一种高温测压压头装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高温测压压头装置，包括：基板，两个至六个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的加热器和温度传感器，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组。所述的高温测压压头装置测压稳定性较好适用于集成电路高温测压，测压效率较高且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种高温测压压头装置
本技术涉及集成电路测试分选领域，尤其是一种高温测压压头装置。
技术介绍
集成电路行业发展迅速，对集成电路产品的良品率要求日益增高，集成电路投放市场前对其品质需要进行检测。测压是集成电路品质检测的重要一环，而测压装置性能好坏直接决定了集成电路测压的效率和稳定性。对高温环境下使用的集成电路需要进行高温测压；传统的集成电路检测设备具有单个或多个独立设置的测压压头，存在测压稳定性较差不适用于集成电路高温测压，测压效率较低或成本较高的不足；因此，设计一种测压稳定性较好适用于集成电路高温测压，测压效率较高且成本较低的高温测压压头装置，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服目前的集成电路检测设备具有单个或多个独立设置的测压压头，存在测压稳定性较差不适用于集成电路高温测压，测压效率较低或成本较高的不足，提供一种测压稳定性较好适用于集成电路高温测压，测压效率较高且成本较低的高温测压压头装置。本技术的具体技术方案是：一种高温测压压头装置，包括：基板，两个至六个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的加热器和温度传感器，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。所述的高温测压压头装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，升降块的宽度与容置槽的宽度适配，测压稳定性较好适用于集成电路高温测压；测压装置有测压座与基板下端连接的两个至六个，高温测压时测压装置同步升降测压效率较高且成本较低；压簧组利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力。作为优选，所述的压簧组包括四个压簧；升降块上端设有与压簧组的四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组和调整螺钉组；压簧上孔组包括：设于基板上端且与压簧组的四个压簧一一对应的四个螺孔和设于基板下端且上端与四个螺孔底面一一对应贯通的四个上压簧孔；调整螺钉组包括四个一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔中且与螺孔螺接的调整螺钉；压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；压簧组的压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端。压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，压簧组的压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。作为优选，所述的高温测压压头装置还包括：两个限位块；测压装置有纵向并列设置的四个；容置槽的长度方向为纵向；一个限位块位于第一个测压装置的升降块和第二个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接；另一个限位块位于第三个测压装置的升降块和第四个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接。限位块对升降块上升高度进行限位提高安全性。作为优选，所述的测压装置还包括：设于测压座一侧端的横槽，设于横槽中的温度保险丝，压住温度保险丝且与测压座连接的固定盖。温度保险丝能感应产生的过热，从而切断电路提高安全性。作为优选，所述的基板一侧端设有若干个走线支架。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。与现有技术相比，本技术的有益效果是：所述的高温测压压头装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，升降块的宽度与容置槽的宽度适配，测压稳定性较好适用于集成电路高温测压；测压装置有测压座与基板下端连接的两个至六个，高温测压时测压装置同步升降测压效率较高且成本较低；压簧组利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力。压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，压簧组的压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路高温测压的压力要求。限位块对升降块上升高度进行限位提高安全性。温度保险丝能感应产生的过热，从而切断电路提高安全性。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。附图说明图1是本技术的一种结构示意图；图2是基板的仰视图；图3是测压座的结构示意图；图4是升降块、压头、加热器和温度传感器的结构示意图。图中：基板1、测压座2、容置槽3、通孔4、压头5、升降块6、温度传感器7、电加热棒8、压簧9、下压簧孔10、螺孔11、上压簧孔12、调整螺钉13、限位块14、横槽15、温度保险丝16、固定盖17、走线支架18。具体实施方式下面结合附图所示对本技术进行进一步描述。如附图1、附图2、附图3、附图4所示：一种高温测压压头装置，包括：基板1，两个至六个测压装置；测压装置包括：与基板1下端螺钉连接的测压座2，设于测压座2上端且与测压座2两端贯通的容置槽3，设于容置槽3底面且与测压座2下端贯通的通孔4，穿设于通孔4中且与通孔4间隙配合的压头5，设于容置槽3中且与压头5上端一体构成连接的升降块6，设于升降块6中的加热器和温度传感器7，设于升降块6上端和基板1下端之间的压簧组；升降块6的宽度与容置槽3的宽度间隙配合。基板1的材料为隔热保温板；通孔4的横截面形状为矩形；加热器为电加热棒8。所述的压簧组包括四个压簧9；升降块6上端设有与压簧组的四个压簧9一一对应的四个下压簧孔10；基板1设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组和调整螺钉组；压簧上孔组包括：设于基板1上端且与压簧组的四个压簧9一一对应的四个螺孔11和设于基板1下端且上端与四个螺孔11底面一一对应贯通的四个上压簧孔12；调整螺钉组包括四个一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔11中且与螺孔11螺接的调整螺钉13；压簧组的压簧9的下端一一对应压住下压簧孔10的底面；压簧组的压簧9的上端一一对应穿过上压簧孔12压住调整螺钉13的下端。螺孔11的内径大于上压簧孔12直径。本实施例中，所述的高温测压压头装置还包括：两个限位块14；测压装置有纵向并列设置的四个；容置槽3的长度方向为纵向；一个限位块14位于第一个测压装置的升降块6和第二个测压装置的升降块6上侧且与基板1下端螺钉连接；另一个限位块14位于第三个测压装置的升降块6和第四个测压装置的升降块6上侧且与基板1下端螺钉连接。所述的测压装置还包括：设于测压座2一侧端的横槽15，设于横槽15中的温度保险丝16，压住温度保险丝16且与测压座2螺钉连接的固定盖17。所述的基板1一侧端设有两个走线支架18。走线支架18与基板1一侧端螺钉连接。所述的高温测压压头装置使用时，可作为模块集成装在测试设备上，在测试前，根据需要高温测压的集成电路的规格所需要的测压压力，旋转调整螺钉13调整压簧9的预压力到设定值；在测压过程中温度传感器7将信号传递给测试设备的温控仪，控制测压过程中温度保持恒定；高温测压时，测试设备带动高温测压压头装置向下运动，压头5压住集成电路进行高温测压。本技术的有益效果是：所述的高温测压压头装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，升降块的宽度与容置槽的宽度适配，测压稳定性较好适用于集成电路高温测压；测压装置有测压座与基板下端连接的两个至六个，高温测压时测压装置同步升降测压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温测压压头装置，包括：基板，其特征是，所述的高温测压压头装置还包括：两个至六个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的加热器和温度传感器，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组。

【技术特征摘要】
1.一种高温测压压头装置，包括：基板，其特征是，所述的高温测压压头装置还包括：两个至六个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的加热器和温度传感器，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组。2.根据权利要求1所述的高温测压压头装置，其特征是，所述的压簧组包括四个压簧；升降块上端设有与压簧组的四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组和调整螺钉组；压簧上孔组包括：设于基板上端且与压簧组的四个压簧一一对应的四个螺孔和设于基板下端且上端与四个螺孔底面一一对应贯通的四个上压簧孔；调整螺钉组包括四个一一对...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雨周，鲍军其，胡冲，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33