一种天线振子、天线单元及射频单元制造技术

技术编号:22375877 阅读:114 留言:0更新日期:2019-10-23 07:42
本实用新型专利技术公开一种天线振子、天线单元及射频单元,包括:辐射贴片、支架、馈电巴伦结构,其中:所述支架包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部;所述辐射贴片的线路结构贴装在所述支架的端面表面上,包括若干个交叉振子和若干组对称的带线,所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配;所述馈电巴伦结构包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板;其中,所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴装在各个所述支撑部的不同表面上;所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。通过本实用新型专利技术实施例,天线振子采用SMT工艺装配,具有剖面低、增益高、高隔离、质量轻、装配简单、结构稳定可靠、成本低的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种天线振子、天线单元及射频单元
本技术涉及天线领域,特别涉及一种天线振子、天线单元及射频单元。
技术介绍
随着通信技术的发展,为了提升通信系统信号容量及吞吐率,多输入多输出(MIMO)技术越来越受业界重视。对应地在基站天线中,大规模多输入多输出(MassiveMIMO)阵列天线得到广泛应用。天线阵列单元数量的倍增,必定导致质量过重、成本过高的问题。相关技术中,基站阵列天线采用的天线单元多为传统PCB(PrintedCircuitBoard,印刷线路板)振子或压铸振子。请参考图1。图1是现有相关技术提供的一种PCB天线振子的结构示意图。PCB振子为分立式天线单元子模块,需要手动安装调整,人工安装难以保证天线总体装配精度且该振子具有剖面高、成本较高且装配复杂且焊点较多,存在不易上产线的缺陷。请参考图2。图2是现有相关技术提供的一种压铸天线振子的结构示意图。压铸振子虽然可以一体成型,但其重量一般较重且装配焊点较多。所以,亟需一种改进方案,以解决相关PCB振子、压铸振子存在的缺陷。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例提供的一种天线振子、天线单元及射频单元,天线振子采用注塑镭雕工艺可一体成型,可采用SMT工艺装配,具有剖面低、增益高、高隔离、质量轻、装配简单、结构稳定可靠、成本低的优势,可有效解决相关PCB振子、压铸振子存在的缺陷。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下:根据本技术实施例的一个方面,提供的一种天线振子,包括:辐射贴片、支架、馈电巴伦结构,其中:所述支架,包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部;所述辐射贴片,其线路结构贴装在所述支架的端面表面上,包括若干个交叉振子和与所述交叉振子数量匹配的若干组对称的带线;所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配;所述馈电巴伦结构,包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板;其中,所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴片在各个所述支撑部的不同表面上;所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。根据本技术实施例的另一个方面,提供的一种天线单元,包括:由多个天线振子组成的天线振子阵列、功分器、天线馈电网络PCB基板和金属隔离条,其中:多个所述天线振子形成交错布阵或等齐布阵的布阵方式组成天线振子阵列;所述天线振子阵列的所述天线振子通过SMT工艺贴装在所述天线馈电网络PCB基板上;所述功分器分别与所述天线振子的巴伦馈电线路进行电性连接;所述金属隔离条,焊接到所述天线馈电网络PCB基板的表面上。根据本技术实施例的另一个方面,提供的一种射频单元,其特征在于,包括:天线单元、金属底板和射频接头,其中:所述射频接头连接在所述天线单元上,所述天线单元与所述金属底板连接。与相关技术相比,本技术实施例提出的一种天线振子、天线单元及射频单元,包括:辐射贴片、支架、馈电巴伦结构,其中:所述支架包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部;所述辐射贴片的线路结构贴装在所述支架的端面表面上,包括若干个交叉振子和与所述交叉振子数量匹配的若干组对称的带线,所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配;所述馈电巴伦结构包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板;其中,所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴装在各个所述支撑部的不同表面上;所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。通过本技术的实施例,天线振子采用注塑镭雕工艺可一体成型,可采用SMT工艺装配,具有剖面低、增益高、高隔离、质量轻、装配简单、结构稳定可靠、成本低的优势,可有效解决相关PCB振子、压铸振子存在的缺陷。附图说明图1是现有相关技术提供的一种PCB天线振子的结构示意图;图2是现有相关技术提供的一种压铸天线振子的结构示意图;图3是本技术提供的一种天线振子的立体结构分解示意图;图4是本技术提供的一种天线振子的正视示意图;图5是本技术提供的一种天线振子的侧视示意图;图6是本技术提供的一种天线振子的俯视示意图;图7是本技术提供的一种NxM个1拖2天线单元交错布阵结构示意图;图8是本技术提供的一种NxM个1拖2天线单元等齐布阵结构示意图;图9是本技术提供的一种NxM个1拖3天线单元交错布阵结构示意图;图10是本技术提供的一种NxM个1拖3天线单元等齐布阵结构示意图;图11是本技术提供的一种NxM个1拖4天线单元交错布阵结构示意图;图12是本技术提供的一种NxM个1拖4天线单元等齐布阵结构示意图;图13是本技术提供的一种射频单元的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅以解释本技术,并不用于限定本技术。在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。需要说明的是,本技术的说明书和权利要求收及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。请参考图3至图6。本技术实施例提供一种天线振子,所述天线振子100包括:辐射贴片10、支架20、馈电巴伦结构,其中:所述支架20,包括端面21以及与所述端面21垂直设置的若干支撑部22。所述辐射贴片10,其线路结构贴装在所述支架20的端面21表面上,包括若干个交叉振子12和与所述交叉振子12数量匹配的若干组对称的带线13;所述带线13与所述交叉振子12连接构成闭合回路进行匹配。优选地,所述交叉振子12的数量为四个,所述带线13的数量为四组。所述馈电巴伦结构,包括巴伦馈电线路31和巴伦金属地板32;其中,所述巴伦馈电线路31和巴伦金属地板32彼此隔离地贴装在各个所述支撑部22的不同表面上;所述巴伦金属地板32与所述辐射贴片10的交叉振子12连接在一起。进一步地,所述支架20还包括若干设置在所述端面21中间位置的通孔212。优选地,所述通孔212的数量为四个。进一步地,所述辐射贴片10还包括若干个中间贯穿的金属化通孔14,所述金属化通孔14可对应安装连接在所述支架20端面21的通孔212中。优选地,所述金属化通孔14的数量为四个。优选地,所述金属化通孔14是金属化圆锥台型通孔,或者是金属化腰型通孔。进一步地,所述巴伦金属地板32通过所述金属化通孔14与所述辐射贴片10的交叉振子12连接在一起。进一步地,所述支架20的端面21以及与所述端面21垂直设置的若干支撑部22可以是一体成型,也可以两者通过连接件连接在一起。优选地,所述支架20的端面21以及与所述端面21垂直设置的若干支撑部22是一体成型。优选地,所述支架20的材质是塑料,所述支架20由塑料浇筑工艺一体成型。优选地,所述辐射贴片10,其线路结构通过镭雕工艺雕刻在所述支架20的端面21表面上。优选地,所述巴伦馈电线路31和巴伦金属地板32彼此隔离地通过镭雕工艺雕刻在各个所述支撑部22的不同表面上。进一步地,所述带线13相互连接,形成一个首尾衔接的闭合导体环。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线振子,其特征在于,包括:辐射贴片、支架、馈电巴伦结构,其中:所述支架,包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部;所述辐射贴片,其线路结构贴装在所述支架的端面表面上,包括若干个交叉振子和与所述交叉振子数量匹配的若干组对称的带线;所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配;所述馈电巴伦结构,包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板;其中,所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴片在各个所述支撑部的不同表面上;所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种天线振子,其特征在于,包括:辐射贴片、支架、馈电巴伦结构,其中:所述支架,包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部;所述辐射贴片,其线路结构贴装在所述支架的端面表面上,包括若干个交叉振子和与所述交叉振子数量匹配的若干组对称的带线;所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配;所述馈电巴伦结构,包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板;其中,所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴片在各个所述支撑部的不同表面上;所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。2.根据权利要求1所述的天线振子,其特征在于,所述支架还包括若干设置在所述端面的通孔,所述辐射贴片还包括若干个中间贯穿的金属化通孔,所述金属化通孔对应安装连接在所述通孔中。3.根据权利要求2所述的天线振子,其特征在于,所述巴伦金属地板通过所述金属化通孔与所述交叉振子连接在一起。4.根据权利要求1所述的天线振子,其特征在于,所述辐射贴片的线路结构通过镭雕工艺雕刻在所述端面的表面上,所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地通过镭雕工艺雕刻在各个所述支撑部的不同表面上。5.根据权利要求1所述的天线振子,其特征在于,所述带线相互连接,形成一个首尾衔接的闭合导体环。6.根据权利要求1所述的天线振子,其特征在于,所述支架还包括设置在所述支撑部底部...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘涛刘亮
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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