基板叠层检测装置制造方法及图纸

本申请涉及一种基板叠层检测装置，其包括距离检测装置和处理器。所述距离检测装置设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧，用于检测所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离。所述处理器与所述距离检测装置信号连接，用于根据所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台的所述基板是否叠层。本申请提供的所述基板叠层检测装置能够有效检测所述基板叠层的情况，从而防止夹具对多片所述基板夹持不紧情况的出现。

Substrate stack detection device

【技术实现步骤摘要】
基板叠层检测装置
本申请涉及陶瓷电阻生产领域，特别是涉及一种基板叠层检测装置。
技术介绍
随着科技的进步，许多产业实现了生产自动化。以陶瓷电阻生产过程为例，陶瓷电阻在生产过程中，是将多片陶瓷基板层叠放置于一料盒中，然后通过机械手吸取陶瓷基板，并传输至夹具平台上。在夹具平台通过夹具加紧陶瓷基板，进而进行激光切割和调阻工作。然而，陶瓷基板很薄，厚度约0.1mm。在实际生产中，机械手取料即运输时，往往出现多片陶瓷基板叠层的情况。这会导致后续夹具对陶瓷基板夹持不紧的问题，进而影响后续对陶瓷基板调阻切割的良率。
技术实现思路
基于此，有必要上述技术问题，提供一种基板叠层检测装置。一种基板叠层检测装置，用于检测置于夹具平台的基板是否叠层，其特征在于，包括：距离检测装置，设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧，用于检测所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离；处理器，与所述距离检测装置信号连接，用于根据所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台的所述基板是否叠层。在其中一个实施例中，所述距离检测装置为激光位移传感器。在其中一个实施例中，所述距离检测装置包括：检测探头；通讯机构，与所述检测探头和所述处理器信号连接，用于传输所述检测探头与所述处理器之间的通讯信号；电源，与所述检测探头和所述通讯机构电连接，用于向所述检测探头和所述通讯机构供电。在其中一个实施例中，所述检测探头包括：激光发射器，与所述电源电连接，用于向所述基板表面发射激光；激光接收器，与所述电源电连接，用于接收经所述基板表面反射的激光；距离测算器，与所述激光发射器、所述激光接收器及所述通讯机构信号连接，与所述电源电连接，用于根据所述激光发射器发射激光的时间和所述激光接收器接收激光的时间计算所述检测探头与所述基板表面之间的距离。在其中一个实施例中，所述通讯机构包括串口转换器。在其中一个实施例中，所述电源包括开关电源，所述开关电源与所述检测探头和所述通讯机构电连接。在其中一个实施例中，所述距离检测装置与所述夹具平台之间的距离为42mm-52mm。在其中一个实施例中，所述基板叠层检测装置还包括：报警器，与所述处理器信号连接，用于当置于所述夹具平台的所述基板叠层时报警。在其中一个实施例中，所述报警器为灯光报警器。在其中一个实施例中，所述基板叠层检测装置还包括：显示装置，与所述处理器信号连接。本申请实施例提供的所述基板叠层检测装置包括距离检测装置和处理器。所述距离检测装置设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧。所述距离检测装置能够检测所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离。所述处理器与所述距离检测装置信号连接。所述处理装置能够根据所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台的所述基板是否叠层。本申请实施例提供的所述基板叠层检测装置能够有效检测所述基板叠层的情况，从而防止夹具对多片所述基板夹持不紧情况的出现。本申请提供的所述基板叠层检测装置能够有效提高陶瓷电阻的陶瓷基板调阻切割良率。同时，通过所述距离检测装置检测所述基板是否叠层，适用于任何材质的所述基板，因此适用范围广，实用性强。另外，本实施例提供的所述基板叠层检测装置所述距离检测装置的设置结构简单，易于实现。附图说明图1为本申请一个实施例提供的基板叠层检测装置结构及使用示意图；图2为本申请一个实施例提供的距离检测装置结构示意图；图3为本申请一个实施例提供的探头结构示意图；图4为本申请一个实施例提供的距离检测装置电路结构示意图；图5为本申请一个实施例提供的基板叠层检测装置结构示意图；图6为本申请一个实施例提供的基板叠层检测装置结构及实际使用示意图。附图标记说明：基板叠层检测装置10距离检测装置100处理器200检测探头110激光发射器111激光接收器112距离测算器113通讯机构120串口转换器121电源130开关电源131报警器300显示装置400具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本申请的基板叠层检测装置进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。本申请提供一种基板叠层检测装置10。所述基板叠层检测装置10用于检测置于夹具平台20的基板30是否叠层。所述叠层是指2片或2片以上的基板叠加重合。需要说明的是，本申请提供的所述基板叠层检测装置10不仅可以应用于陶瓷电阻生产过程中，也可以应用于其他与陶瓷电阻生产取料过程相似的生成过程。例如，所述基板叠层检测装置10也可以应用于太阳能生产过程中，太阳能晶硅片取料、移动时，检测所述太阳能晶硅片是否有叠层。以下实施例以陶瓷电阻生产过程为例对所述基板叠层检测装置10进行说明。在陶瓷电阻生产过程中，本申请中的基板即为陶瓷基板。多片陶瓷基板放置于料盒中。机械手吸取所述陶瓷基板，并将所述陶瓷基板移动放置于夹具平台20上。所述夹具平台20夹紧所述陶瓷基板，并通过真空将所述陶瓷基板吸附于所述夹具平台20表面。所述夹具平台20为可移动平台。当所述陶瓷基板吸附于所述夹具平台20表面后，所述夹具平台20移动至所述基板叠层检测装置10正下方，所述基板叠层检测装置10对置于所述夹具平台20的基板进行检测，确定是否有叠层。请参见图1，在一个实施例中，提供的基板叠层检测装置10包括距离检测装置100和处理器200。所述距离检测装置100设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧。所述距离检测装置100用于检测所述距离检测装置100与所述基板30表面之间的距离。所述处理器200与所述距离检测装置100信号连接。所述处理器200与所述距离检测装置100信号连接。所述处理器200用于根据所述距离检测装置100与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台20的所述基板20是否叠层。具体的，所述距离检测装置100设置于所述夹具平台20的上方，并与所述基板30间隔相对设置。所述距离检测装置100用于检测距离。所述距离检测装置100的具体结构、形状等不做限定，可以根据实际需求选择。所述距离检测装置100输出表征距离的信息。所述距离检测装置100输出的信号可以模拟信号，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板叠层检测装置，用于检测置于夹具平台的基板是否叠层，其特征在于，包括：距离检测装置(100)，设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧，用于检测所述距离检测装置(100)与所述基板表面之间的距离；处理器(200)，与所述距离检测装置(100)信号连接，用于根据所述距离检测装置(100)与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台的所述基板是否叠层。

【技术特征摘要】
1.一种基板叠层检测装置，用于检测置于夹具平台的基板是否叠层，其特征在于，包括：距离检测装置(100)，设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧，用于检测所述距离检测装置(100)与所述基板表面之间的距离；处理器(200)，与所述距离检测装置(100)信号连接，用于根据所述距离检测装置(100)与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台的所述基板是否叠层。2.根据权利要求1所述的基板叠层检测装置，其特征在于，所述距离检测装置(100)为激光位移传感器。3.根据权利要求2所述的基板叠层检测装置，其特征在于，所述距离检测装置(100)包括：检测探头(110)；通讯机构(120)，与所述检测探头(110)和所述处理器(200)信号连接，用于传输所述检测探头(110)与所述处理器(200)之间的通讯信号；电源(130)，与所述检测探头(110)和所述通讯机构(120)电连接，用于向所述检测探头(110)和所述通讯机构(120)供电。4.根据权利要求3所述的基板叠层检测装置，其特征在于，所述检测探头(110)包括：激光发射器(111)，与所述电源(130)电连接，用于向所述基板表面发射激光；激光接收器(112)，与所述电源(130)电连接，用于接收经所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓明，李长团，陈焕新，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44