一种转接头制造技术

本实用新型专利技术提供一种转接头，用于实现电子设备之间的转接，其包括连接组件及转接组件，所述转接组件包括第一壳体、第二壳体、电路板及转接口；所述第一壳体具有一容纳腔，所述第二壳体与所述第一壳体卡接，所述电路板设置于所述容纳腔内，且电路板在远离底壳的一面并靠近所述第二壳体与所述第一壳体卡接的方向上的一侧设置有焊接点，所述焊接点上焊接导电线材，以使电路板通过导电线材与连接组件及转接口电连接，所述转接口及连接组件用于与电子设备电连接。

An adapter

【技术实现步骤摘要】
一种转接头
本技术涉及转接领域，尤其涉及一种转接头。
技术介绍
转接头的主要作用是让某种插头转换为另一种插头，以使不同类型的插头可以互通，进行充电及数据传输。现有的转接头通常是把焊点设计在PCB板的端部，PCB板和线材焊好后，再把PCB板装入壳体内。这样在将PCB板装入壳体内的装配过程中，可能会导致焊好的线材与PCB板再次脱落。同时，由于将焊点设置在PCB板的端部，导致焊点与外壳之间必然需要留一定的间隙以存放线材，继而使得转接头的尺寸无法做的更小。
技术实现思路
为克服现有问题，本技术提供一种转接头。本技术解决技术问题的技术方案是提供一种转接头，用于实现电子设备之间的转接，其包括连接组件及转接组件，所述转接组件包括第一壳体、电路板及转接口；所述第一壳体包括底壳，所述底壳包括底板及侧板，所述侧板设置于所述底板周边并与底板连接，所述电路板设置于所述底板上，且电路板上设置有焊接点，所述焊接点设置于所述电路板远离底板的一面上，且靠近底板未设置侧板的一侧；所述转接口电连接于电路板，所述连接组件通过所述焊接点与电路板电连接。优选地，焊接点为多个，成列设置于电路板上，且所述焊接点的排列方向与电路板靠近底板未设置侧板的一侧平行。优选地，底板呈类矩形，所述侧板包括第一侧板、第二侧板及第三侧板，第一侧板、第二侧板及第三侧板依次连接，转接口设置在第一侧板上和/或第二侧板上，第三侧板上设置有通孔，转接头进一步包括线材，线材一端与连接组件连接，另一端穿过通孔与电路板上的焊接点连接。优选地，焊接点与第一侧板或第三侧板的距离为8mm-15mm，焊接点与所述底板未设置侧板的一侧的边沿距离为2mm-5mm。优选地，第一壳体还包括盖板，所述盖板与所述底壳卡接配合，以形成一容纳腔，所述电路板设置于所述容纳腔内。优选地，盖板上设有延伸部，盖板与所述底壳卡接扣合时，所述延伸部位于所述底壳未设置所述侧板的一侧。优选地，转接组件还包括第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体卡接。优选地，第二壳体包括第一延伸臂、第二延伸臂及连接部，所述第一延伸臂及所述第二延伸臂通过所述连接部连接；所述第一壳体从所述第一延伸部及所述第二延伸部之间滑入所述第二壳体内，以实现所述第一壳体与所述第二壳体的卡接。优选地，第一延伸臂及所述第二延伸臂远离连接部的一端相互靠拢形成夹角。优选地，第一壳体远离所述容纳腔的一面和/或所述第二壳体的内壁上设置有防滑件，以增加所述第一壳体与所述第二壳体之间的摩擦力。与现有技术相比，本技术提供的一种转接头具有以下优点：1.通过将焊接点设置于电路板靠近第二壳体与第一开卡接方向上的一侧，可在装配时先将电路板放置于容纳腔内，再将导电线材焊接于电路板上，而不会受到侧板及第二壳体的干涉，提高装配效率。同时焊接点不会与底板上其他的元器件干涉，方便焊接，也方便导电线材与焊接点焊接后的布线，更加美观2.通过焊接点的设置位置，使得在装配时不用先将导电线材与电路板焊接好，再将电路板装配到容纳腔内，避免了装配过程中将已经焊接好的导电线材从焊接点上扯脱。3.相较于传统的焊接点位置，通过将焊接点设置于电路板上远离侧板的一侧，可以减少侧板与电路板之间的距离，即不用再在侧板与电路板之间预留放置导电线材的空间，减少了转接头的整体尺寸。4.通过设置盖体与底壳卡接配合，以封闭容纳腔，除了能够对电路板及导电线材进行保护外，也使得第一壳体能够与第二壳体卡接更方便，进一步的保护电路板及导电线材，且通过卡接的方式拆装起来更加的方便。【附图说明】图1是本技术第一实施例的一种转接头的结构示意图。图2A是本技术的第一壳体及第二壳体位置关系示意图。图2B是本技术的第一壳体、电路板及转接口位置关系示意图。图3A是本技术的底壳结构示意图。图3B是本技术的盖板的延伸部与第二壳体配合关系示意图。图3C是本技术的底壳结构示意图。图3D是本技术的焊接点与电路板及侧板之间的位置关系示意图。图4A是本技术第二壳体结构示意图。图4B是本技术第二壳体与第一壳体卡接方向示意图。图4C是图4B的A处局部放大图。图4D是本技术第二壳体的第一延伸臂与第二延伸臂夹角示意图。附图标记说明：10、转接头；20、连接组件；30、转接组件；301、第一壳体；303、第二壳体；305、电路板；307、转接口；3011、盖板；3013、底壳；3012、底板；3014、侧板；3051、焊接点；3015、延伸部；3031、第一延伸臂；3033、第二延伸臂；3035、连接部；3016、防滑件；3017、第一侧板；3018、第二侧板；3019、第三侧板；319、通孔；40、连接线。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术提供的一种转接头10包括连接组件20、转接组件30及连接线40，连接组件20通过连接线40与转接组件电连接，连接组件20及转接组件30分别与电子设备电连接，以实现不同型号电子设备之间的转接。电子设备包括但不限于手机，电脑，耳机，适配器等。具体的，连接组件20为一公头插座，与电子设备插接配合以实现电连接，连接组件20与转接组件30通过连接线40电连接，利用转接组件30与连接组件20配合，适配不同型号的电子设备。可以理解，连接组件20可以是任意型号的插头，只要能与电子设备插接，并配合转接组件30实现不同型号电子设备之间的转接即可。请参阅图2A-2B，转接组件30包括第一壳体301、第二壳体303、电路板305及转接口307，第一壳体301具有一容纳腔，第二壳体303与第一壳体301卡接配合。电路板305设置于容纳腔内，且与连接组件20电连接。转接口307与电路板305电连接，且贯穿第一壳体301，用于与电子设备电连接，以通过转接组件30与连接组件20配合，实现不同型号电子设备之间的电连接。具体的，第一壳体301包括盖板3011及底壳3013，盖板3011与底壳3013卡接配合以形成容纳腔，电路板305设置于容纳腔内，盖板3011与底壳3013卡接配合时，封闭容纳腔。在部分实施例中，盖板3011及第二壳体303可省略，只要转接组件30与连接组件20可配合，实现不同型号电子设备的转接即可。请参阅图3A-3D，底壳3013包括底板3012及侧板3014，侧板3014围设于底板3012的周边并与底板3012连接，电路板305设置于底板3012上。电路板305上设置有焊接点3051，用于焊接导电线材，并利用导电线材使连接组件20及转接口307通过电路板305形成电连接，以实现不同型号电子设备间的信号转接。焊接点3051设置于电路板305远离底板3012的一面上，且靠近底板3012未设置侧板3014的一侧。作为一种实施例，侧板3014可围设于底板3012的一侧、两侧或三侧，优选的，侧板3014围设于底板3012的三侧。具体的，底板3012呈类矩形，侧板包括第一侧板3017、第二侧板3018及第三侧板3019，第一侧板3017、第二侧板3018及第三侧板3019依次连接，即第二侧板30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接头，用于实现电子设备之间的转接，其特征在于：所述转接头包括连接组件及转接组件，所述转接组件包括第一壳体、电路板及转接口；所述第一壳体包括底壳，所述底壳包括底板及侧板，所述侧板设置于所述底板周边并与底板连接，所述电路板设置于所述底板上，且电路板上设置有焊接点，所述焊接点设置于所述电路板远离底板的一面上，且靠近底板未设置侧板的一侧；所述转接口电连接于电路板，所述连接组件通过所述焊接点与电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种转接头，用于实现电子设备之间的转接，其特征在于：所述转接头包括连接组件及转接组件，所述转接组件包括第一壳体、电路板及转接口；所述第一壳体包括底壳，所述底壳包括底板及侧板，所述侧板设置于所述底板周边并与底板连接，所述电路板设置于所述底板上，且电路板上设置有焊接点，所述焊接点设置于所述电路板远离底板的一面上，且靠近底板未设置侧板的一侧；所述转接口电连接于电路板，所述连接组件通过所述焊接点与电路板电连接。2.如权利要求1所述的一种转接头，其特征在于：所述焊接点为多个，成列设置于电路板上，且所述焊接点的排列方向与电路板靠近底板未设置侧板的一侧平行。3.如权利要求1所述的一种转接头，其特征在于：所述底板呈类矩形，所述侧板包括第一侧板、第二侧板及第三侧板，第一侧板、第二侧板及第三侧板依次连接，转接口设置在第一侧板上和/或第二侧板上，第三侧板上设置有通孔，转接头进一步包括连接线，连接线一端与连接组件连接，另一端穿过通孔与电路板上的焊接点连接。4.如权利要求3所述的一种转接头，其特征在于：所述焊接点与第一侧板或第三侧板的距离为8mm-15mm，焊接点与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宜成，陈龙扣，梁勇金，
申请(专利权)人：深圳市时商创展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44