一种易拉盖盖面鞋底加工模具制造技术

技术编号:22339538 阅读:31 留言:0更新日期:2019-10-19 14:44
本实用新型专利技术涉及一种易拉盖盖面鞋底加工模具,属于商品包装加工技术领域,包括鞋底状的上面板和对应鞋底状的下面板,所述下面板上设置有铆钉台孔和IC孔,所述IC孔包括C形部和条形部,C形部的开口朝向铆钉台孔,铆钉台孔的一部分位于C形部的轮廓内,所述条形部与C形部的背部相连,所述上面板上与下面板的IC孔对应位置设置有IC槽,上面板上设置有铆钉槽,所述铆钉槽的圆心与铆钉台孔的圆心相对。本实用新型专利技术具有可在铆钉区域附近形成IC状加强梁,能够改善开启性能的优点,并通过加大鞋底面积,减少变形集中防止破坏内涂层。

A kind of mould for the sole processing of easy to pull cover

【技术实现步骤摘要】
一种易拉盖盖面鞋底加工模具
本技术涉及一种易拉盖盖面鞋底加工模具,属于商品包装加工

技术介绍
易拉盖在很多商品包装中都有使用,且多使用铝质材料,由于铝位于元素周期表的序列末尾,一旦与其它金属接触,界面就会因为双金属电位差而被腐蚀,同时,酸性饮料会有一定的不稳定性。因此,罐内涂层就成为必然考虑的屏蔽结构。从易拉盖的正面,也就是朝向使用者的一面来看,盖面上铆钉有一个拉环,当需要打开易拉盖时,将拉环以铆钉处为支点由指环处向上掀起,用拉环前端类似鹰嘴的地方压在刻线区域的类环形的加强圈梁上,通过杠杆作用向下施力将鞋底区域头部一部份铝料沿刻线形状撕开。然而,目前的盖面在铆钉周围比较薄弱,开启时拉环带动铆钉提拉的一边,会一起向上被掀起,使开罐比较费力。另一方面,目前的鞋底形状区域面积偏小,在拉深鞋底过程中,由于鞋底轮廓距离刻线太近,造成变形区太集中,内涂层会随变形过程遭到局部被拉伸而破坏的影响,进而使得盖面内层受到饮料腐蚀,对储存饮料不利。以上便是现有技术的不足之处。
技术实现思路
为解决以上技术上的不足,本技术提供了一种易拉盖盖面鞋底加工模具,可在铆钉区域形成IC状加强梁,能够改善开启性能。本技术的技术方案如下:一种易拉盖盖面鞋底加工模具,包括鞋底状的上面板和对应鞋底状的下面板,所述下面板上设置有铆钉台孔和IC孔,所述IC孔包括C形部和条形部,C形部的开口朝向铆钉台孔,铆钉台孔的一部分位于C形部的轮廓内,所述条形部与C形部的背部相连,所述上面板上与下面板的IC孔对应位置设置有IC槽,上面板上设置有铆钉槽,所述铆钉槽的圆心与铆钉台孔的圆心相对。本技术的技术方案还包括:所述IC槽的C形部设置有防转泡槽,防转泡槽的深度大于IC槽的深度。本技术的技术方案还包括:所述IC槽的C形部背部与条形部部分重合,防转泡槽位于重合部分的端部。本技术的技术方案还包括:所述上面板上设置有刻线加强梁槽,所述刻线加强梁槽的外轮廓线位于刻线的内侧,上面板的外形轮廓与刻线之间的间距至少为2mm。本技术的技术方案还包括:所述上面板设置有上安装孔,上面板通过位于上安装孔内的螺钉与上盖、上垫片和上方座连接,所述上垫片位于上面板与上盖之间。本技术的技术方案还包括:所述IC孔内由下自上依次安装有IC垫片、IC顶针及防转泡。本技术的技术方案还包括:所述下面板设置有下安装孔和扳指槽,所述下安装孔和扳指槽位于IC孔的同一侧,下面板通过位于下安装孔内的螺钉与下盖、下垫片和下模板连接,所述下垫片位于下面板与下盖之间。本技术的有益效果是:通过在下面板设置IC孔,并在上面板设置与其配合的IC槽,能够在盖面的鞋底加工时一并冲压出IC形状的加强梁,并且,在下面板上将IC孔设置在铆钉台孔附近,使C形部的开口朝向铆钉台孔并使铆钉台孔的部分进入C形部的轮廓内,由此可在盖面的铆钉位置附近形成IC状加强梁,可以增加盖面的铆钉区域强度,避免在开启盖面时,铆钉区域随着拉环上提造成的开启阻力增大,可改善盖面的开启性能,确保盖面轻松开启。附图说明图1是本技术的示意图。图2是本技术上面板的示意图。图3是图2的A-A剖面示意图。图4是本技术下面板的示意图。图5是图4的B-B剖面示意图。图6是IC顶针及C-C剖面示意图。1、上盖,2、上垫片,3、上面板,31、上安装孔,32、铆钉槽,33、IC槽,34、防转泡槽,35、刻线加强梁槽,4、下面板,41、下安装孔,42、IC孔,43、扳指槽,44、铆钉台孔,5、下垫片,6、下盖,7、IC垫片,8、IC顶针9、防转泡。具体实施方式以下结合附图,通过实施例对本技术作进一步说明。如图1至图6所示,本技术的易拉盖盖面鞋底加工模具,主要是为了改善盖面的开启性能,包括上面板3和下面板4,上面板3通过螺钉将上盖1及上垫片2固定在上方座(图中未示出)上,之后再固定在上模板上,形成上模;下面板4通过螺钉将下盖6及下垫片5固定在下模板上,形成下模。加工时,利用设备带动上模向下冲压工件,即可按照上面板3和下面板4上的槽、孔形成需要的形状。本技术中,为了改善盖面的开启性能,在铆钉区域附近设置IC状加强梁,且考虑到加工的方便性与成本上,希望鞋底形状能够与IC状加强梁一起冲压成型,重点对上面板3和下面板4的结构进行改进。如图2至图5所示,在下面板4上设置了铆钉台孔44和IC孔42,其中,IC孔42包括C形部和条形部,C形部的开口朝向铆钉台孔44,并将铆钉台孔44的一部分置于C形部的轮廓内,由此可使得加工的鞋底中IC状加强梁可成型在铆钉区域。并将条形部与C形部的背部相连,以提高IC状加强梁的强度,进而提高铆钉区域的强度,避免在开盖时随拉环一起被提起。具体地,本技术中,C形部的位置与拉环和铆钉台之间形成的环状空间相对应。相配合地,在上面板3上与下面板4的IC孔42对应位置设置有IC槽33,该IC槽33的位置、形状、大小与IC孔42一致,以在上下合模时形成准确的IC状加强梁。本技术中,为了避免拉环左右旋转,设置了一对防转泡9,具体地,将防转泡槽34设置在上面板3的IC槽33的C形部,且该防转泡槽34的深度大于IC槽33的深度,并将防转泡槽34具体设置在IC槽33的C形部背部与条形部的重合部分两端,以在模具设计、加工性能和最终的防转上取得好的的综合效果。但是,本技术不是对防转泡槽34位置的严格限制,只需要在IC槽33的C形部上均可以达到防止拉环左右旋转的效果。本技术中,为了避免冲压加工时应力集中造成的内涂层被局部破坏,将上面板3和下面板4的鞋底轮廓均做单边加大,从而可使得鞋底区域加大,能够远离刻线以减少变形集中对内涂层的不利影响。具体地,可使上面板3和下面板4与刻线之间的间距至少为2mm。如图2和图3所示,上面板3上还设置有上安装孔31和铆钉槽32,该铆钉槽32的圆心与下面板4的铆钉台孔44的圆心相对,安装孔31用来穿过固定的螺钉,组装时,使用螺钉自下向上依次穿过上面板3、上垫片2和上盖1,可将三者及其相关件成一整体同时固定在上模板组成上模。如图4和图5所示,在下面板4设置有下安装孔41和小头槽43,且下安装孔41和小头槽43位于IC孔42的同一侧,组装时,先在IC孔42内由下自上依次安装有IC垫片7、IC顶针8和防转泡9,之后再使用螺钉依次向下将下面板4、下垫片5和下盖6成一整体与相关件同时固定在下模具组成下模。加工时,使用设备带动上模向下冲压与下模合模,即可在盖面上同时冲压成型鞋底和IC状加强梁。以上所述,仅是本技术的较佳实施例,并非对本技术做任何形式上的限制,凡在本技术的精神和原则之内所做任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易拉盖盖面鞋底加工模具,包括鞋底状的上面板(3)和对应鞋底状的下面板(4),其特征在于:所述下面板(4)上设置有铆钉台孔(44)和IC孔(42),所述IC孔(42)包括C形部和条形部,C形部的开口朝向铆钉台孔(44),铆钉台孔(44)的一部分位于C形部的轮廓内,所述条形部与C形部的背部相连,所述上面板(3)上与下面板(4)的IC孔(42)对应位置设置有IC槽(33),上面板(3)上设置有铆钉槽(32),所述铆钉槽(32)的圆心与铆钉台孔(44)的圆心相对。

【技术特征摘要】
1.一种易拉盖盖面鞋底加工模具,包括鞋底状的上面板(3)和对应鞋底状的下面板(4),其特征在于:所述下面板(4)上设置有铆钉台孔(44)和IC孔(42),所述IC孔(42)包括C形部和条形部,C形部的开口朝向铆钉台孔(44),铆钉台孔(44)的一部分位于C形部的轮廓内,所述条形部与C形部的背部相连,所述上面板(3)上与下面板(4)的IC孔(42)对应位置设置有IC槽(33),上面板(3)上设置有铆钉槽(32),所述铆钉槽(32)的圆心与铆钉台孔(44)的圆心相对。2.如权利要求1所述的一种易拉盖盖面鞋底加工模具,其特征在于:所述IC槽(33)的C形部设置有防转泡槽(34),防转泡槽(34)的深度大于IC槽(33)的深度。3.如权利要求2所述的一种易拉盖盖面鞋底加工模具,其特征在于:所述IC槽(33)的C形部背部与条形部部分重合,防转泡槽(34)位于重合部分的端部。4.如权利要求1至3任一所述的一种易拉盖盖面鞋底加工模具,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:严卫东夏西芝
申请(专利权)人:山东龙口博瑞特金属容器有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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