一种共晶焊接载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种共晶焊接载具，其特征在于，包括自下而上设置的底板、玻璃板、底座和盖板；所述底座下端设有空腔，所述玻璃板覆盖在空腔口部，所述底板与底座固定连接，底板压紧玻璃板使空腔形成一个周边完全密闭的腔室；所述底座上表面设有若干个竖直通孔，底座的侧壁设有水平通孔，所述竖直通孔和水平通孔均与空腔相连通；所述盖板通过螺丝固定安装在底座上表面，盖板在每个竖直通孔正上方均设有一个上下贯通的产品槽；所述底板在空腔正下方设有供激光穿过玻璃板及竖直通孔进入每一个产品槽的槽孔。本实用新型专利技术加工方便，具有通用性，在焊接不同产品时只需替换具有与产品相对应的产品槽的盖板，使用灵活方便。

A eutectic welding carrier

【技术实现步骤摘要】
一种共晶焊接载具
本技术属于光模块
，尤其涉及一种激光器共晶焊接载具。
技术介绍
光模块为实现光电转换的部件，即发送端将电信号转换为光信号，并通过光纤传送；接收端将接收到的光信号转换为电信号。在光模块的组成中，激光器为光模块的光源组件，用于产生激光。光模块在装配时，通常将激光器焊接在激光器载体上，以便于通过将激光器载体设置于光模块的盒体内，进而实现将激光器封装在光模块内。对于激光器在激光器载体上的焊接，通常将激光器载体放置于具有加热功能的共晶焊接载具上，并采用机械或真空吸附的方法定位激光器载体，通过吸嘴将激光器放置于激光器载体上。激光器放置于激光器载体上后，在载具的加热作用下实现激光器和激光器载体之间的焊接。而现有技术中共晶焊接载具通常是采用在实心的载具本体表面阵列设置多个产品槽，每个产品槽内分别设有一个真空孔和一个激光孔，在侧面设若干行或列通孔与产品槽上对应的每一行或列真空孔和激光孔在本体内串通形成真空通道，这种共晶焊接载具真空孔制作困难，整体加工难度大，费时费力且容易造成载具本体报废，此外，该种载具局限性差，比较适合定制产品，不能够通用，这也增加了载具的管理难度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种共晶焊接载具，用于解决现有的共晶载具加工困难，成本高，通用性差的技术问题。为了达到上述技术效果，本技术采用的技术方案是：一种共晶焊接载具，其特征在于，包括自下而上设置的底板、玻璃板、底座和盖板；所述底座下端设有空腔，所述玻璃板覆盖在空腔口部，所述底板与底座固定连接，底板压紧玻璃板使空腔形成一个周边完全密闭的腔室；所述底座上表面设有若干个竖直通孔，底座的侧壁设有水平通孔，所述竖直通孔和水平通孔均与空腔相连通；所述盖板通过螺丝固定安装在底座上表面，盖板在每个竖直通孔正上方均设有一个上下贯通的产品槽；所述底板在空腔正下方设有供激光穿过玻璃板及竖直通孔进入每一个产品槽的槽孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过自下而上设置的底板、玻璃板、底座和盖板组装形成本载具，在所述底座下端设置空腔，利用底板、玻璃板使空腔形成一个周边完全密闭的腔室，底座上表面和侧壁开设与空腔连通的通孔，盖板在每个竖直通孔正上方均设有一个与焊接产品相匹配的产品槽，底板在空腔正下方设有供激光穿过玻璃板及竖直通孔进入每一个产品槽的槽孔，从而本技术将激光孔和真空孔合并为一个通孔，并与空腔连通，加工方便，具有通用性，在焊接不同产品时只需替换具有与产品相对应的产品槽的盖板，使用灵活方便。本技术进一步改进如下：进一步地，若干个所述竖直通孔呈矩形或方形阵列分布在底座上表面。进一步地，所述底座上表面及盖板在每一产品槽的左右侧均设有位置相对应的螺丝固定孔。进一步地，还包括垫框，所述底座在空腔口部设有第一台阶，所述垫框上表面抵接第一台阶表面，所述玻璃板上表面抵接垫框下表面，垫框在每行或每列竖直通孔下方设有矩形通槽。进一步地，所述空腔在第一台阶下方设有第二台阶，所述底板固定安装在第二台阶上。进一步地，所述底板与玻璃板之间设有垫圈，所述垫圈与底板外形相同，并与第二台阶的外尺寸相匹配，底板通过垫圈抵接玻璃板及第二台阶并固定在第二台阶上。进一步地，所述底板及垫圈四周向外延伸有凸耳，凸耳上设有锁紧孔，所述第一台阶的侧壁下端向外延伸有与凸耳相匹配的避让槽，所述避让槽在第一台阶下方形成所述第二台阶，第二台阶的台阶面上设有与锁紧孔相对应的螺纹孔，底板及垫圈通过穿插在锁紧孔及螺纹孔内的螺丝与底座固定连接。进一步地，所述底座在空腔外侧设有定位销，所述盖板对应设有定位销孔。进一步地，所述定位销对称设于底座上表面的左右两端的中心，所述盖板一端的定位销孔与定位销外尺寸相匹配，另一端的定位销孔为左右走向的腰形孔，腰形孔的宽度与定位销外尺寸相匹配。进一步地，所述盖板外尺寸且小于底座上表面外尺寸且大于空腔底壁外尺寸，盖板与空腔中心对齐，所述底座上表面设有三角形的镭雕标识，且镭雕标识位于盖板外侧。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，下面结合附图和实施例对本技术做进一步详细说明。附图说明图1为本技术剖视图。图2为本技术立体结构示意图。图3为本技术分解图。图4为本技术底板和垫圈的主视图。图5为本技术底座立体结构示意图。图6为本技术垫框的结构示意图。图7为图2中A部位的放大视图。图中各标号和对应的名称为：10--底板、11--凸耳、12--槽孔、20--垫圈、30--玻璃板、40--垫框、41--通槽、50--底座、51--竖直通孔、52--水平通孔、53--镭雕标识、54--定位孔、60--盖板、61--产品槽、62--固定孔、63--定位销孔、70--腔室、71--第一台阶、72--第二台阶。具体实施方式如图1-7所示，一种共晶焊接载具，包括自下而上设置的底板10、垫圈20、玻璃板30、垫框40、底座50和盖板60。底座50下端设有空腔，在空腔入口处设有第一台阶71和第二台阶72，玻璃板30与垫框40设于空腔的第一台阶71处，底板10与垫圈20设于空腔的第二台阶72处，底板10抵接垫圈20并通过螺栓将固定在第二台阶72的表面，同时，垫圈20抵接玻璃板30下表面，使空腔密封使空腔形成一个周边完全密闭的腔室70。垫圈20与底板10外形相同，并与第二台阶72的外尺寸相匹配。作为优选，底板10及垫圈20四周向外延伸有凸耳11，凸耳11上设有锁紧孔，第一台阶71的侧壁下端向外延伸有与凸耳11相匹配的避让槽，第二台阶72即由避让槽所形成，第二台阶72的台阶面上设有与锁紧孔相对应的螺纹孔，底板10及垫圈20通过穿插在锁紧孔及螺纹孔内的螺丝与底座50固定连接。底座50上表面设有若干个呈矩形或方形阵列分布的竖直通孔51，底座50的侧壁设有水平通孔52，竖直通孔51和水平通孔52均与腔室70相连通。盖板60通过螺丝固定安装在底座50上表面，且与腔室70中心对齐，盖板60的外尺寸大于空腔底壁外尺寸且小于底板10上表面外尺寸。盖板60在每个竖直通孔51正上方均设有一个产品槽61。垫框40在每行或每列竖直通孔51下方设有矩形通槽41。底板10与垫圈20在空腔正下方设有供激光穿过玻璃板30、垫框40的矩形通槽41及底座50的竖直通孔51进入每一个产品槽61的槽孔12。作为优选，底座50及盖板60上表面在每一产品槽61的左右侧均设有位置相对应的螺丝固定孔62。此外，为了便于方向识别和对盖板60的定位，底座50上表面且在盖板60外侧设有三角形的镭雕标识53；底座50在空腔外侧设有定位孔54，定位孔54内安装有定位销，定位销对称设于底座50上表面的左右两端的中心，盖板60对应设有定位销孔63。盖板60一端的定位销孔63与定位销外尺寸相匹配，另一端的定位销孔63为左右走向的腰形孔，腰形孔的宽度与定位销外尺寸相匹配。与现有技术相比，本技术的共晶焊接载具通过自下而上设置的底板10、玻璃板30、底座50和盖板60等组装形成，在所述底座50下端设置空腔，利用底板10、玻璃板30使空腔形成一个周边完全密闭的腔室70本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共晶焊接载具，其特征在于，包括自下而上设置的底板、玻璃板、底座和盖板；所述底座下端设有空腔，所述玻璃板覆盖在空腔口部，所述底板与底座固定连接，底板压紧玻璃板使空腔形成一个周边完全密闭的腔室；所述底座上表面设有若干个竖直通孔，底座的侧壁设有水平通孔，所述竖直通孔和水平通孔均与空腔相连通；所述盖板通过螺丝固定安装在底座上表面，盖板在每个竖直通孔正上方均设有一个上下贯通的产品槽；所述底板在空腔正下方设有供激光穿过玻璃板及竖直通孔进入每一个产品槽的槽孔。

【技术特征摘要】
1.一种共晶焊接载具，其特征在于，包括自下而上设置的底板、玻璃板、底座和盖板；所述底座下端设有空腔，所述玻璃板覆盖在空腔口部，所述底板与底座固定连接，底板压紧玻璃板使空腔形成一个周边完全密闭的腔室；所述底座上表面设有若干个竖直通孔，底座的侧壁设有水平通孔，所述竖直通孔和水平通孔均与空腔相连通；所述盖板通过螺丝固定安装在底座上表面，盖板在每个竖直通孔正上方均设有一个上下贯通的产品槽；所述底板在空腔正下方设有供激光穿过玻璃板及竖直通孔进入每一个产品槽的槽孔。2.根据权利要求1所述的一种共晶焊接载具，其特征在于，若干个所述竖直通孔呈矩形或方形阵列分布在底座上表面。3.根据权利要求2所述的一种共晶焊接载具，其特征在于，所述底座上表面及盖板在每一产品槽的左右侧均设有位置相对应的螺丝固定孔。4.根据权利要求1所述的一种共晶焊接载具，其特征在于，还包括垫框，所述底座在空腔口部设有第一台阶，所述垫框上表面抵接第一台阶表面，所述玻璃板上表面抵接垫框下表面，垫框在每行或每列竖直通孔下方设有矩形通槽。5.根据权利要求4所述的一种共晶焊接载具，其特征在于，所述空腔在第一台阶下方设有第二台阶，所述底板固定安装在第二台阶上。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：邹支农，
申请(专利权)人：苏州天孚光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32