一种防漏电的手机主板拼接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防漏电的手机主板拼接结构，包括框架，所述框架的前表面固定有主板本体，所述主板本体的上方固定有绝缘T形板，所述绝缘T形板远离所述主板本体的一端固定有支撑块，所述框架的上方固定有安装板，所述安装板的前表面开设有安装孔；在主板本体的上方和下方均设置了绝缘T形板，框架的前表面与绝缘T形板对应的位置处设置有支撑块，使主板本体通过绝缘T形板和支撑块与框架相连接，由于支撑块的厚度大于主板本体的厚度，从而使主板本体形成悬空的状态，进而达到了主板本体不于其他接触的效果，并通过支撑块使主板本体与支板本体之间隔离，从而达到了防漏电的效果。

An anti leakage splicing structure of mobile main board

【技术实现步骤摘要】
一种防漏电的手机主板拼接结构
本技术属于手机主板
，具体涉及一种防漏电的手机主板拼接结构。
技术介绍
主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。现有的技术存在以下问题：1、原有的手机主板在拼接后，容易出现漏电现象；2、原有的主板在拆卸安装时比较麻烦，给安装拆卸时带来不便。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种防漏电的手机主板拼接结构，具有防漏电和抗震等特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防漏电的手机主板拼接结构，包括框架，所述框架的前表面固定有主板本体，所述主板本体的上方固定有绝缘T形板，所述绝缘T形板远离所述主板本体的一端固定有支撑块，所述框架的上方固定有安装板，所述安装板的前表面开设有安装孔。为了增加了支板本体的稳定性，作为本技术的一种优选技术方案，所述主板本体的上方和下方均固定有所述绝缘T形板，且两个所述绝缘T形板远离所述主板本体的一端均固定有支撑块。为了使主板本体不于其他物件碰触，作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑块的厚度大于所述主板本体的厚度，且所述主板本体通过所述支撑块成悬空状态。为了主板本体能够通过T形板和T形槽进行拆卸安装，作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑块与所述绝缘T形板对应的位置处开设有T形槽。为了主板本体与主板本体之间能够通过支撑块进行拼接，作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑块的上方和下方均开设有T形槽。为了框架能够通过固钉进行安装，并通过橡胶板增加自身的抗震性能，作为本技术的一种优选技术方案，所述安装板的前表面固定有固钉，且后表面固定有橡胶板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术在主板本体的上方和下方均设置了绝缘T形板，框架的前表面与绝缘T形板对应的位置处设置有支撑块，使主板本体通过绝缘T形板和支撑块与框架相连接，由于支撑块的厚度大于主板本体的厚度，从而使主板本体形成悬空的状态，进而达到了主板本体不于其他接触的效果，并通过支撑块使主板本体与支板本体之间隔离，从而达到了防漏电的效果。2、本技术在支撑块与绝缘T形板对应的位置处开设有T形槽，将绝缘T形板插进T形槽内，绝缘T形板和T形槽会形成锁扣，这种锁扣在纵向和横向上均有锁紧力，更加牢固和紧密，并可以通过绝缘T形板和T形槽对主板本体进行安装拆卸安装，从而方便了主板本体的拆卸安装，在安装板的后表面设置有橡胶块，通过橡胶块能够增加框架的抗震性能，从而增加主板本体的抗震性能。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图3为本技术的安装板结构示意图；图中：1、框架；2、主板本体；3、绝缘T形板；4、支撑块；5、安装板；6、安装孔；7、T形槽；8、橡胶板；9、固钉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种防漏电的手机主板拼接结构，包括框架1，框架1的前表面固定有主板本体2，主板本体2的上方螺接有绝缘T形板3，绝缘T形板3远离主板本体2的一端焊接固定有支撑块4，框架1的上方焊接固定有安装板5，安装板5的前表面开设有安装孔6。进一步地，主板本体2的上方和下方均固定有绝缘T形板3，且两个绝缘T形板3远离主板本体2的一端均固定有支撑块4。进一步地，支撑块4的厚度大于主板本体2的厚度，本实施例中支撑块4的厚度比主板本体2的厚度大5mm。进一步地，支撑块4与绝缘T形板3对应的位置处开设有T形槽7。进一步地，支撑块4的上方和下方均开设有T形槽7。进一步地，安装板5的前表面转动连接有固钉9，且后表面粘结固定有橡胶板8。本实施例中主板本体2选用深圳市中讯创智科技有限公司销售的型号为ZX803型的整合CPU主板。本技术的工作原理及使用流程：在安装主板本体2时，将绝缘T形板3插进T形槽7内，绝缘T形板3和T形槽7会形成锁扣，这种锁扣在纵向和横向上均有锁紧力，更加牢固和紧密，由于支撑块4的上方和下方均开设有T形槽7，从而达到主板本体2与主板本体2之间能够通过支撑块4进行拼接，由于支撑块的厚度大于主板本体2的厚度，且主板本体2通过支撑块4成悬空状态，从而达到了主板本体2不会与其他物体接触，并通过支撑块使主板本体与支板本体之间隔离，从而达到了防漏电的效果，在拆卸主板本体2时，使绝缘T形板3脱离T形槽7即可，方便了主板本体2的拆卸安装，在安装框架1时，通过固钉9进行安装，安装时，安装板5会挤压橡胶板8，利用力相互的原理，橡胶板8会挤压安装板5，从而达到安装板5挤压固钉9的效果，固钉9外侧壁的阳螺纹会与安装孔6内的阴螺纹进行挤压，从而增加了固钉9的稳定性，进而增加了框架1的稳定性，并通过橡胶板8提高了框架1的抗震性能，从而增加了主板本体2的抗震性能。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防漏电的手机主板拼接结构，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)的前表面固定有主板本体(2)，所述主板本体(2)的上方固定有绝缘T形板(3)，所述绝缘T形板(3)远离所述主板本体(2)的一端固定有支撑块(4)，所述框架(1)的上方固定有安装板(5)，所述安装板(5)的前表面开设有安装孔(6)。

【技术特征摘要】
1.一种防漏电的手机主板拼接结构，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)的前表面固定有主板本体(2)，所述主板本体(2)的上方固定有绝缘T形板(3)，所述绝缘T形板(3)远离所述主板本体(2)的一端固定有支撑块(4)，所述框架(1)的上方固定有安装板(5)，所述安装板(5)的前表面开设有安装孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种防漏电的手机主板拼接结构，其特征在于：所述主板本体(2)的上方和下方均固定有所述绝缘T形板(3)，且两个所述绝缘T形板(3)远离所述主板本体(2)的一端均固定有支撑块(4)。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：古利波，
申请(专利权)人：湖北亚创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42