一种低成本可热封泡泡糖包装纸制造技术

技术编号:22345466 阅读:58 留言:0更新日期:2019-10-19 16:47
本实用新型专利技术提供一种低成本可热封泡泡糖包装纸,包括:从上至下依次设置的印刷层和基底纸张层,基底纸张层上涂布有热封涂层。本实用新型专利技术结构简单、操作方便,涂布量低,低温可热封,涂布时无需加热,可直接接触食品,节省能源,环保、成本低。

A kind of packaging paper with low cost and heat sealing ability

【技术实现步骤摘要】
一种低成本可热封泡泡糖包装纸
本技术涉及包装用复合纸,特别是涉及一种低成本可热封泡泡糖包装纸。
技术介绍
泡糖的包装纸一般多为蜡纸,蜡纸的涂布量在8-15g/m²之间,涂布量大,成本高;另一方面由于蜡的涂布量高,走机时由于多次摩擦,容易产生掉蜡现象,污染食品。此外由于泡泡糖包装时要折叠进行热封,但泡泡糖本身无法承受高温,所以热封温度必须保持在低温,涂布蜡可选范围小且代替材料难以选择。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种低成本可热封泡泡糖包装纸,用于解决现有技术的难点。为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种低成本可热封泡泡糖包装纸,包括:从上至下依次设置的印刷层1和基底纸张层2,所述基底纸张层2上涂布有热封涂层3。优选的,所述基底纸张层2采用食品级的涂布纸、牛皮纸或超压纸。优选的,所述热封涂层3采用水性聚乙烯分散性涂层。优选的,所述水性聚乙烯分散性涂层的涂布量为2~3g/m²。如上所述,本技术提供一种低成本可热封泡泡糖包装纸,结构简单,操作方便,涂布量低,低温可热封,涂布时无需加热,可直接接触食品,节省能源,环保、成本低。附图说明图1显示为本技术的结构示意图;标号说明1、印刷层;2、基底纸张层;3、热封涂层。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。如图1所示,本技术提供一种低成本可热封泡泡糖包装纸,包括:从上至下依次设置的印刷层1和基底纸张层2,所述基底纸张层2上涂布有热封涂层3;其中印刷层1使用的油墨中还含有PH稳定剂、稀释剂、消泡剂、除静电剂、增强剂等,上述添加剂在保证油墨稳定的同时能有效提高印刷质量。在本实施中优选的,所述基底纸张层2采用食品级的涂布纸、牛皮纸或超压纸,上述食品级材料纸张均符合食品包装安全要求的用于包装食品的纸,符合GB/T30768-2014。在本实施中优选的,所述热封涂层3采用水性聚乙烯分散性涂层,其中热封涂层3内添加分散剂和乳化剂。在本实施中优选的,所述水性聚乙烯分散性涂层的涂布量为2~3g/m²。如上所述,本技术提供一种低成本可热封泡泡糖包装纸,用水性聚乙烯分散性涂层代替涂布蜡,涂布量低,在实际生产中,在常温下即可进行热封涂层3的涂布,涂布时无需加热;当泡泡糖纸需要封装时,可在低温下进行热封。所以,本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效,而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种低成本可热封泡泡糖包装纸,其特征在于,包括:从上至下依次设置的印刷层(1)和基底纸张层(2),所述基底纸张层(2)上涂布有热封涂层(3),所述热封涂层(3)采用水性聚乙烯分散性涂层。

【技术特征摘要】
1.一种低成本可热封泡泡糖包装纸,其特征在于,包括:从上至下依次设置的印刷层(1)和基底纸张层(2),所述基底纸张层(2)上涂布有热封涂层(3),所述热封涂层(3)采用水性聚乙烯分散性涂层。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪逸宾谢伏将张彦杰
申请(专利权)人:无锡德华彩印包装有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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