扬声器模组制造技术

技术编号:22376391 阅读:48 留言:0更新日期:2019-10-23 07:50
本实用新型专利技术提供一种扬声器模组,包括壳体及收容在所述壳体内的发声单体和柔性电路板,发声单体与柔性电路板电性连接,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述柔性电路板开设有通孔,所述上壳体和下壳体其中之一设有定位孔,所述上壳体和下壳体其中之另一设有定位柱,所述定位柱穿过所述柔性电路板的通孔,并卡合在所述定位孔中,以将所述柔性电路板定位在上壳体和下壳体之间。本实用新型专利技术将壳体定位与柔性电路板定位合在一起,解决了现有的扬声器模组定位结构和柔性电路板的定位结构分开设计时导致的扬声器模组占用较大空间且精度不高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组
本技术涉及声电领域,尤其涉及一种应用于便携式电子产品的扬声器模组。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来,智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中,手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前,手机的功能极其多样,其中之一便是高品质的音乐功能,因此,用于播放声音的扬声器模组被大量应用到现在的智能移动设备之中。相关技术的扬声器模组通常包括具有内腔的上下壳体、收容在壳体内的发声单体及柔性电路板。当发声单体连同柔性电路板一起收容在内腔的壳体时,为了定位该柔性电路板,所述壳体上需要额外设置定位,以限定该柔性电路板的位置。此外,所述上下壳体也需额外设置定位结构,以实现上下壳体的卡合定位。然而,由于上下壳体的定位结构和定位柔性电路板的定位结构分开设计,这导致了定位结构占用了壳体内部的较大空间。此外,柔性电路板的定位结构由于受壳体内部空间的限制,柔性电路板易位置发生偏移,柔性电路板易存在定位精度不高的问题。因此,有必要提供一种能够节省空间及提高柔性电路板定位精度的扬声器模组。上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种扬声器模组,旨在解决现有的定位设计占用较大空间且定位精度不高的技术问题。本技术的技术方案如下:一种扬声器模组,包括壳体及收容在所述壳体内的发声单体和柔性电路板,发声单体与柔性电路板电性连接,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述柔性电路板开设有通孔,所述上壳体和下壳体其中之一设有定位孔,所述上壳体和下壳体其中之另一设有定位柱,所述定位柱穿过所述柔性电路板的通孔,并卡合在所述定位孔中,以将所述柔性电路板定位在上壳体和下壳体之间。优选地,所述上壳体与下壳体围成收容空间,所述下壳体依次设置收容槽和安装槽,收容槽用于容纳所述发声单体,安装槽用于容纳所述柔性电路板,所述下壳体的位于收容槽和安装槽之间的部位设置有凸台,凸台上设置有所述定位柱。优选地,所述上壳体设置有压块,所述定位孔设置在所述压块上,所述柔性电路板被压置于压块与凸台之间。优选地,上壳体对应发声单体与柔性电路板的位置相应设置有配合槽和凹槽,压块设置在凹槽内,并相邻配合槽设置。优选地,上壳体设置两个压块,每一压块上开设有一个所述定位孔,所述柔性电路板的通孔数量为二个,下壳体设置有两个凸台,每个凸台设置有一个所述定位柱。优选地,所述柔性电路板包括第一导电部、第二导电部和连接第一导电部和第二导电部的连接部,所述通孔设置在所述连接部上。优选地,所述发声单体包括与上壳体相对的第一表面和与第一表面相对且与下壳体相贴合的第二表面,且开设有自第一表面向第二表面方向凹陷形成的台阶部,所述第一导电部连接在所述发声单体的台阶部上。优选地,所述发声单体为方形并包含四个角部,每一角部形成一个所述台阶部。本技术的有益效果为:将壳体定位与柔性电路板定位合在一起,解决了现有的扬声器模组壳体定位结构和柔性电路板的定位结构分开设计时导致的扬声器模组占用较大空间且精度不高的技术问题。【附图说明】图1为本技术实施例中扬声器模组的立体示意图;图2为本技术实施例中扬声器模组立体分解示意图;图3为本技术实施例中扬声器模组上壳体结构示意图;图4为图1沿A-A线的剖视示意图。【具体实施方式】为进一步说明各实施例,本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1至图4所示,本技术提供了一种扬声器模组100,包括壳体10及收容在壳体10内的发声单体20和柔性电路板30。该壳体10包括上壳体11和下壳体12,上壳体11与下壳体12固定连接,围成收容空间,用于收容发声单体20和柔性电路板30。在本实施例中,为了实现上壳体11与下壳体12的相互固定,上壳体11与下壳体12通过超声焊接固定连接。上壳体11相邻设置有用于遮盖发声单体20的配合槽112和用于遮盖柔性电路板30的凹槽113。上壳体11在凹槽113内设置两个压块18,所述压块18相邻配合槽112设置。每一压块18上开设有定位孔19。下壳体12上相邻设置用于部分容纳发声单体20的收容槽14以及安装柔性电路板30的安装槽15。在安装槽15内,下壳体12相邻收容槽14一端设置有两个凸台16,每个凸台16上设置有一个定位柱17,用于与上壳体11上定位孔19相对应。下壳体12相邻收容槽14设置有向远离收容空间的外侧突出的出声部13,出声部13上设置有与发声单体20相连通的至少一个出声孔,用于实现产品的声音传导。发声单体20包括与上壳体11相对的第一表面21和与第一表面21相对且与下壳体12相贴合的第二表面22。发声单体20一侧设置有用于固定柔性电路板30一端的台阶部23,台阶部23为自第一表面21向第二表面22方向凹陷形成。在本实施例中,发声单体20为方形并包含四个角部,每一角部形成一个所述台阶部23。在本实施方式中,发声单体20为电磁扬声器,包括振膜和通电后驱动振膜振动的音圈,音圈上设置有音圈引线。柔性电路板30包括用于与发声单体20相连的第一导电部31,用于与外界电连接的第二导电部32以及用于连接第一导电部31和第二导电部32的连接部33,连接部33上开设有两个通孔34,该通孔34与下壳体12定位柱17相对应。柔性电路板30的第一导电部31固定于所述发声单体20的相应台阶部23上,并与上壳体11相贴合。在本实施方式中,柔性电路板30的第一导电部31和第二导电部32具体为焊盘。发声单体20的音圈引线焊接在第一导电部31上,第二导电部32用于与外界电路进行电连接,从而实现扬声器模组的电连接。安装时,将发声单体20及柔性电路板30分别安装在下壳体12的收容槽14和安装槽15内,同时,下壳体12的定位柱17穿过柔性电路板30上的通孔34。之后,再将上壳体11与下壳体12相对设置,上壳体11的配合槽112与下壳体12的收容槽14相对,上壳体11的凹槽113与下壳体12的安装槽15相对。压合上壳体11到下壳体12时,下壳体12的定位柱17卡入上壳体11上的定位孔19内,同时,柔性电路板30被上壳体11的压块18与下壳体12的凸台16压紧,实现了柔性电路板30的精确定位。可以理解地,凸台16可以设置在上壳体11上,压块18相对应设置在下壳体12上。通过本技术提供的技术方案,将壳体定位与柔性电路板定位整合在一起,解决了现有的扬声器模组定位结构和柔性电路板的定位结构分开设计时导致的扬声器模组占用较大空间且精度不高的技术问题。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模组,包括壳体及收容在所述壳体内的发声单体和柔性电路板,发声单体与柔性电路板电性连接,所述壳体包括上壳体和下壳体,其特征在于:所述柔性电路板开设有通孔,所述上壳体和下壳体其中之一设有定位孔,所述上壳体和下壳体其中之另一设有定位柱,所述定位柱穿过所述柔性电路板的通孔,并卡合在所述定位孔中,以将所述柔性电路板定位在上壳体和下壳体之间。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组,包括壳体及收容在所述壳体内的发声单体和柔性电路板,发声单体与柔性电路板电性连接,所述壳体包括上壳体和下壳体,其特征在于:所述柔性电路板开设有通孔,所述上壳体和下壳体其中之一设有定位孔,所述上壳体和下壳体其中之另一设有定位柱,所述定位柱穿过所述柔性电路板的通孔,并卡合在所述定位孔中,以将所述柔性电路板定位在上壳体和下壳体之间。2.如权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于:所述上壳体与下壳体围成收容空间,所述下壳体依次设置收容槽和安装槽,收容槽用于容纳所述发声单体,安装槽用于容纳所述柔性电路板,所述下壳体的位于收容槽和安装槽之间的部位设置有凸台,凸台上设置有所述定位柱。3.如权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于:所述上壳体设置有压块,所述定位孔设置在所述压块上,所述柔性电路板被压置于压块与凸台之间。4.如权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯炉
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司
类型:新型
国别省市:新加坡,SG

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