免组装一体式温度探头壳体制造技术

本实用新型专利技术公开一种免组装一体式温度探头壳体，包括有由上而下依次一体成型连接的连接部、主体部以及堵头部；该主体部与连接部的连接处一体成型连接有加强部，加强部和主体部内设置有容置腔，主体部靠近堵头部位置为感温区，上述容置腔的底部位于感温区内，感温区的上端外壁、加强部和连接部的外壁上均涂置有热敏涂层。通过将连接部、主体部和堵头部一体式成型连接，无需在将三个零件组装在一起，从而提高了生产效率，同时，主体部与连接部的连接处成型连接有加强部，其增强了主体部与连接部的连接处的强度；且感温区的上端外壁涂置有热敏涂层，在温度探针出现故障进行维修时，从而便于维修人员和操作人员辨识壳体表面温度，避免触碰而烫伤。

Integral temperature probe shell without assembly

【技术实现步骤摘要】
免组装一体式温度探头壳体
本技术涉及温度探针领域技术，尤其是指一种免组装一体式温度探头壳体。
技术介绍
长期以来，随着科技发展，多种类型的温度传感器应用于各领域。如热电偶、铂电阻、热敏电阻、红外温度传感器、IC温度传感器、PN结温度传感器等。传统的温度探针包括有金属外壳、堵头、连接件和安装于金属外壳内的测温元件，金属外壳、堵头和连接件三者需拼装在一起，组装时，较复杂，同时，传统的温度探针表面不具有显示温度高的提示功能，当温度探针烧坏或者损坏时，维修员可能会触碰到外壳而烫伤。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免组装一体式温度探头壳体，其通过在表面涂覆有热敏涂层，从而具有提示功能。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种免组装一体式温度探头壳体，包括有本体，该本体包括有由上而下依次一体成型连接的连接部、主体部以及堵头部；该连接部的横截面积大于主体部和堵头部的横截面积，且连接部的上表面向下凹设有安装位；该主体部与连接部的连接处一体成型连接有加强部，加强部和主体部内设置有容置腔，上述安装位位于容置腔的上方并与容置腔连通；主体部靠近堵头部位置为感温区，上述容置腔的底部位于感温区内，感温区的上端外壁、加强部和连接部的外壁上均涂置有热敏涂层，且主体部的壁厚小于连接部和堵头部的壁厚。作为一种优选方案，所述安装位的横截面积大于容置腔的横截面积，安装位的内壁上设置有内螺纹。作为一种优选方案，所述连接部的外壁上贯穿有安装孔，该安装孔与上述安装位错开设置。作为一种优选方案，所述连接部的外壁上凹设有用于安装防水圈的环形安装位，环形安装位位于上述安装孔的下方。作为一种优选方案，所述主体部为圆柱状。作为一种优选方案，所述加强部包括有第一环形台阶和第二环形台阶；该第一环形台阶、第二环形台阶于主体部与连接部的连接处一体成型连接，第二环形台阶位于第一环形台阶的下方，且第一环形台阶的横截面积大于第二环形台阶的横截面积。作为一种优选方案，所述主体部的壁厚为1.0mm，堵头部的壁厚为1.5mm，连接部的壁厚为3.0mm。作为一种优选方案，所述热敏涂层由热致胆甾液晶材料制成。作为一种优选方案，所述本体为不锈钢材质。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将连接部、主体部和堵头部一体式成型连接，无需在将三个零件组装在一起，从而提高了生产效率，同时，主体部与连接部的连接处一体成型连接有加强部，其增强了主体部与连接部的连接处的强度，避免主体部受力折断；且感温区的上端外壁涂置有热敏涂层，当温度达到一定值后，热敏涂层就会变色，在温度探针出现故障进行维修时，从而便于维修人员和操作人员辨识壳体表面温度，避免触碰而烫伤。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例中本体的主视图；图2是本技术之较佳实施例的剖视图。附图标识说明：11、连接部12、主体部13、堵头部14、加强部141、第一环形台阶142、第二环形台阶15、感温区101、容置腔102、安装位103、安装孔104、环形安装位20、热敏涂层。具体实施方式请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有本体10。该本体10包括有由上而下依次一体成型连接的连接部11、主体部12以及堵头部13。该连接部11截面积大于主体部12和堵头部13的横截面积，且连接部11的上表面向下凹设有安装位102。本技术一体式结构，相较传统堵头、壳体和连接件组装的结构，其无需组装，直接一体式成型，从而提高了生产效率。所述连接部11的外壁上贯穿有安装孔103，该安装孔103与上述安装位102错开设置，安装孔103并未贯穿安装位102，而于安装位102的周缘开设，使其结构上更稳固。所述连接部11的外壁上凹设有用于安装防水圈的环形安装位104，环形安装位104位于上述安装孔103的下方。该主体部12与连接部11的连接处一体成型连接有加强部14，具体而言，加强部14包括有第一环形台阶141和第二环形台阶142；该第一环形台阶141、第二环形台阶142于主体部12与连接部11的连接处一体成型连接，第二环形台阶142位于第一环形台阶141的下方，且第一环形台阶141的横截面积大于第二环形台阶142的横截面积。加强部14的设置，增强了主体部12与连接部11的连接处的强度，避免主体部12受力折断。加强部14和主体部12内设置有容置腔101，上述安装位102位于容置腔101的上方并与容置腔101连通，且安装位102的横截面积大于容置腔101的横截面积，安装位102的内壁上设置有内螺纹。主体部12靠近堵头部13位置为感温区15，上述容置腔101的底部位于感温区15内，感温区15的上端外壁、加强部14和连接部11的外壁上均涂置有热敏涂层20，热敏涂层20由热致胆甾液晶材料制成，当温度达到一定值后，热敏涂层20就会变成红色，在温度探针出现故障进行维修时，从而便于维修人员和操作人员辨识，避免触碰而烫伤，且感温区15未涂热敏涂层20，即不会影响测温。主体部12的壁厚小于连接部11和堵头部13的壁厚，具体而言，主体部12的壁厚为1.0mm，堵头部13的壁厚为1.5mm，连接部11的壁厚为3.0mm。在本实施例中，主体部12为圆柱状，且本体10为不锈钢材质。组装前，将带有线缆的测温元件从安装位102中放入并穿入容置腔101，并使测温元件位于感温区15内，工作时，感温区15感应温度，并传导给测温元件，从而检测出温度。本技术的设计重点在于：通过将连接部、主体部和堵头部一体式成型连接，无需在将三个零件组装在一起，从而提高了生产效率，同时，主体部与连接部的连接处一体成型连接有加强部，其增强了主体部与连接部的连接处的强度，避免主体部受力折断；且感温区的上端外壁涂置有热敏涂层，当温度达到一定值后，热敏涂层就会变色，在温度探针出现故障进行维修时，从而便于维修人员和操作人员辨识壳体表面温度，避免触碰而烫伤。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免组装一体式温度探头壳体，其特征在于：包括有本体，该本体包括有由上而下依次一体成型连接的连接部、主体部以及堵头部；该连接部的横截面积大于主体部和堵头部的横截面积，且连接部的上表面向下凹设有安装位；该主体部与连接部的连接处一体成型连接有加强部，加强部和主体部内设置有容置腔，上述安装位位于容置腔的上方并与容置腔连通；主体部靠近堵头部位置为感温区，上述容置腔的底部位于感温区内，感温区的上端外壁、加强部和连接部的外壁上均涂置有热敏涂层，且主体部的壁厚小于连接部和堵头部的壁厚。

【技术特征摘要】
1.一种免组装一体式温度探头壳体，其特征在于：包括有本体，该本体包括有由上而下依次一体成型连接的连接部、主体部以及堵头部；该连接部的横截面积大于主体部和堵头部的横截面积，且连接部的上表面向下凹设有安装位；该主体部与连接部的连接处一体成型连接有加强部，加强部和主体部内设置有容置腔，上述安装位位于容置腔的上方并与容置腔连通；主体部靠近堵头部位置为感温区，上述容置腔的底部位于感温区内，感温区的上端外壁、加强部和连接部的外壁上均涂置有热敏涂层，且主体部的壁厚小于连接部和堵头部的壁厚。2.根据权利要求1所述的免组装一体式温度探头壳体，其特征在于：所述安装位的横截面积大于容置腔的横截面积，安装位的内壁上设置有内螺纹。3.根据权利要求2所述的免组装一体式温度探头壳体，其特征在于：所述连接部的外壁上贯穿有安装孔，该安装孔与上述安装位错开设置。4.根据权利要求3所述的免组装一体式温...

【专利技术属性】
技术研发人员：程会许，
申请(专利权)人：东莞市欣洋五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44