及包裹在弹性连接片外部的胶层。可选地，所述缓冲层的杨氏模量为0.01MPa-100MPa。可选地，所述缓冲层的厚度0.01mm-0.5mm。可选地，所述弹性膜悬空位置且未被质量块覆盖的区域为环状，且等宽。可选地，所述外部封装结构包括基板以及与基板扣合在一起的盖体；所述盖体以及外部壳体分别位于基板相对的两侧。可选地，所述盖体通过金属化通孔与所述基板导通。根据本技术的另一个方面，还提供了一种电子设备，包括上述的骨声纹传感器。本技术的一个技术效果在于，将质量块通过缓冲层与弹性膜连接在一起，缓冲层有助于分流质量块对弹性膜的冲击力，能有效避免弹性膜因受到较大的冲击力而进入疲劳状态，或者损坏。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本技术实施例提供的一种骨声纹传感器的结构示意图。图2示出了本技术实施例提供的另一种骨声纹传感器的结构示意图。附图标记说明：1.基板，2.盖体，3.内腔，4.ASIC芯片，5.麦克风芯片，6.声孔，7.外部壳体，80.第一密封腔，81.第二密封腔，9.弹性膜，10.质量块，11.粘片胶，12.弹性连接片，13.胶层。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供了一种骨声纹传感器及电子设备，该电子设备可以是头戴设备、耳机、智能手表、智能手环及车载降噪设备等本领域技术人员所熟知的电子设备。本技术提供的骨声纹传感器包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有连通外界的声孔。参考图1，外部封装结构包括基板1、具有开口端的盖体2。基板1与盖体2围成了具有内腔3的外部封装，麦克风芯片则设置在外部封装的内腔3中。本技术的基板1可以是电路板，该电路板设置在盖体2的开口端位置，以将盖体2的开口端封闭住，盖体2与电路板共同围成了具有内腔3的外部封装结构。本技术的外部封装结构，麦克风芯片5设置在基板1(电路板)上。并且，在基板1上还设置有ASIC芯片4。基板1上对应麦克风芯片5的位置设置有声孔6，以便声音进入；当然，对于本领域的技术人员而言，声孔6也可以设置在盖体2上，本技术对此不作限制。麦克风芯片5为将声音信号转化为电信号的换能部件，该麦克风芯片5可以是MEMS麦克风芯片，其利用MEMS(微机电系统)工艺制作。麦克风芯片5与ASIC芯片4连接在一起，使得麦克风芯片5输出的电信号可以传输到ASIC芯片4中，并被ASIC芯片4处理、输出。麦克风芯片5与ASIC芯片4之间可以通过金线连接，也可以通过基板1中的电路布图导通，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。本技术盖体2的一端开口，其包括呈平板状的顶部，以及从顶部边缘沿垂直于顶部的方向延伸的侧壁部。侧壁部远离顶部的一端形成了开口端。顶部、侧壁部可以是一体成型的。例如盖体2可以选用金属材料，使其可通过冲压、折弯等工艺形成具有一端开口的壳体，这种属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。另外，盖体2采用金属材料制成，可以保证形成的外部封装具有电磁屏蔽效果，从而保障内部的麦克风芯片5和ASIC芯片4的工作性能不会受到外界影响。当然，盖体2也可以采用本领域熟知的其他具有电磁屏蔽效果的材料制作，本技术对此不作限制。本技术盖体2可以通过金属化通孔与基板1导通。此时，当将骨声纹传感器应用于电子设备内时，具有安装方式灵活，不受电子设备结构限制的特点。本技术的骨声纹传感器，还包括设置在外部封装结构外侧的外部壳体7，该外部壳体7与外部封装结构的侧壁围成了密封腔。参考图1，外部壳体7和盖体2分别位于基板1相对的两侧，盖体2与基板1围成了外部封装结构，外部壳体7与基板1的另一侧围成了密封腔，并使得该密封腔通过声孔6与外部封装结构的内腔3连通。当然，对于本领域的技术人员而言，当声孔6设置在盖体2上时，外部壳体7设置在盖体2上覆盖声孔6的位置，使得当外部壳体7与盖体2围成密封腔时，该密封腔可以通过声孔6与外部封装结构的内腔3连通。其中，声孔6可以为圆形孔，正方形孔、长方形孔、椭圆形孔、三角形孔、菱形孔或平行四边形孔等本领域熟知的孔型，本技术对此不作限制。多种形式的声孔6均可实现本技术的技术效果，而且更加有利于加工制造，实用性、可靠性更高。本技术的骨声纹传感器，还包括设置在密封腔中的弹性膜9，以及设置在弹性膜9上的质量块10。其中，弹性膜9可以采用本领域技术人员所熟知的具有弹性形变能力的膜片，包括但不限于塑料膜片、纸质膜片、金属膜片、生物膜片等。弹性膜9可以采用单层结构，也可以采用多层复合的膜片。弹性膜9可以采用单一材质，也可以采用不同材质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括设置在密封腔中的弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜将密封腔分隔为第一密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第二密封腔；其中，所述质量块通过缓冲层固定设置在所述弹性膜的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括设置在密封腔中的弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜将密封腔分隔为第一密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第二密封腔；其中，所述质量块通过缓冲层固定设置在所述弹性膜的表面上。2.根据权利要求1所述的一种骨声纹传感器，其特征在于，所述缓冲层采用柔性的粘片胶。3.根据权利要求1所述的一种骨声纹传感器，其特征在于，所述缓冲层包括弹性连接片以及包裹在弹性连接片外部的胶层。4.根据权利要求1所述的一种骨声纹传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，方华斌，付博，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37