金包覆银扁平状粒子、金包覆银扁平状粒子分散液及其制造方法、涂布膜以及防反射光学部件技术

本发明专利技术提供一种金包覆银扁平状粒子、包含上述金包覆银扁平状粒子和分散介质的分散液及其制造方法、包含上述金包覆银扁平状粒子的涂布膜以及防反射光学部件，该金包覆银扁平状粒子具有银扁平状粒子及金包覆层，金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度为0.1nm以上且2nm以下，且金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度相对于金包覆层在粒子的端面上的平均厚度之比为0.02以上。

Gold coated silver flat particle, gold coated silver flat particle dispersion and its manufacturing method, coating film and anti reflection optical components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金包覆银扁平状粒子、金包覆银扁平状粒子分散液及其制造方法、涂布膜以及防反射光学部件
本专利技术涉及一种金包覆银扁平状粒子、金包覆银扁平状粒子分散液及其制造方法、涂布膜以及防反射光学部件。
技术介绍
根据对可见光的防反射膜、增反射膜、红外线屏蔽(绝热)膜等光学部件用途、对油墨、涂料等着色剂、被检物质的检测试剂的应用等各种目的，使用银、金等贵金属粒子。并且，针对银粒子，为了提高对氧化的稳定性，进行对粒子表面进行金包覆。例如，在日本特开2016-109550号公报中，利用银纳米板所具有的表面等离子体激元共振(SPR)，将被检物质的检测试剂的标识等作为用途，公开有包含在银纳米板的表面包覆有金的粒子及水溶性高分子且设为pH6以下的悬浮液。该悬浮液对冷冻或冷冻干燥为稳定。在日本专利第5636208号公报中公开有如下技术：以改善耐光性为目的，银扁平状银粒子的表面及从表面至2～4原子层为止含有10-3原子％～5原子％的价格比银贵的金属。
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题但是，根据本专利技术人的研究，判断出在日本特开2016-109550号公报中所记载的技术中，有时无法对银扁平状粒子的整面(即，粒子的主平面及端面全部)进行均匀且充分的金包覆，具体而言，有时会产生在金的球状粒子或银扁平状粒子上附着多个球状粒子的形状的粒子。尤其，当期望对高浓度的银扁平状粒子的分散液进行金包覆处理时，若欲制作高浓度的银扁平状粒子的分散液，以日本特开2016-109550号公报中所记载的技术，原本就发生粒子凝聚而沉降，无法制作高浓度的银扁平状粒子的分散液，并且无法进行金包覆处理。并且，日本专利第5636208号公报中所记载的对银扁平状银粒子的金包覆处理为基于使用氯金酸的银与金的贾法尼取代(galvanicreplacement)的处理，在进行金包覆时有时伴随银扁平状粒子的端部的形状变化，有可能无法以保持所期望的粒子形状的状态在粒子整面均匀地进行金包覆。因此，期望能够对粒子整面进行更均匀的金包覆的技术。银扁平状粒子中的不均匀的金包覆无法充分实现对金包覆所要求的耐氧化性的提高。本专利技术的一实施方式所要解决的课题在于提供一种耐氧化性优异的金包覆银扁平状粒子及包含金包覆银扁平状粒子的分散液。本专利技术的其他实施方式所要解决的课题在于提供一种能够以高生产率制造包含耐氧化性优异的金包覆银扁平状粒子的分散液的制造方法。并且，本专利技术的其他实施方式所要解决的课题在于提供一种耐氧化性优异的涂布膜及使用该涂布膜的耐氧化性优异的防反射光学部件。用于解决技术课题的手段用于解决课题的具体方案中包括以下方式。＜1＞一种金包覆银扁平状粒子，其具有银扁平状粒子及金包覆层，金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度为0.1nm以上且2nm以下，且金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度相对于金包覆层在粒子的端面上的平均厚度之比为0.02以上。＜2＞根据＜1＞所述的金包覆银扁平状粒子，其中，金包覆层在主平面上的平均厚度为0.7nm以上且1.5nm以下，且金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度相对于金包覆层在粒子的端面上的平均厚度之比为0.02以上。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的金包覆银扁平状粒子，其径厚比为2～80。＜4＞一种金包覆银扁平状粒子分散液，其包含＜1＞～＜3＞中任一项所述的金包覆银扁平状粒子和分散介质。＜5＞根据＜4＞所述的金包覆银扁平状粒子分散液，其银浓度为2mmol/L以上。＜6＞根据＜4＞或＜5＞所述的金包覆银扁平状粒子分散液，其进一步包含与银离子的溶解度积pKsp为14以上且还原电位小于700mV的有机成分。＜7＞一种金包覆银扁平状粒子分散液的制造方法，其具有银扁平状粒子制造工序及金包覆处理工序，且为得到＜4＞～＜6＞中任一项所述的金包覆银扁平状粒子分散液的制造方法，其中，银扁平状粒子制造工序包括制作包含水、银盐、分散剂及还原剂的混合液的工序及使固体状态的其他银盐混合存在于制作混合液的工序中所得到的混合液中的工序，且为得到银扁平状粒子分散液的工序，且金包覆处理工序为将金包覆处理液和银扁平状粒子制造工序中所得到的银扁平状粒子分散液进行混合而得到金包覆银扁平状粒子分散液的工序，该银扁平状粒子分散液包含水、金盐及与金离子的形成络合物的还原电位达到0.5V以下的络合剂。＜8＞根据＜7＞所述的金包覆银扁平状粒子分散液的制造方法，其中，在金包覆处理工序之前，向通过银扁平状粒子制造工序而得到的银扁平状粒子分散液中添加银扁平状粒子的端面吸附剂。＜9＞根据＜7＞或＜8＞所述的金包覆银扁平状粒子分散液的制造方法，其中，在金包覆处理工序中，相对于金盐的添加量的与金离子的形成络合物的还原电位达到0.5V以下的络合剂的添加量以mol比计为成为2.5以上且10以下的范围的量。＜10＞根据＜7＞～＜9＞中任一项所述的金包覆银扁平状粒子分散液的制造方法，其中，在金包覆处理工序之后，向金包覆银扁平状粒子分散液中添加有机成分，该有机成分与银离子的溶解度积pKsp为14以上且还原电位小于700mV。＜11＞一种涂布膜，其包含＜1＞～＜3＞中任一项所述的金包覆银扁平状粒子。＜12＞根据＜11＞所述的涂布膜，其进一步包含有机成分，该有机成分与银离子的溶解度积pKsp为14以上且还原电位小于700mV有机成分。＜13＞一种防反射光学部件，其为防止可见光的入射光的反射的防反射光学部件，所述防反射光学部件具有依次层叠透明基材、作为＜11＞或＜12＞所述的涂布膜的含金属微粒层及电介质层而成的层叠结构，金包覆银扁平状粒子的主平面相对于含金属微粒层的表面在0°～30°的范围面取向，在含金属微粒层中，多个金包覆银扁平状粒子以未形成导电路的状态而配置，电介质层的厚度为能够使入射光从电介质层的表面侧向层叠结构入射时的电介质层的表面上的反射光与电介质层与含金属微粒层的界面上的反射光干涉而将其抵消的厚度。专利技术效果根据本专利技术的一实施方式，能够提供耐氧化性优异的金包覆银扁平状粒子及包含金包覆银扁平状粒子的分散液。根据本专利技术的的其他实施方式，能够提供能够以高生产率制造包含耐氧化性优异的金包覆银扁平状粒子的分散液的制造方法。并且，根据本专利技术的其他实施方式，能够提供耐氧化性优异的涂布膜及使用该涂布膜的防反射光学部件。附图说明图1A是表示金包覆银扁平状粒子的形状的一例的概略图。图1B是表示金包覆银扁平状粒子的其他形状的一例的概略图。图2是表示银扁平状粒子中主平面({111}面)及端面({111}面与{100}面的交替层)的结构例的概略图。图3是表示防反射光学部件的实施方式的一例的概略图。图4是表示在防反射光学部件中包含金包覆银扁平状粒子的含金属微粒层的存在状态的概略剖视图，是说明包含金包覆银扁平状粒子的含金属微粒层(也与基材的平面平行)与特定扁平状粒子的主平面(确定当量圆直径D的表面)所成的角度(θ)的图。图5A是表示含金属微粒层中的金包覆银扁平状粒子的分布状态(100％孤立)的图。图5B是含金属微粒层中的金包覆银扁平状粒子的分布状态(50％孤立)的图。图5C是表示含金属微粒层中的金包覆银扁平状粒子的分布状态(10％孤立)的图。图5D是表示含金属微粒层中的金包覆银扁平状粒子的分布状态(2％孤立)的图。图6是表示在本专利技术的防反射光学部件中包含金包覆银扁平状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金包覆银扁平状粒子，其具有银扁平状粒子及金包覆层，金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度为0.1nm以上且2nm以下，且金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度相对于金包覆层在粒子的端面上的平均厚度之比为0.02以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.31 JP 2017-0718491.一种金包覆银扁平状粒子，其具有银扁平状粒子及金包覆层，金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度为0.1nm以上且2nm以下，且金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度相对于金包覆层在粒子的端面上的平均厚度之比为0.02以上。2.根据权利要求1所述的金包覆银扁平状粒子，其中,金包覆层在主平面上的平均厚度为0.7nm以上且1.5nm以下，且金包覆层在粒子的主平面上的平均厚度相对于金包覆层在粒子的端面上的平均厚度之比为0.02以上。3.根据权利要求1或2所述的金包覆银扁平状粒子，其径厚比为2～80。4.一种金包覆银扁平状粒子分散液，其包含：权利要求1至3中任一项所述的金包覆银扁平状粒子和分散介质。5.根据权利要求4所述的金包覆银扁平状粒子分散液，其银浓度为2mmol/L以上。6.根据权利要求4或5所述的金包覆银扁平状粒子分散液，其进一步包含：与银离子的溶解度积pKsp为14以上且还原电位小于700mV的有机成分。7.一种金包覆银扁平状粒子分散液的制造方法，其具有银扁平状粒子制造工序及金包覆处理工序，且该制造方法为得到权利要求4至6中任一项所述的金包覆银扁平状粒子分散液的制造方法，银扁平状粒子制造工序包括：制作包含水、银盐、分散剂及还原剂的混合液的工序及使固体状态的其他银盐混合存在于制作混合液的工序中所得到的混合液中的工序；且该银扁平状粒子制造工序为得到银扁平状粒子分散液的工序，且金包覆处理工序为将金包覆处理液和银扁平状粒子制造工序中所得到的银扁平状粒子分散液进行混合而得到金包覆银扁平状粒子分散液的工...

【专利技术属性】
技术研发人员：松野亮，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP