电器盒制造技术

技术编号:22353936 阅读:66 留言:0更新日期:2019-10-19 19:34
本实用新型专利技术公开了一种电器盒,其包括:壳体,所述壳体包括密封连接在一起的第一壳和第二壳;所述第一壳上设置有第一隔板,所述第一隔板与所述第二壳密封连接,围成有封闭的容腔;所述第一隔板上设有与所述容腔导通的通孔;线缆,所述线缆通过所述通孔且穿入所述容腔内;及密封件,所述密封件设置在所述线缆与所述第一隔板之间并分别与所述线缆及所述第一隔板密封连接。在线缆与第一隔板之间设有密封件,防止水分、灰尘等杂质通过通孔进入容腔内,影响电气器件的性能。

Electrical box

【技术实现步骤摘要】
电器盒
本技术涉及一种电器盒。
技术介绍
电动汽车设有电器盒,电器盒包括围有容纳腔的壳体、收纳在容纳腔内的电气器件,及穿入容纳腔内且与电气器件电连接的线缆。线缆上套设有注塑件。壳体包括上壳体和下壳体。线缆上套设有注塑件。上壳体和下壳体共同围成收纳注塑件的通孔,注塑件通过通孔穿入壳体容纳腔内。上壳体与下壳体之间、注塑件与上壳体之间、注塑件与下壳体之间需要密封连接。上壳体与下壳体之间采用振动摩擦焊接,实现上壳体与下壳体之间的密封盖接。上壳体与注塑件之间采用振动摩擦焊接,实现上壳体与注塑件之间的密封连接。下壳体与注塑件之间采用振动摩擦焊接,实现下壳体与注塑件之间的密封连接。上壳体、下壳体和注塑件结合为一体,结合面要求充分振动焊接无间隙,从而达到防水的要求。但是,由于零件变形、零件尺寸不佳、制造公差、装配精度不足等因素的制约,易导致上壳体、下壳体和注塑件结合处材料的融接不良,尤其是三个部件和交汇处的振动摩擦不够导致融接不良密封性能不佳,从而导致大量样品的报废,增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了克服现有技术中的至少一个不足,提供一种实现可靠防水性能的电器盒。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案实现:一种电器盒,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括密封连接在一起的第一壳和第二壳;所述第一壳上设置有第一隔板,所述第一隔板与所述第二壳密封连接,围成有封闭的容腔;所述第一隔板上设有与所述容腔导通的通孔;线缆,所述线缆通过所述通孔且穿入所述容腔内;及密封件,所述密封件设置在所述线缆与所述第一隔板之间并分别与所述线缆及所述第一隔板密封连接。根据本技术的一个实施例,所述线缆与所述第一隔板间隙设置;所述密封件为套设在所述线缆上的弹性密封件,所述弹性密封件被挤压地设置在所述线缆与所述第一隔板之间的间隙内。根据本技术的一个实施例,所述密封件包括O型密封圈。根据本技术的一个实施例,所述密封件包括套设在所述线缆上的基部;在所述基部的外周面上突出设置有与所述第一隔板弹性接触的O型密封圈;和/或,在所述基部的内周面上突出设置有与所述第一隔板弹性接触的O型密封圈。根据本技术的一个实施例,所述第二壳上密封设置有第二隔板;所述第一隔板与所述第二隔板相对设置并且密封连接;所述第一隔板、所述第二隔板和所述壳体共同围成所述容腔。根据本技术的一个实施例,所述第一隔板与所述第二隔板分别沿对应的所述第一壳和所述第二壳周向连续延伸,并相互密封连接。根据本技术的一个实施例,所述第一隔板与所述第二隔板振动摩擦焊接。根据本技术的一个实施例,所述第二隔板与所述第二壳一体成型设置。根据本技术的一个实施例,所述第一壳与所述第一隔板一体成型设置。根据本技术的一个实施例,所述第一壳端部与所述第二壳端部相互接触连接。根据本技术的一个实施例,所述第一隔板为所述第一壳的壳壁的一部分。根据本技术的一个实施例,还包括夹紧件:所述夹紧件安装在所述第一壳的壳壁上;所述线缆被夹紧在所述夹紧件与所述第一壳的壳壁之间。根据本技术的一个实施例,所述第一壳上设有与所述线缆形状适配的安装槽;所述夹紧件上设有对配安装槽;所述夹紧件安装在所述第一壳的壳壁上时,所述安装槽与所述对配安装槽共同围成收纳所述线缆的容孔。根据本技术的一个实施例,所述夹紧件螺纹连接在所述第一壳的壳壁上。根据本技术的一个实施例,所述第一壳的壳壁与所述第二壳的壳壁共同围成穿孔;所述线缆由所述穿孔穿入所述壳体内部且通过所述通孔。根据本技术的一个实施例,所述线缆上套设有注塑件;所述注塑件收纳在所述穿孔内。根据本技术的一个实施例,还包括:设置在所述容腔内的电气器件;所述电气器件与所述线缆电连接。根据本技术的一个实施例,所述电气器件包括电路板和/或断路装置和/或连接端子。根据本技术的一个实施例,所述电器盒用于便携式充电装置的电器盒外壳。根据本技术的一个实施例,还包括:减震垫;所述减震垫设置在所述第一壳和所述第二壳各自的外表面上;所述减震垫的材质比所述第一壳和所述第二壳的材质更易变形。与现有技术相比,本技术提供的电器盒中,第一壳与第二壳密封盖接,第一壳上设有第一隔板。第一壳、第二壳和第一隔板共同围成封闭的容腔。在第一隔板上设有通孔,线缆通过通孔并且穿入容腔内部。线缆与收纳在容腔内的电气器件电连接。在线缆与第一隔板之间设有密封件,防止水分、灰尘等杂质通过通孔进入容腔内,影响电气器件的性能。第一隔板设置于第一壳上,第二隔板设置于第二壳上。第一壳与第二壳振动焊接实现密封连接,第一隔板与第二隔板振动焊接实现密封连接,为两部件之间的焊接,只要能保证第一壳与第二壳之间的焊接平面尺寸即可,降低了产品报废率,降低了生产成本。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明图1为本技术优选实施例提供的电器盒的结构示意图。图2为图1电器盒的分解图。图3为图1电器盒中的线缆与第一壳的分解图。图4为图1电器盒中的第一壳的结构示意图。图5为图1电器盒的弹性件的主视图。图6为沿图5中B-B方向的剖视图。其中,100:壳体;10:第一壳;11:第一隔板;12:通孔;13:凹槽;14:安装槽;20:第二壳;21;第二隔板;22:对配凹槽;30:线缆;31:注塑件;32:密封件;321:基部;322:O型密封圈;323:管腔;40:夹紧件;401:对配安装槽;41:单头螺柱;50:电路板。具体实施方式下面结合附图对本技术进行详细的描述:请参阅图1至图4,其为本技术优选实施例提供的一种电器盒。所述电器盒100包括壳体100和线缆30。所述壳体100包括第一壳10和第二壳20。所述第一壳10与所述第二壳20密封连接在一起。在本实施例中,所述第一壳10与所述第二壳20组装盖接后,将所述第一壳10端部与所述第二壳20端部相接触、利用振动摩擦焊接,实现所述第一壳10与所述第二壳20的密封连接。当然,在其他实施例中,所述第一壳10与所述第二壳20之也可通过其他方式密封连接,例如所述第一壳10与所述第二壳20之间可设有密封圈等。所述第一壳10的壳壁上密封设置有第一隔板11,所述第一隔板11与所述第二壳20密封连接,无间隙。所述第一壳10、所述第二壳20和所述第一隔板11共同围合有封闭的容腔。所述容腔内设置有电气器件。请参阅图3和图4,在所述第一隔板11上设有通孔12。所述通孔12沿厚度方向贯穿所述第一隔板11设置。所述线缆30通过所述通孔12并且穿入所述容腔内部。所述线缆30与收纳在所述容腔内的电气器件电连接。在本实施例中,所述线缆30包括多根电线和套设在所述多根电线上的护套,所述护套的横截面可为圆形。所述第一壳10的壳壁与所述第二壳20的壳壁共同围成有穿孔。所述容腔与所述穿孔分别位于所述第一隔板11厚度方向的两侧。所述线缆30由所述穿孔穿入所述通孔12后进入所述容腔内部,与所述电气器件电连接。在所述线缆30与所述第一隔板11之间设有密封件32。所述密封件32设置在所述线缆30与所述第一隔板11之间并分别与所述线缆及所述第一隔板密封连接。所述密封件32密封所述通孔12,防止水分、灰尘等杂质通过所述通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电器盒,其特征在于,包括:壳体(100),所述壳体(100)包括密封连接在一起的第一壳(10)和第二壳(20);所述第一壳(10)上设置有第一隔板(11),所述第一隔板(11)与所述第二壳(20)密封连接,围成有封闭的容腔;所述第一隔板(11)上设有与所述容腔导通的通孔(12);线缆(30),所述线缆(30)通过所述通孔(12)且穿入所述容腔内;及密封件(32),所述密封件(32)设置在所述线缆(30)与所述第一隔板(11)之间并分别与所述线缆及所述第一隔板密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种电器盒,其特征在于,包括:壳体(100),所述壳体(100)包括密封连接在一起的第一壳(10)和第二壳(20);所述第一壳(10)上设置有第一隔板(11),所述第一隔板(11)与所述第二壳(20)密封连接,围成有封闭的容腔;所述第一隔板(11)上设有与所述容腔导通的通孔(12);线缆(30),所述线缆(30)通过所述通孔(12)且穿入所述容腔内;及密封件(32),所述密封件(32)设置在所述线缆(30)与所述第一隔板(11)之间并分别与所述线缆及所述第一隔板密封连接。2.根据权利要求1所述的电器盒,其特征在于:所述线缆(30)与所述第一隔板(11)间隙设置;所述密封件(32)为套设在所述线缆(30)上的弹性密封件(32),所述弹性密封件(32)被挤压地设置在所述线缆(30)与所述第一隔板(11)之间的间隙内。3.根据权利要求1所述的电器盒,其特征在于:所述密封件(32)包括O型密封圈(322)。4.根据权利要求3所述的电器盒,其特征在于:所述密封件(32)包括套设在所述线缆(30)上的基部(321);在所述基部(321)的外周面上突出设置有与所述第一隔板(11)弹性接触的O型密封圈(322);和/或,在所述基部(321)的内周面上突出设置有与所述第一隔板(11)弹性接触的O型密封圈(322)。5.根据权利要求1所述的电器盒,其特征在于:所述第二壳(20)上密封设置有第二隔板(21);所述第一隔板(11)与所述第二隔板(21)相对设置并且密封连接;所述第一隔板(11)、所述第二隔板(21)和所述壳体(100)共同围成所述容腔。6.根据权利要求5所述的电器盒,其特征在于:所述第一隔板(11)与所述第二隔板(21)分别沿对应的所述第一壳(10)和所述第二壳(20)周向连续延伸,并相互密封连接。7.根据权利要求5所述的电器盒,其特征在于:所述第一隔板(11)与所述第二隔板(21)振动摩擦焊接。8.根据权利要求5所述的电器盒,其特征在于:所述第二隔板(21)与所述第二壳(20)一体成型设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭涛
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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