一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠，包括基板、底层线路、表层线路以及一芯片，底层线路设置于基板的底部，表层线路设置于基板的顶部，表层线路上端的基板上设置一围坝结构，芯片设置于围坝结构的中间处，其周边形成一个环形封闭的出光腔。本实用新型专利技术采用沉铜镀银围坝后，铜边增加了灯珠散热效果，镀银层把多余的4面发光反聚在一起，扩大了灯珠使用性，提高灯珠安全性，解决了灯珠使用困难，使用不安全，扩大了灯珠的应用领域。

A kind of LED lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠
本技术涉及一种LED灯珠。
技术介绍
csp芯片是一个本身是面发光体，而且在目前市场使用中，存在很多隐患，目前汽车前大灯，市场上的大灯都是用csp灯珠度锡上铝基板上的，这个产品在点火大电流通过一瞬间，会产生冲击波，容易导致灯珠和铝基板脱离，形成一个微爆炸现象，目前市场上，因为成本和产能原因，大部分使用csp灯珠的工厂都是镀锡方式焊接，csp灯珠在度锡工艺的条件做产品，会出现很多不良，而小厂根本上就不可能买设备去加工csp灯珠。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种采用围坝的结构，降低了使用成本，提高了安全性，增加了聚光、散热性能，扩大应用范围，降低了使用成本，有效解决现有技术中的不足。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种LED灯珠，包括基板、底层线路、表层线路以及一芯片，底层线路设置于基板的底部，表层线路设置于基板的顶部，表层线路上端的基板上设置一围坝结构，芯片设置于围坝结构的中间处，其周边形成一个环形封闭的出光腔。作为优选的技术方案，所述围坝结构采用一环形结构，其凸起设置于基板的上端面，围坝结构中间具有一个安装腔，芯片设置于该安装腔内。作为优选的技术方案，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包括基板、底层线路、表层线路以及一芯片，底层线路设置于基板的底部，表层线路设置于基板的顶部，其特征在于：表层线路上端的基板上设置一围坝结构，芯片设置于围坝结构的中间处，其周边形成一个环形封闭的出光腔。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括基板、底层线路、表层线路以及一芯片，底层线路设置于基板的底部，表层线路设置于基板的顶部，其特征在于：表层线路上端的基板上设置一围坝结构，芯片设置于围坝结构的中间处，其周边形成一个环形封闭的出光腔。2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述围坝结构采用一环形结构，其凸起设置于基板的上端面，围坝结构中间具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓波，
申请(专利权)人：深圳市千优名赞贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44