一种薄膜封装结构及OLED发光器件制造技术

一种薄膜封装结构，其特征在于：包括有多个依次交替层叠设置的无机层及有机层；还包括至少一个设置在相邻的所述无机层和有机层之间的连接层，所述连接层设置在所述有机层内，位于所述无机层的一侧表面；所述连接层包括多个间隔排列设置的凸起，所述凸起相对于所述无机层呈倒凸字形结构。本实用新型专利技术所述的一种薄膜封装结构，在无机层与有机层结合的界面设置多个凸起，加大了有机层与无机层的接触面积，增强了无机层和有机层间的粘结强度，解决了所述薄膜封装结构出现膜间分离的问题，避免封装失效等技术问题。

A film packaging structure and OLED light-emitting device

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜封装结构及OLED发光器件
本技术涉及OLED器件封装领域，尤其涉及一种薄膜封装结构。
技术介绍
OLED(有机发光二极管，OrganicLight-EmittingDiode)的显示技术具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统LCD(液晶显示器，LiquidCrystalDisplay)，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。其中，OLED柔性显示技术采用非常薄的有机材料发光层和柔性基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水氧反应，很少量的水蒸气和氧气就能损害有机发光材料，使器件的发光性能劣化。因此，柔性OLED器件不仅要求基板具有可弯曲的特点，同时应具有良好的水氧阻隔性。目前柔性OLED器件的封装方法一般使用有机/无机材料堆叠形式形成的薄膜封装。但现有的封装技术中有机/无机材料的表面粘附性不好，导致在一定的弯曲次数以后，出现有机材料与无机材料之间的剥离，从而导致封装失效的现象。
技术实现思路
本技术针对现有技术中的上述问题，提供一种薄膜封装结构，能够增强薄膜封装内各层间的结合强度，防止封装失效。为解决上述技术问题，本技术采用提供一种薄膜封装结构，包括有多个依次交替层叠设置的无机层及有机层；还包括至少一个设置在相邻的所述无机层和有机层之间的连接层，所述连接层设置在所述有机层内，位于所述无机层的一侧表面；所述连接层包括多个间隔排列设置的凸起，所述凸起相对于所述无机层呈倒凸字形结构。进一步地，所述凸起包括连接部及结合部，所述结合部设置在连接部远离所述无机层的一端，所述结合部在所述无机层上的垂直投影面积大于所述凸起在所述无机层上的垂直投影面积。进一步地，所述连接部和所述无机层一体设置，所述连接部由所述无机层的表面部分凸起或凹陷形成。进一步地，包括依次层叠设置的第一无机层、有机层及第二无机层，所述第一无机层和/或第二无机层靠近所述有机层的一侧设置有所述连接层。进一步地，至少一个所述无机层在与所述有机层相邻的一侧设置为粗糙面。进一步地，多个所述凸起呈条状或点状分布在所述无机层上。进一步地，所述无机层的材料为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的一种或多种，所述无机层厚度为10～100nm。进一步地，所述有机层的材料为亚克力树脂、聚四氟乙烯、聚苯乙烯类化合物、及聚酯类化合物中的一种或多种，所述有机层的厚度为3～10um。本技术还提供一种OLED发光器件，具有上述的薄膜封装结构。本技术所述的一种薄膜封装结构，在无机层与有机层结合的界面设置多个凸起，加大了有机层与无机层的接触面积，增强了无机层和有机层间的粘结强度，解决了所述薄膜封装结构出现膜间分离的问题，避免封装失效等技术问题。附图说明图1是本技术所述一种OLED发光器件的结构示意图；图2-图5是本技术所述一种OLED发光器件制作工艺图；图6是本技术另一种实施方式的结构示意图；图7是本技术另一种优选实施方式的结构示意图；图8是图1所示一种OLED发光器件中所述凸起呈条状分布的俯视图；图9是图1所示一种OLED发光器件中所述凸起呈点状分布的俯视图。其中，1-有机功能层，2-薄膜封装结构，21-第一无机层，22-有机层，221-粗糙面，23-第二无机层，24-凸起，241-连接部，242-结合部，25-凹槽，251-腔体，252-开口。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：本技术所述的一种OLED发光器件，包括依次设置的基板、有机功能层1，及覆盖有机功能层1的薄膜封装结构2，所述薄膜封装结构2包括多个由有机功能层1表面依次交替层叠设置的无机层及有机层。如图1所示，本实施例所述的薄膜封装结构2包括由有机功能层1表面依次层叠设置的第一无机层21，连接层，有机层22及第二无机层23。所述第一无机层21覆盖有机功能层1，用于阻隔水氧对所述有机功能层的侵蚀。本实施例中，所述第一无机层21的材料包括氧化铝、氮化硅、碳氮化硅及氧化硅中的一种或多种，其折射率为1.7～2.5；所述第一无机层21采用等离子体增强化学气相沉积或原子层沉积的方法形成，所述第一无机层21的厚度为10～100nm。所述有机层22的材料为高分子有机物，包括亚克力树脂、聚四氟乙烯、聚苯乙烯类化合物、及聚酯类化合物中的一种或多种；其利用喷墨打印、等离子体增强化学气相沉积、或者狭缝涂布的方式形成在第一无机层21表面，起到缓解有机功能层1在弯曲、折叠时的应力以及平坦化的作用。本实施例中，所述有机层22的材料为丙烯醛基材质，其厚度为3～10um。所述第二无机层23覆盖所述有机层22，其作用在于进一步隔绝水氧的侵蚀，保护OLED像素阵列及有机层22，所述第二无机层23的材料及制作方法与第一无机层21相同。本实施例中，所述有机层22与第二无机层23的结合处设置为粗糙面221，增大了有机层22与第二无机层23的接触面积，增强了结合强度。所述连接层包括凸设在第一无机层21靠近有机层22一侧的多个凸起24，所述凸起24呈间隔排列设置。参考图8或图9，所述凸起24呈条状或点状均匀间隔分布在第一无机层21表面。可以理解，所述凸起24俯视图的形状可以是多边形，也可以是圆形或其它形状。各凸起24之间形成多个凹槽25，所述有机层22填充所述凹槽25；所述凹槽25包括腔体251及开口252，所述开口252在第一无机层21上的垂直投影面积小于腔体251在第一无机层21上的垂直投影面积。具体地，所述凸起24包括连接部241及结合部242，连接部241和第一无机层21一体设置，所述连接部241由第一无机层21表面部分凸起或凹陷形成，所述结合部242设置在连接部241远离第一无机层21的一端，所述结合部242粘附在连接部241上。所述连接部241向内横向凹陷，使得结合部242在第一无机层21上的垂直投影面积大于连接部241在第一无机层21上的垂直投影面积，使得凸起24的截面呈倒凸字形结构。由于所述凸起24呈倒凸字形结构，能够有效防止有机层22与第一无机层21脱离，使得有机层22与第一无机层21的结合更加牢固。所述薄膜封装结构2的制造过程如下：S1：参考图2，在有机功能层1表面沉积形成第一无机层21，在第一无机层21表面沉积结合膜层；S2：参考图3，采用黄光工艺对所述结合膜层进行图案化，得到附着在第一无机层21上的呈阵列排布的连接部241及结合部242；S3：参考图4，采用干刻工艺对第一无机层21、连接部241及结合部242进行刻蚀，使得连接部241向内侧横向凹陷；S4：参考图5，在第一无机层21及凸起24上进行有机聚合物的旋涂及平坦化，形成有机层22；S5：对有机层22远离OL本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装结构，其特征在于：包括有多个依次交替层叠设置的无机层及有机层；还包括至少一个设置在相邻的所述无机层和有机层之间的连接层，所述连接层设置在所述有机层内，位于所述无机层的一侧表面；所述连接层包括多个间隔排列设置的凸起，所述凸起相对于所述无机层呈倒凸字形结构。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构，其特征在于：包括有多个依次交替层叠设置的无机层及有机层；还包括至少一个设置在相邻的所述无机层和有机层之间的连接层，所述连接层设置在所述有机层内，位于所述无机层的一侧表面；所述连接层包括多个间隔排列设置的凸起，所述凸起相对于所述无机层呈倒凸字形结构。2.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：所述凸起包括连接部及结合部，所述结合部设置在连接部远离所述无机层的一端，所述结合部在所述无机层上的垂直投影面积大于所述凸起在所述无机层上的垂直投影面积。3.根据权利要求2所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：所述连接部和所述无机层一体设置，所述连接部由所述无机层的表面部分凸起或凹陷形成。4.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：包括依次层叠设置的第一无机层、有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳华，
申请(专利权)人：江苏集萃有机光电技术研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32