一种高精轮廓度辅助测量治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高精轮廓度辅助测量治具，用于轮廓度待检测零件的辅助测量，待检测零件包括一零件主体，该零件主体上具有一待检测轮廓度的圆弧，所述零件主体上间隔设有第一通孔和第二通孔；辅助测量治具包括一基板，基板上设有第一磁体、第二磁体、第三磁体、第一定位凸起以及第二定位凸起，第一磁体、第二磁体以及第三磁体依次间隔固定排列在基板上，第一定位凸起设于第一磁体和第二磁体之间，且靠近第一磁体，所述第二定位凸起设于第二磁体和第三磁体之间，且靠近第三磁体，第一定位凸起和第二定位凸起分别与所述待检测零件的第一通孔和第二通孔一一对应设置；基板将待检测零件在X轴、Y轴以及Z轴方向上定位。

An auxiliary measuring jig with high precision profile

【技术实现步骤摘要】
一种高精轮廓度辅助测量治具
本技术涉及一种辅助测量治具，特别涉及一种用于检测打印机零件轮廓度的辅助测量治具。
技术介绍
总所周知，一般零件加工完成后都要对其进行检测，检测其是否符合标准。现有的打印机通纸部件，在加工完毕后，要求对零件的轮廓度进行严格管控。目前通常采用三次元测量仪对其进行测量，主要通过三位取点来进行测量的一种仪器，其原理是将被测物体置于三次元测量空间，然后仪器要先对被测物体进行基准点查找，找到基准点后，再获取被测物体上各测点的坐标位置，根据这些点的空间坐标值，经计算求出被测物体的几何尺寸，形状和位置。以往，采用这种方式测量时，通常需要人工将被测零件放置在三次元测量空间中，找到基准点后，然后通过人工操作手柄进行取点测量。每测量完后，进行下一个相同零件测量时，由于通过人工放置零件，并且零件质量较轻，每次放置的位置肯定会有偏差，导致测试时又需要重新找基准点，而且每次放置的位置不同，再加上人工操作手柄取点，就会给测量带来较大误差。鉴于此，提供一种高精轮廓度辅助测量治具，便成为本技术所要研究的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于：提出一种高精轮廓度辅助测量治具，用于辅助测量，将基准点固定，从而可以解决现有技术测量误差较大的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高精轮廓度辅助测量治具，用于轮廓度待检测零件的辅助测量，所述待检测零件包括一零件主体，该零件主体上具有一待检测轮廓度的圆弧，所述零件主体上间隔设有第一通孔和第二通孔；所述辅助测量治具包括一基板，所述基板上设有第一磁体、第二磁体、第三磁体、第一定位凸起以及第二定位凸起，所述第一磁体、第二磁体以及第三磁体依次间隔固定排列在基板上，所述第一定位凸起设于第一磁体和第二磁体之间，且靠近第一磁体，所述第二定位凸起设于第二磁体和第三磁体之间，且靠近第三磁体，所述第一定位凸起和第二定位凸起分别与所述待检测零件的第一通孔和第二通孔一一对应设置；定义水平方向垂直的两个方向分别为X轴方向和Y轴方向，定义竖直的方向为Z轴方向；在装配状态下，所述待检测零件安置在所述基板上，所述基板上的第一定位凸起穿设在零件主体的第一通孔中，所述基板上的第二定位凸起穿设在零件主体的第二通孔中，以将待检测零件在X轴、Y轴方向上定位，所述第一磁体、第二磁体以及第三磁体均位于零件主体的下方，用于吸附所述待检测零件，以将待检测零件在Z轴方向上定位。上述技术方案中的有关内容解释如下：1、上述方案中，所述基板的平面度为0.02mm。2、上述方案中，所述零件主体大体呈弧形，且所述零件主体的两自由端，一者设有一圆形孔，另一者设有一椭圆孔，所述的圆形孔和椭圆孔为所述待检测零件的基准。3、上述方案中，所述零件主体具有圆弧的一侧面上，沿圆弧均匀间隔设有三个钩爪。4、上述方案中，对应所述钩爪，所述基板上设有让位通孔，以将零件主体贴合安置在所述基板上。5、上述方案中，所述辅助测量治具安置于三次元测量空间中的固定位置6、上述方案中，所述第一磁体、第二磁体以及第三磁体均为扁平磁体，并嵌设在所述基板上，以使第一磁体、第二磁体以及第三磁体的平面高度与基板平面齐平。本技术的工作原理及优点如下：本技术的一种高精轮廓度辅助测量治具，包括一基板，基板上设有第一磁体、第二磁体、第三磁体、第一定位凸起以及第二定位凸起，通过基板上的第一定位凸起穿设在零件主体的第一通孔中，基板上的第二定位凸起穿设在零件主体的第二通孔中，以将待检测零件在X轴、Y轴方向上定位，通过第一磁体、第二磁体以及第三磁体均位于零件主体的下方吸附待测零件，以将待检测零件在Z轴方向上定位。再将所述辅助测量治具的基板安置于三次元测量空间中的固定位置，由于基板的位置不变，基板上的第一定位凸点、第二定位凸点的位置也不变，每次人工操作时，只需要通过凸点和通孔的配合将待测零件定位安置在基板上，就实现了个初步定位，从而方便找基准（甚至基准不变），最终以方便测量，提高对待检测零件检测的测量精度。本技术构思巧妙，便携方便操作，能够辅助测量，方便测量，减小误差，提高对待检测零件检测的测量精度。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本申请的理解，并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中：附图1为本实施例中定位基板的示意图；附图2为本实施例中测量结构的示意图；附图3为本实施例中定位基板和测量结构装配图。以上附图中：1、辅助测量治具；10、基板；11、第一磁体；12、第二磁体；13、第三磁体；14、第一定位凸起；15、第二定位凸起；16、让位通孔；2、待检测零件；20、零件主体；21、钩爪；22、圆弧；23、第一通孔；24、第二通孔；25、圆形孔；26、椭圆孔。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例：一种高精轮廓度辅助测量治具参见附图1-3，用于轮廓度待检测零件2的辅助测量，所述待检测零件2包括一零件主体20，该零件主体20具有一待检测轮廓度的圆弧22，所述零件主体20上间隔设有第一通孔23和第二通孔24。本实施例中，所述零件主体20大体呈弧形，且所述零件主体20的两自由端，一者设有一圆形孔25，另一者设有一椭圆孔26，所述的圆形孔25和椭圆孔26即为所述待检测零件2的基准。所述辅助测量治具1包括一基板10，其中，所述基板10的平面度为0.02mm。所述基板10上设有第一磁体11、第二磁体12、第三磁体13、第一定位凸起14以及第二定位凸起15，所述第一磁体11、第二磁体12以及第三磁体13依次间隔固定排列在基板10上，所述第一定位凸起14设于第一磁体11和第二磁体12之间，且靠近第一磁体11，所述第二定位凸起15设于第二磁体12和第三磁体13之间，且靠近第三磁体13，所述第一定位凸起14和第二定位凸起15分别与所述待检测零件2的第一通孔23和第二通孔24一一对应设置。其中，所述第一磁体11、第二磁体12以及第三磁体13均为扁平磁体，并嵌设在所述基板10上，以使第一磁体11、第二磁体12以及第三磁体14的平面高度与基板10平面齐平。定义水平方向垂直的两个方向分别为X轴方向和Y轴方向，定义竖直的方向为Z轴方向；在装配状态下，所述待检测零件2安置在所述基板10上，所述基板10上的第一定位凸起14穿设在零件主体20的第一通孔23中，所述基板1上的第二定位凸起15穿设在零件主体20的第二通孔24中，以将所述待检测零件2在X轴、Y轴方向上定位，所述第一磁体11、第二磁体12以及第三磁体13均位于零件主体20的下方，用于吸附所述待检测零件2，以将待检测零件在Z轴方向上定位。在工作状态下，所述辅助测量治具1安置于三次元测量空间中的固定位置。本实施例中，所述零件主体20具有圆弧22的一侧面上，沿圆弧22均匀间隔设有三个钩爪21，对应所述钩爪21，所述基板10上设有让位通孔16，以将零件主体20贴合安置在所述基板10上。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精轮廓度辅助测量治具，其特征在于：用于轮廓度待检测零件的辅助测量，所述待检测零件包括一零件主体，该零件主体上具有一待检测轮廓度的圆弧，所述零件主体上间隔设有第一通孔和第二通孔；所述辅助测量治具包括一基板，所述基板上设有第一磁体、第二磁体、第三磁体、第一定位凸起以及第二定位凸起，所述第一磁体、第二磁体以及第三磁体依次间隔固定排列在基板上，所述第一定位凸起设于第一磁体和第二磁体之间，且靠近第一磁体，所述第二定位凸起设于第二磁体和第三磁体之间，且靠近第三磁体，所述第一定位凸起和第二定位凸起分别与所述待检测零件的第一通孔和第二通孔一一对应设置；定义水平方向垂直的两个方向分别为X轴方向和Y轴方向，定义竖直的方向为Z轴方向；在装配状态下，所述待检测零件安置在所述基板上，所述基板上的第一定位凸起穿设在零件主体的第一通孔中，所述基板上的第二定位凸起穿设在零件主体的第二通孔中，以将待检测零件在X轴、Y轴方向上定位，所述第一磁体、第二磁体以及第三磁体均位于零件主体的下方，用于吸附待检测零件，以将待检测零件在Z轴方向上定位。

【技术特征摘要】
1.一种高精轮廓度辅助测量治具，其特征在于：用于轮廓度待检测零件的辅助测量，所述待检测零件包括一零件主体，该零件主体上具有一待检测轮廓度的圆弧，所述零件主体上间隔设有第一通孔和第二通孔；所述辅助测量治具包括一基板，所述基板上设有第一磁体、第二磁体、第三磁体、第一定位凸起以及第二定位凸起，所述第一磁体、第二磁体以及第三磁体依次间隔固定排列在基板上，所述第一定位凸起设于第一磁体和第二磁体之间，且靠近第一磁体，所述第二定位凸起设于第二磁体和第三磁体之间，且靠近第三磁体，所述第一定位凸起和第二定位凸起分别与所述待检测零件的第一通孔和第二通孔一一对应设置；定义水平方向垂直的两个方向分别为X轴方向和Y轴方向，定义竖直的方向为Z轴方向；在装配状态下，所述待检测零件安置在所述基板上，所述基板上的第一定位凸起穿设在零件主体的第一通孔中，所述基板上的第二定位凸起穿设在零件主体的第二通孔中，以将待检测零件在X轴、Y轴方向上定位，所述第一磁体、第二磁体以及第三磁体均位于零件主体的下方，用于吸附待...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟华，贺林，刘新泉，陈海平，
申请(专利权)人：金德精密配件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32