一种集成电路跨平台测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路(IC)跨平台测试装置。根据本实用新型专利技术的一实施例，集成电路跨平台测试载具包含第一载板，其具有第一形状，所述第一载板适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的第一测试平台，以及第二载板，其具有第二形状，所述第二载板适用于专门装载具有所述第二形状的测试载板的第二测试平台，其中，所述第一载板还包含承托件，所述承托件承托具有所述第二形状的所述第二载板，以使得具有所述第二形状所述第二载板能适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的所述第一测试平台。

An integrated circuit cross platform test device

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路跨平台测试装置
本技术大体涉及集成电路(IC)测试技术，特别是对集成电路进行跨平台测试的技术。
技术介绍
在半导体产业内，通常有必要对已经制造完成的大量集成电路IC芯片中的各个单颗IC芯片进行逐个测试，以判定这些IC芯片是否能够实现设计初衷和/或存在制造缺陷。上述测试一般在测试平台上进行，以对各个单颗IC芯片进行流水线测试。业内常用的测试平台包括重力式测试平台、转塔式测试平台以及吸放式测试平台，其中尤以转塔式测试平台及吸放式测试平台最为常见。并且，针对以上每一种测试平台，都配备有专用的测试载板以搭载待测单颗IC芯片。
技术实现思路
由于业内常用的测试平台的结构各不相同，导致各自专用的测试载板无法通用，因而可能造成在测试过程中，当转塔式测试平台忙于测试不堪重负时，吸放式测试平台却在一旁闲置不用，从而造成测试资源的极大浪费以及测试效率的严重降低。有鉴于此，本技术提供一种IC跨平台测试装置，以期在不显著提高企业成本的前提下，实现对IC进行跨平台测试，从而有效避免测试资源的浪费并极大提升测试效率。本技术的一实施例提供一种集成电路跨平台测试载具，其包含：第一载板，其具有第一形状，所述第一载板适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的第一测试平台，以及第二载板，其具有第二形状，所述第二载板适用于专门装载具有所述第二形状的测试载板的第二测试平台，其中，所述第一载板还包含承托件，所述承托件承托具有所述第二形状的所述第二载板，以使得具有所述第二形状所述第二载板能适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的所述第一测试平台。根据本技术的又一实施例，集成电路跨平台测试载具中的所述第一载板与所述承托件可机械分离。根据本技术的另一实施例，集成电路跨平台测试载具中的所述第一载板不包含电路。根据本技术的另一实施例，集成电路跨平台测试载具中的所述第一载板包含电路。根据本技术的另一实施例，集成电路跨平台测试载具中的所述第一载板包含穿线孔。根据本技术的另一实施例，集成电路跨平台测试载具中的所述第一载板和/或第二载板为印刷电路板(PCB)。根据本技术的另一实施例，集成电路跨平台测试载具中的所述第一载板为矩形。根据本技术的另一实施例，集成电路跨平台测试载具中的第二载板为船型或三角形。根据本技术的另一实施例，集成电路跨平台测试载具中的经由紧固件将所述第二载板紧固于所述承托件上。附图说明图1是转塔式测试平台的结构示意图。图2矩形测试板及船型测试板组装示意图。图3是本技术转塔与吸放式测试平台集成电路跨平台测试载具的分解图。图4是本技术转塔与吸放式测试平台集成电路跨平台测试载具的组合图。具体实施方式为更好地理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。本技术所提到的方向用语，例如上方、下方、左侧、右侧、正面、反面、侧面、水平、横向、垂直等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。以下详细地讨论本技术的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本技术的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。现有技术中常见的吸放式测试平台整体上沿水平直线方向移动安置于其上的测试载板，以便按顺序对单颗IC芯片进行逐个测试。鉴于吸放式测试平台采用水平直线方向逐个移动单颗IC芯片，与该平台匹配的测试工位通常呈水平分布，且使用的测试载板通常为矩形。在用于吸放式测试平台的矩形测试载板的一个实施例中，单个矩形测试载板上可承载两个单颗IC芯片。然而，本领域技术人员能够明确，矩形测试载板上可承载的IC芯片可为一颗或更多颗，而不限于两个单颗IC芯片。图1显示现有技术中常见的转塔式测试平台，其整体上沿水平弧线方向移动安置于其上的测试载板，以便按顺序对单颗IC芯片进行逐个测试。鉴于转塔式测试平台采用水平弧线方向逐个移动单颗IC芯片，与该平台匹配的测试工位通常呈弧形分布，且使用的测试载板通常为船型。在用于转塔式测试平台的船型测试载板的一个实施例中，单个船型测试载板上可承载一个单颗IC芯片。然而，本领域技术人员能够明确，船型测试载板上可承载的IC芯片可为两颗或更多颗，而不限于一个单颗IC芯片。在测试过程中，如图2所示，测试平台中的接触推送器201通过接触片202与吸嘴203进行连接并控制吸嘴203的移动，吸嘴203可在接触推送器201的控制下采用例如抽真空方式吸住一颗待测试IC芯片204的背部平面，以吸起该IC芯片204从而使其IC管脚205对准下方的矩形或船型载板07上的IC管脚插座206。一旦确定IC管脚205对准IC管脚插座206，接触推送器201便推动IC芯片204的向矩形或船型载板207移动，直至IC管脚205平稳、牢固地插入IC管脚插座206。此后，吸嘴203脱离真空状态脱离待测试IC芯片204的背部平面，接触推送器201通过接触片202带动吸嘴203移向下一颗待测试IC芯片204，并重复上述过程以流水线方式将一颗颗IC芯片204逐个安置于相应的测试载板上。同时，测试设备可对已插入IC管脚插座206的单颗待测试IC芯片204进行测试。然而，由于吸放式测试平台与转塔式测试平台存在结构差异及运动方式差异，使得吸放式测试平台只能使用矩形测试载板，而转塔式测试平台则只能使用船型测试载板，导致船型测试载板无法用于吸放式测试平台。本技术的IC跨平台测试装置解决的上述技术问题。图3显示本技术的集成电路跨平台测试载具的分解图。跨平台测试载具包括具有例如矩形形状的载板承托件304、船型载板303、IC管脚插座302及紧固件301。载板承托件304由载板和承托件组合而成。作为一实施例，载板和承托件可机械分离，也可一体成形，船型载板303还可具有不同于载板形状的其他形状，例如三角形形状。承托件可承托船型载板303。作为一实施例，可使用紧固件301将船型载板303紧固于承托件之上。本领域技术人员知晓，也可不借助紧固件301而是仅直接由承托件承托船型载板303。作为一实施例，例如矩形形状的载板既可完全不包含任何电路，也可包含辅助测试的电路。此外，作为一实施例，例如矩形形状的载板上可形成有穿线孔以供线路方便地穿入穿出。本领域技术人员知晓，也可在船型或三角形载板上形成承托件以承托矩形载板。图4显示本技术的单颗集成电路跨平台测试载具的组合图。当载板承托件、船型载板、IC管脚插座与紧固件结合在一起时，便可构成如图4显所示的跨平台测试结构。本领域技术人员知晓，也可不借助紧固件而是仅直接由承托件承托船型载板。随后，跨平台测试结构便可被送入仅能专门用于对具有例如矩形形状的测试载板的吸放式测试平台进行测试。以此方式，仅适用于转塔式测试平台的船型载板便可方便地用于吸放式测试平台进测试，使得各种测试载板可以实现通用。本技术的
技术实现思路
及技术特点已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本技术的范例。熟悉本领域的技术人员仍可能基于本技术的教示及揭示而作种种不背离本技术精神的替换及修饰。因此，本技术已公开的实施例并未限制本技术的范围。相反本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路跨平台测试装置，其包含：第一载板，其具有第一形状，所述第一载板适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的第一测试平台，以及第二载板，其具有第二形状，所述第二载板适用于专门装载具有所述第二形状的测试载板的第二测试平台，其特征是：所述第一载板还包含承托件，所述承托件承托具有所述第二形状的所述第二载板，以使得具有所述第二形状所述第二载板能适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的所述第一测试平台。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路跨平台测试装置，其包含：第一载板，其具有第一形状，所述第一载板适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的第一测试平台，以及第二载板，其具有第二形状，所述第二载板适用于专门装载具有所述第二形状的测试载板的第二测试平台，其特征是：所述第一载板还包含承托件，所述承托件承托具有所述第二形状的所述第二载板，以使得具有所述第二形状所述第二载板能适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的所述第一测试平台。2.根据权利要求1所述的集成电路跨平台测试装置，其中所述第一载板与所述承托件可机械分离。3.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秀军，陈爱兵，韩凤，顾耀，许志安，王濬腾，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32