【技术实现步骤摘要】
一种八角灯盘装置
本技术涉及一种八角灯盘装置。
技术介绍
SPI(SolderPasteInspection)指锡膏检测系统,是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在电路板(PCB)上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。在对电路板进行自动拍摄成像检测时,需采用RGB三色光对被测电路板及电路板上的凸起被测物进行照射,在相机成像(FOV)范围内,即被测区域内,灯光亮度越均匀,检测得到的数据才会越准确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能使得SPI被测区域内亮度均匀,从而保证检测数据准确性的八角灯盘装置。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种八角灯盘装置,包括灯罩,所述灯罩周向封闭、上下两端开放,被测区域位于灯罩中轴线所在区域,所述灯罩内壁设有至少一组灯板,每组灯板沿着灯罩内壁设置形成正八边形,所述灯板上均匀设置有RGB三色LED灯,所述灯板与灯罩中轴线的夹角为15度~60度。进一步的,所述灯板远离灯罩一侧设有与之平行的匀光板。进一步的,一组灯板包括八块独立的灯板,每块灯板形成正八边形的一条边。进一步的,所述灯罩上端固设有锁紧块,所述灯板通过灯板固定架固设于锁紧块上。进一步的,所述灯罩内设有上层灯板和下层灯板两组灯板,所述上层灯板位于下层灯板上方,所述上层灯板与灯罩中轴线的夹角为40度,所述下层灯板与灯罩中轴线的夹角为19度。与现有技术相比,本技术灯板的独特设置,使得SPI被测区域内得到近似环形光线照射,被测区域整体亮度均匀,从而可保证SPI检测数据准确性。附图说明图1为本技术立体状态图;图2为本技术灯罩内部结构示意图;图3为本技术灯罩内部结构俯 ...
【技术保护点】
1.一种八角灯盘装置,其特征在于:包括灯罩,所述灯罩周向封闭、上下两端开放,被测区域位于灯罩中轴线所在区域,所述灯罩内壁设有至少一组灯板,每组灯板沿着灯罩内壁设置形成正八边形,所述灯板上均匀设置有RGB三色LED灯,所述灯板与灯罩中轴线的夹角为15度~60度。
【技术特征摘要】
1.一种八角灯盘装置,其特征在于:包括灯罩,所述灯罩周向封闭、上下两端开放,被测区域位于灯罩中轴线所在区域,所述灯罩内壁设有至少一组灯板,每组灯板沿着灯罩内壁设置形成正八边形,所述灯板上均匀设置有RGB三色LED灯,所述灯板与灯罩中轴线的夹角为15度~60度。2.如权利要求1所述的八角灯盘装置,其特征在于:所述灯板远离灯罩一侧设有与之平行的匀光板。3.如权利要求1或2所述的八角灯盘装...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚征远,林福凌,
申请(专利权)人:厦门思泰克智能科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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