无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及材料加工领域，公开了一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置。该装置包括一台模切机，模切机上两侧分别设有第一伺服走料系统和第二伺服走料系统，第一伺服走料系统和第二伺服走料系统的转速不同；其中，硅橡胶通过第一伺服走料系统并与底胶无张力贴合，然后依次经过模切机和第二伺服走料系统，废料则从模切机上传动出。本实用新型专利技术中的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置通过使用两个转速不同的伺服系统实现对无基材硅胶的异步成型工艺的一次性完成，一方面，减少了原材料的消耗，并且能够自动排出废料，节省了人力物力；另一方面，提高了生产加工的效率，降低了产品的不良率，保证了产品的效率和质量。

One time forming device of non base material silicon rubber asynchronous lamination processing

【技术实现步骤摘要】
无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置
本技术涉及材料加工领域，特别涉及一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置。
技术介绍
现如今，对于硅橡胶产业来说，由于其上下游产业联动效应已开始逐步显现，所以发展地十分迅速，据统计，如果到2020年硅橡胶占我国橡胶消费量的比例由目前的6.5％提高到33％，那么我国橡胶的整体国内自给率可由目前的大约50％提高到80％以上，市场潜力极大。为了满足硅橡胶产业的快速发展，对硅橡胶进行类型和步骤的加工方法也需要进一步提高和优化，而其中较为困难的一种就是对无基材硅橡胶的成型。无基材硅橡胶由于没有基材，材质柔软，拉伸性很强，使其具有难以加工的特性，目前常见的加工方法一般使用都在硅橡胶的底部整铺复合一层底材等作为临时基材，再移动到模切机上进行加工，然后再排掉加工所产生的废料并进行下料。其中，底材一般为底胶或底膜。一方面，该方法需要消耗较多的原材料，会产生较多废料并且需要耗费人力进行处理；另一方面，该方法的加工效率较低，并且产品的质量难以保证。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置。根据本技术的一个方面，提供了一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置，包括一台模切机，所述模切机上两侧分别设有第一伺服走料系统和第二伺服走料系统，所述第一伺服走料系统和所述第二伺服走料系统的转速不同；其中，硅橡胶通过所述第一伺服走料系统并与底胶无张力贴合，然后依次经过所述模切机和所述第二伺服走料系统，废料则从所述模切机上传动出。本技术中的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置通过使用两个转速不同的伺服系统实现对无基材硅胶的异步成型工艺的一次性完成，一方面，减少了原材料的消耗，并且能够自动排出废料，节省了人力物力；另一方面，提高了生产加工的效率，降低了产品的不良率，从而保证了产品的效率和质量。在一些实施方式中，所述模切机、所述第一伺服走料系统和所述第二伺服走料系统均设置在一个底台上。由此，通过设置底台可以将模切机、第一伺服走料系统和所述第二伺服走料系统乃至整个装置进行稳定支撑，以保证加工工作的稳定进行。在一些实施方式中，所述模切机上具有并排设置的多个刀模和一个底模，其中所述刀模位于所述底模的正上方。由此，通过刀模和底模能够对通过模切机的硅橡胶进行加工。在一些实施方式中，所述刀模通过铝板和定位销安装在所述模切机上。由此，通过对刀模进行稳定的安装，从而可以使用刀模对硅橡胶进行顺利加工。在一些实施方式中，硅橡胶从一根上转轴通过所述第一伺服走料系统传动到所述模切机上。由此，设置了硅橡胶的具体上料方式，使其能够稳定上料和贴合。在一些实施方式中，底胶从一根下转轴传动到所述模切机上。由此，设置了底胶的具体上料方式，使其能够稳定上料并且与硅橡胶进行无张力贴合。在一些实施方式中，废料通过一根中转轴从述第一伺服走料系统上传动出。由此，设置了废料的具体排料方式，使模切加工所产生的废料能够方便及时地排出。在一些实施方式中，废料还经过两根导料轴，其中所述导料轴设置在所述第一伺服走料系统上。由此，导料轴能够对废料的下料方向进行引导，以保证顺利排除废料。在一些实施方式中，所述第二伺服走料系统上设置有下料轴。由此，通过下料轴可以将贴合并且加工后的硅橡胶通过第二伺服走料系统进行下料。附图说明图1为本技术一实施方式的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置的示意图；图2为图1所示各刀模的安装示意图；图3为图2中所示刀模和铝板分离的示意图。图中：模切机1，第一伺服走料系统2，第二伺服走料系统3，底台4，上转轴5，下转轴6，中转轴7，刀模11，底模12，铝板13，定位销14，导料轴21，下料轴31。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。图1示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置，图2显示了图1中的各刀模的结构，而图3显示了图2中的刀模和铝板分离后的结构。如图1-3所示，该装置包括一个方形的底台4，底台4的体积较大，其底部可以根据需要安装支脚和/或滚轮。而在底台4的上方安装有一台模切机1、一个第一伺服走料系统2和一个第二伺服走料系统3，其中，第一伺服走料系统2和第二伺服走料系统3分别位于模切机1的两侧，并且在工作时，第一伺服走料系统2和第二伺服走料系统3的转速不同。模切机1设置在底台4的中央上方，其上设有用于进行模切加工的刀模11和底模12，其中，多个刀模11并排设置并且位于底模12的正上方。其中，多个刀模11的两端分别通过定位销14安装在多个长条形的铝板13上，而各铝板13并排排列安装在模切机1上。第一伺服走料系统2位于模切机1的其中一侧，并且在该侧还设有三根转轴，分别为在高度上处于上方的一根上转轴5，处于下方的一根下转轴6以及处于上转轴5和下转轴6之间的一根中转轴7。其中，硅橡胶从上转轴5通过第一伺服走料系统2传动到模切机1上，而底胶从一根下转轴6传动到模切机1上，由此，底胶被贴合在硅橡胶的下方。而经过第一伺服走料系统2的适当控制下，可以使硅橡胶和底胶实现无张力贴合。硅橡胶在和底胶贴合后，会被一起传动到模切机1上，并在底模12处使用各刀模11进行加工，由于有底胶作为临时基材，并与硅橡胶无张力贴合，可以避免硅橡胶的伸缩性的影响而，实现对硅橡胶进行顺利加工。而在加工所产生的废料会通过中转轴7传动出并进行自动排废。优选地，在第一伺服走料系统2上还安装有两根导料轴21，废料在传动过程中经过导料轴21，并经由其引导能够沿着准确的方向进行移动。在第二伺服走料系统3上设置有一根下料轴31，经过加工后的硅橡胶和底胶从模切机1上传动到第二伺服走料系统3上时，会在下料轴31的牵引下进行运动，而由于第二伺服走料系统3上的一些结构和参数，比如与第一伺服走料系统2转速不同等，可以使硅橡胶和底胶脱离无张力贴合状态，从而对加工后的硅橡胶进行下料。本技术中的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置通过使用两个转速不同的伺服系统实现对无基材硅胶的异步成型工艺的一次性完成，其精度可以到±0.08mm。该装置一方面能够节约40％的原材料的消耗，并且自动排出废料，节省了人力物力；另一方面能够提高生产加工的效率，降低了品的不良率，从而保证了产品的效率和质量。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置，其特征在于：包括一台模切机(1)，所述模切机(1)上两侧分别设有第一伺服走料系统(2)和第二伺服走料系统(3)，所述第一伺服走料系统(2)和所述第二伺服走料系统(3)的转速不同；其中，硅橡胶通过所述第一伺服走料系统(2)并与底胶无张力贴合，然后依次经过所述模切机(1)和所述第二伺服走料系统(3)，废料则从所述模切机(1)上传动出。

【技术特征摘要】
1.无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置，其特征在于：包括一台模切机(1)，所述模切机(1)上两侧分别设有第一伺服走料系统(2)和第二伺服走料系统(3)，所述第一伺服走料系统(2)和所述第二伺服走料系统(3)的转速不同；其中，硅橡胶通过所述第一伺服走料系统(2)并与底胶无张力贴合，然后依次经过所述模切机(1)和所述第二伺服走料系统(3)，废料则从所述模切机(1)上传动出。2.根据权利要求1所述的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置，其特征在于：所述模切机(1)、所述第一伺服走料系统(2)和所述第二伺服走料系统(3)均设置在一个底台(4)上。3.根据权利要求1所述的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置，其特征在于：所述模切机(1)上具有并排设置的多个刀模(11)和一个底模(12)，其中所述刀模(11)位于所述底模(12)的正上方。4.根据权利要求3所述的无基材硅橡胶异步贴合加工一次...

【专利技术属性】
技术研发人员：吝波伟，
申请(专利权)人：苏州领裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32