陶瓷壳体及其制备方法、电子设备技术

本申请公开了陶瓷壳体及其制备方法、电子设备。具体的，本申请提出了一种陶瓷壳体，包括：具有通孔的陶瓷基板；以及位于所述通孔处的，与所述陶瓷基板一体化的盖板，所述盖板是由第一陶瓷材料构成的，所述盖板的光透过率不小于70％。由此，该陶瓷基板和盖板的结合强度较高，且密封性和一致性较好，该陶瓷壳体的外观效果良好，使用性能较佳。

Ceramic shell and its preparation method, electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
陶瓷壳体及其制备方法、电子设备
本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及陶瓷壳体及其制备方法、电子设备。
技术介绍
随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观、质感等也有越来越高的要求。近年来，陶瓷材料形成的电子设备壳体因其类似于镜面一样的观感，瓷器一样的光泽，良好的手感，以及良好的耐热性等成为研究的热点。然而，目前的陶瓷壳体及其制备方法、电子设备，仍有待改进。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识作出的：专利技术人发现，目前的陶瓷壳体存在密封性和外观一致性较差等问题，影响陶瓷壳体的外观效果和使用性能。目前的陶瓷壳体(例如手机的电池后盖等)中，通常需要开设通孔，以便一些需要透光的功能元件，例如摄像头、闪光灯等，暴露在壳体的外面，实现其功能。目前的陶瓷壳体中，通常在通孔处设置玻璃盖板，然后利用胶水(点胶或背胶)将玻璃盖板和陶瓷壳体基体进行粘接，形成密封的陶瓷壳体。上述通过胶粘的方法制备的陶瓷壳体中，玻璃盖板和陶瓷壳体基体之间的结合力较差，导致陶瓷壳体的局部强度较差，并且会有玻璃盖板脱落的风险；玻璃盖板和陶瓷壳体基体之间容易留有间隙，不仅影响陶瓷壳体的外观，而且影响最终形成的陶瓷壳体的密封性，陶瓷壳体会有渗水、进灰等风险，影响使用该陶瓷壳体的电子设备的性能；并且玻璃盖板和陶瓷壳体之间很难做到平齐，外观一致性较差，影响陶瓷壳体的手感和外观效果。因此，如果能提出一种新的陶瓷壳体，陶瓷壳体基体和通孔处的盖板之间的结合力较强，密封性良好，且外观一致性较好，将能在很大程度上解决上述问题。本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体。该壳体包括：一种陶瓷壳体，其特征在于，包括：具有通孔的陶瓷基板；以及位于所述通孔处的，与所述陶瓷基板一体化的盖板，所述盖板是由第一陶瓷材料构成的，所述盖板的光透过率不小于70％。由此，该一体化的陶瓷基板和盖板之间的结合强度较高，且密封性和一致性较好，该陶瓷壳体的外观效果良好，产品表现力强。在本申请的另一个方面，本申请提出了一种制备壳体的方法。该方法包括：提供陶瓷壳体生坯，所述陶瓷壳体生坯包括陶瓷基板生坯和盖板生坯，所述陶瓷基板生坯中具有通孔，所述盖板生坯设置在所述通孔中；对所述陶瓷壳体生坯进行烧结处理，以基于所述陶瓷基板生坯形成陶瓷基板，基于所述盖板生坯形成盖板，所述陶瓷基板和所述盖板通过所述烧结处理熔结为一体，所述盖板的光透过率为不小于70％，以便得到所述陶瓷壳体。由此，该方法制备的陶瓷壳体中，熔结为一体的陶瓷基板和盖板之间的结合强度较高，且密封性和一致性较好，制备的陶瓷壳体的外观效果良好，产品表现力强。在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的陶瓷壳体或前面所述的方法所制备的陶瓷壳体；显示组件，所述显示组件和所述陶瓷壳体相连，且所述显示组件和所述陶瓷壳体限定出容纳空间；摄像头，所述摄像头设置在所述容纳空间中，且所述摄像头和所述陶瓷壳体的盖板相对应设置；主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部，且所述显示组件和所述主板相连。由此，该电子设备具有前面所述的壳体或前面所述的方法所制备的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备外观效果良好，产品表现力强。附图说明图1显示了根据本申请一个示例的陶瓷壳体的结构示意图；图2显示了根据本申请一个示例的制备陶瓷壳体的方法流程图；图3显示了根据本申请另一个示例的制备陶瓷壳体的方法流程图；图4显示了根据本申请又一个示例的制备陶瓷壳体的方法流程图；图5显示了根据本申请又一个示例的制备陶瓷壳体的方法流程图；图6显示了根据本申请又一个示例的制备陶瓷壳体的方法流程图；图7显示了根据本申请又一个示例的制备陶瓷壳体的方法流程图；图8显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；以及图9显示了根据本申请一个示例的盖板的XRD衍射图。附图标记说明：100：陶瓷基板；200：盖板；1000：陶瓷壳体；1100：电子设备。具体实施方式下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的一个方面，本申请提出了一种陶瓷壳体。根据本申请的一些示例，参考图1，该陶瓷壳体1000包括：陶瓷基板100以及盖板200，其中，陶瓷基板100具有通孔(图中未示出)，盖板200位于陶瓷基板100的通孔处，且盖板200和陶瓷基板100是一体化的，并且，盖板200是由第一陶瓷材料构成的，盖板100的光透过率不小于70％。由此，该一体化的陶瓷基板100和盖板200之间的结合强度较高，且密封性和一致性较好，该陶瓷壳体1000的外观效果良好，产品表现力强。为了方便理解，下面对该陶瓷壳体能获得上述有益效果的原理作简单说明：如前所述，目前的陶瓷壳体中，通常在通孔处设置玻璃盖板，然后采用胶水将玻璃盖板和陶瓷壳体基体粘合，该方法制备的陶瓷壳体存在密封性和外观一致性较差等问题，影响陶瓷壳体的外观效果和使用性能。而本申请中的陶瓷壳体，通孔处设置的盖板是由第一陶瓷材料构成的，并且盖板和陶瓷基板之间是一体化的，例如可以将陶瓷基板和盖板通过烧结处理熔结为一体，形成一体化的陶瓷壳体。因此，该陶瓷基板和盖板之间的结合强度较高，密封性好，盖板不会滑落，陶瓷基板和盖板的结合处不会出现渗水、进灰等问题；并且，一体化的陶瓷壳体外观一致性较好，陶瓷壳体表面较为平齐和光滑，手感较好，该陶瓷壳体的外观效果和使用性能较佳；并且，该第一陶瓷材料形成的盖板的光透过率较高(不小于70％)，可以满足陶瓷壳体的通孔处的透光需求，不影响设置在通孔处的功能元件的正常使用。需要说明的是，前面所述的“一体化”，是指陶瓷基板和盖板不是通过胶水等材料粘接的，而是通过烧结等处理，使陶瓷基板和盖板融合为一个密封的整体。根据本申请的一些示例，参考图1，陶瓷基板100的材料、颜色等不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要进行设计。具体的，陶瓷基板100可以是由第二陶瓷材料形成的，第二陶瓷材料可以包括二氧化锆，该二氧化锆中可以包含四方相二氧化锆以及单斜相二氧化锆。具体的，第二陶瓷材料可以包括：0～100重量份的四方相二氧化锆，0～100重量份的单斜相二氧化锆，其中，四方相二氧化锆和单斜相二氧化锆两者的重量份之和为60～100重量份，0～10重量份的三氧化二钇，0～20重量份的二氧化铈，0～5重量份的二氧化铪，0～5重量份的二氧化钛，0～5重量份的二氧化镨，0～20重量份的二氧化硅，0～5重量份的二氧化锰，0～5重量份的氧化钴，0～5重量份的氧化锌，0～5重量份的氧化镍，0～5重量份的氧化镁，0～5重量份的氧化钙，0～5重量份的氧化锶，0～30重量份的三氧化二铝，0～5重量份的三氧化二铁，0～5重量份的三氧化二铬，0～5重量份的三氧化二铒，0～5重量份的三氧化二钕，以及0～5重量份的三氧化二镧等。具体的，通过对上述第二陶瓷材料的成分进行调节，并对利用该第二陶瓷材料形成陶瓷基板100过程中的温度参数等进行调节，可以得到半透明或不透明的陶瓷基板100，并且可以得到不同颜色的陶瓷基板100，例如黑色、白色、蓝色、紫色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷壳体，其特征在于，包括：具有通孔的陶瓷基板；以及位于所述通孔处的，与所述陶瓷基板一体化的盖板，所述盖板是由第一陶瓷材料构成的，所述盖板的光透过率不小于70％。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷壳体，其特征在于，包括：具有通孔的陶瓷基板；以及位于所述通孔处的，与所述陶瓷基板一体化的盖板，所述盖板是由第一陶瓷材料构成的，所述盖板的光透过率不小于70％。2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述第一陶瓷材料包括二氧化锆，所述二氧化锆中的立方相二氧化锆的含量为60～100wt％。3.根据权利要求2所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述第一陶瓷材料进一步包括：60～100重量份的所述立方相二氧化锆；0～20重量份的三氧化二钇；0～40重量份的二氧化铈；以及0～20重量份的二氧化钛，其中，所述三氧化二钇和所述二氧化铈的重量份不同时为0。4.根据权利要求2所述的陶瓷壳体，其特征在于，形成所述盖板的所述二氧化锆中，所述立方相二氧化锆的含量不小于95wt％。5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述盖板的维氏硬度为1400～1800。6.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷基板是由第二陶瓷材料构成的，所述第二陶瓷材料包括二氧化锆，形成所述陶瓷基板的所述二氧化锆中，四方相二氧化锆的含量不小于95wt％。7.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述通孔包括摄像头孔、灯光孔的至少之一。8.一种制作陶瓷壳体的方法，其特征在于，包括：提供陶瓷壳体生坯，所述陶瓷壳体生坯包括陶瓷基板生坯和盖板生坯，所述陶瓷基板生坯中具有通孔，所述盖板生坯设置在所述通孔中；对所述陶瓷壳体生坯进行烧结处理，以基于所述陶瓷基板生坯形成陶瓷基板，基于所述盖板生坯形成盖板，所述陶瓷基板和所述盖板通过所述烧结处理熔结为一体，所述盖板的光透过率为不小于70％，以便得到所述陶瓷壳体。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述提供陶瓷壳体生坯进一步包括：通过双色注塑工艺将第一陶瓷材料和第二陶瓷材料同步注塑成型，所述第一陶瓷材料形成所述盖板生坯，所述第二陶瓷材料形成所述陶瓷基板生坯。10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述提供陶瓷壳体生坯进一步包括：对第一陶瓷材料进行第一成型处理，得到所述盖板生坯；对第二陶瓷材料进行第二成型成型，得到具有所述通孔的所述陶瓷基板生坯；将所述盖板生坯设置在所述陶瓷基板生坯的所述通孔中。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一成型处理进一步包括：将所述第一陶瓷材料注塑成型，并经过第一脱脂处理以及第一预烧结处理，得到盖板预烧坯，对所述盖板预烧坯进行第一切割处理，得到所述盖板生坯。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一脱脂处理的温度为400-900℃，所述第一预烧结处理的温度为1200-1400℃，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44