【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器的封装结构
本技术涉及传感器封装
，更具体地说，涉及一种压力传感器的封装结构。
技术介绍
目前的压力传感器封装结构多采用在传感器芯片和邦线外部封胶及设置保护罩的方式，软胶的流动性较大，不能很好覆盖住邦线，在相对湿度过大或甚至有水的情况下造成信号输出不稳定。因此需要更好防水防潮的的封装结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种压力传感器的封装结构，采用围坝胶将传感器芯片及邦线围起来，在用保护胶将芯片和邦线覆盖，加强了传感器防潮防水能力和稳定性。本技术的技术解决方案是：本技术提供一种压力传感器的封装结构，包括基板和粘贴于所述基板上的芯片，所述芯片连接有邦线，所述芯片和邦线的周围设有一圈围坝胶，所述芯片和邦线的外部被保护胶所包裹。进一步的，所述芯片底部通过固晶胶粘贴于所述基板上。进一步的，所述芯片的上部设有保护罩，所述保护罩的顶部设有透气孔。进一步的，所述保护罩的下部通过粘盖胶粘贴于所述基板上。进一步的，所述保护罩为金属盖。实施本技术的压力传感器的封装结构，具有以下有益效果：通过在压力传感器的芯片和邦线外部用用围坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的防潮防水能力。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术压力传感器的封装结构的剖视示意图。具体实施方式图1示出本技术压力传感器的封装结构的一个优选实施例，其包括基板1和粘贴于基板1上的芯片2，芯片2底部通过固晶胶粘贴于基板1上，芯片2连接有邦线3，芯片2和邦线3的周围设有一圈围坝胶4，芯片2和邦线3的外部被保护胶5所包裹...
【技术保护点】
1.一种压力传感器的封装结构，包括基板(1)和粘贴于所述基板(1)上的芯片(2)，所述芯片(2)连接有邦线(3)，其特征在于，所述芯片(2)和邦线(3)的周围设有一圈围坝胶(4)，所述芯片(2)和邦线(3)的外部被保护胶(5)所包裹。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器的封装结构，包括基板(1)和粘贴于所述基板(1)上的芯片(2)，所述芯片(2)连接有邦线(3)，其特征在于，所述芯片(2)和邦线(3)的周围设有一圈围坝胶(4)，所述芯片(2)和邦线(3)的外部被保护胶(5)所包裹。2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(2)底部通过固晶胶粘贴于所述基板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：丘伟强，
申请(专利权)人：深圳明珠盈升科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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