电子元器件连接板清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子元器件连接板清洗装置，包括：依次设置的入料平台、清洗平台和出料平台；传输装置，入料平台和出料平台的工作面上均设置有传输装置；储液箱，设置在清洗平台下方，用于向清洗装置提供清洗液；清洗装置，包括清洗支架、多个喷淋头以及与喷淋头对应的连接头，清洗支架跨设在清洗平台上方，喷淋头通过对应的连接头设置在清洗支架上，用于向传送经过清洗平台的电子元器件连接板喷淋清洁液，连接头为万向接头，调节连接头能够改变喷淋头的喷淋方向。本实用新型专利技术提供的电子元器件连接板清洗装置能够减少劳动力耗费，保证电子元器件连接板的成品率，加快清洗速度，提高清洗效果。

Cleaning device for connecting plate of electronic components

【技术实现步骤摘要】
电子元器件连接板清洗装置
本技术涉及电子元器件连接板制造
，具体地，涉及一种电子元器件连接板清洗装置。
技术介绍
电子元器件连接板，用于将不同的电子元器件连接在一起，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，都要使用电子元器件连接板。在电子产品研究过程中，最基本的成功因素是电子元器件连接板的制造。电子元器件连接板的制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响商业竞争的成败。在电子元器件连接板制作过程中，经常会在电子元器件连接板上留下松香、助焊剂和灰尘等污染物，会腐蚀电子元器件连接板，且污染物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差形成电迁移，会造成最后的产品短路、失效，所以在电子元器件连接板生产过程中需要对电子元器件连接板进行清洗。然而现有技术中，通常是人工用刷子蘸取清洗液清洗，清洗过程复杂，不仅大大加重了工人劳动，而且清洗效率低，在清洗过程中经常出错或者对电子元器件连接板造成损坏。
技术实现思路
针对现有技术中对电子元器件连接板清洗时清洗效率低，出错率高，增加劳动力成本的技术问题，本技术提供了一种电子元器件连接板清洗装置，采用该装置可以提高电子元器件连接板的清洗效率，保证电子元器件连接板的成品率，降低劳动力成本，提高电子元器件连接板的清洗效果。为实现上述目的，本技术提供的电子元器件连接板清洗装置包括：沿同一方向依次设置的入料平台、清洗平台和出料平台；传输装置，所述入料平台和所述出料平台的工作面上均设置有所述传输装置，所述传输装置用于将电子元器件连接板由所述入料平台经过所述清洗平台传送至所述出料平台；储液箱，设置在所述清洗平台下方，用于向清洗装置提供清洗液；所述清洗装置，包括清洗支架、多个喷淋头以及与所述喷淋头对应的连接头，所述清洗支架跨设在所述清洗平台上方，所述喷淋头通过对应的连接头设置在所述清洗支架上，用于向传送经过所述清洗平台的电子元器件连接板喷淋清洁液，所述连接头为万向接头，调节所述连接头能够改变所述喷淋头的喷淋方向。进一步地，所述清洗装置还包括与所述喷淋头相同数量的水压调节阀，所述水压调节阀设置于所述喷淋头与所述连接头之间，通过所述水压调节阀能够调节所述喷淋头喷出的清洗液的压力。进一步地，所述装置还包括图像采集装置和调节装置，所述图像采集装置跨设于所述入料平台的工作面的上方并与所述清洗装置具有预设距离，所述图像采集装置用于采集自所述入料平台传送的电子元器件连接板的图像，并将图像信息发送给所述调节装置；所述调节装置设置于所述入料平台的工作面的下方，与所述图像采集装置和所述清洗装置电连接，用于根据所述图像信息确定所述电子元器件连接板上污染物的污染物信息，并根据所述污染物信息调节所述连接头和所述水压调节阀，以调节所述喷淋头的喷淋方向和喷出的清洗液的压力。进一步地，所述多个喷淋头呈矩阵排列。进一步地，所述装置还包括物料检测控制装置，所述物料检测控制装置沿所述电子元器件连接板的传送方向设置在所述清洗装置的前方，所述物料检测控制装置与所述清洗装置电连接，用于检测预设范围内是否存在电子元器件连接板，并在所述预设范围内存在所述电子元器件连接板的情况下开启所述清洗装置。进一步地，所述物料检测控制装置包括检测组件，所述检测组件为红外检测组件、微波检测组件和超声波检测组件中的任意一者。进一步地，所述清洗平台的工作面为网状结构。通过本技术提供的技术方案，本技术至少具有如下技术效果：本技术的电子元器件连接板清洗装置，通过设置的入料平台、清洗平台、出料平台、传输装置和清洗装置，能够实现对电子元器件连接板的自动输送和清洗。清洗装置包括清洗支架、多个喷淋头和与喷淋头对应的连接头，喷淋头通过对应的连接头设置在清洗支架上，连接头为万向接头，可以根据污染物的位置、种类以及密度等通过调节连接头改变喷淋头的喷淋方向，从而提高清洗效果。本技术的电子元器件连接板清洗装置能够减少劳动力耗费，保证电子元器件连接板的成品率，加快清洗速度，提高清洗效果。本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明图1为本技术实施例提供的电子元器件连接板清洗装置的示意图。附图标记说明1入料平台2清洗平台3出料平台4传送装置5储液箱6清洗装置7图像采集装置8调节装置9物料检测控制装置61清洗支架62喷淋头63连接头64水压调节阀具体实施方式以下结合附图对本技术实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术实施例，并不用于限制本技术实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。请参考图1，本技术实施例提供一种电子元器件连接板清洗装置，该装置包括：沿同一方向依次设置的入料平台1、清洗平台2和出料平台3；传输装置4，所述入料平台1和所述出料平台3的工作面上均设置有所述传输装置4，所述传输装置4用于将电子元器件连接板由所述入料平台1经过所述清洗平台2传送至所述出料平台3；储液箱5，设置在所述清洗平台2下方，用于向清洗装置6提供清洗液；所述清洗装置6，包括清洗支架61、多个喷淋头62以及与所述喷淋头62对应的连接头63，所述清洗支架61跨设在所述清洗平台2上方，所述喷淋头62通过对应的连接头63设置在所述清洗支架61上，用于向传送经过所述清洗平台2的电子元器件连接板喷淋清洁液，所述连接头63为万向接头，调节所述连接头63能够改变所述喷淋头62的喷淋方向。具体地，本方实施方式中，清洗装置包括依次设置的入料平台1、清洗平台2和出料平台3，在清洗平台2下方设置有储液箱5，存储有用于对电子元器件连接板进行清洗的清洗液，在清洗平台2上方设置有清洗装置6，在入料平台1和出料平台3上设置有传送装置4，能够将电子元器件连接板从入料平台1传送至清洗平台2进行清洗，再将电子元器件连接板从清洗平台2传送至出料平台3，完成对电子元器件连接板的自动传送和清洗。清洗装置6包括清洗支架61、多个喷淋头62以及与喷淋头62对应的连接头63，喷淋头62通过与之对应的连接头63连接在清洗支架61上，连接头63为万向接头，通过调节连接头63能够改变喷淋头62的喷淋方向。可以根据污染物的位置、种类以及密度，通过调节连接头改变喷淋头的喷淋方向。比如电子的元器件连接板某一区域污染物较多，则调节连接头63将喷淋头62朝向该区域进行集中喷淋，以去除该区域的污染物。本技术的电子元器件连接板清洗装置能够减少劳动力耗费，保证电子元器件连接板的成品率，加快清洗速度，提高清洗效果。进一步地，所述清洗装置6还包括与所述喷淋头62相同数量的水压调节阀64，所述水压调节阀64设置于所述喷淋头62与所述连接头63之间，通过所述水压调节阀64能够调节所述喷淋头62喷出的清洗液的压力。具体地，本方实施方式中，在喷淋头62与连接头63之间还设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件连接板清洗装置，其特征在于，所述装置包括：沿同一方向依次设置的入料平台(1)、清洗平台(2)和出料平台(3)；传输装置(4)，所述入料平台(1)和所述出料平台(3)的工作面上均设置有所述传输装置(4)，所述传输装置(4)用于将电子元器件连接板由所述入料平台(1)经过所述清洗平台(2)传送至所述出料平台(3)；储液箱(5)，设置在所述清洗平台(2)下方，用于向清洗装置(6)提供清洗液；所述清洗装置(6)，包括清洗支架(61)、多个喷淋头(62)以及与所述喷淋头(62)对应的连接头(63)，所述清洗支架(61)跨设在所述清洗平台(2)上方，所述喷淋头(62)通过对应的连接头(63)设置在所述清洗支架(61)上，用于向传送经过所述清洗平台(2)的电子元器件连接板喷淋清洁液，所述连接头(63)为万向接头，调节所述连接头(63)能够改变所述喷淋头(62)的喷淋方向。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件连接板清洗装置，其特征在于，所述装置包括：沿同一方向依次设置的入料平台(1)、清洗平台(2)和出料平台(3)；传输装置(4)，所述入料平台(1)和所述出料平台(3)的工作面上均设置有所述传输装置(4)，所述传输装置(4)用于将电子元器件连接板由所述入料平台(1)经过所述清洗平台(2)传送至所述出料平台(3)；储液箱(5)，设置在所述清洗平台(2)下方，用于向清洗装置(6)提供清洗液；所述清洗装置(6)，包括清洗支架(61)、多个喷淋头(62)以及与所述喷淋头(62)对应的连接头(63)，所述清洗支架(61)跨设在所述清洗平台(2)上方，所述喷淋头(62)通过对应的连接头(63)设置在所述清洗支架(61)上，用于向传送经过所述清洗平台(2)的电子元器件连接板喷淋清洁液，所述连接头(63)为万向接头，调节所述连接头(63)能够改变所述喷淋头(62)的喷淋方向。2.根据权利要求1所述的电子元器件连接板清洗装置，其特征在于，所述清洗装置(6)还包括与所述喷淋头(62)相同数量的水压调节阀(64)，所述水压调节阀(64)设置于所述喷淋头(62)与所述连接头(63)之间，通过所述水压调节阀(64)能够调节所述喷淋头(62)喷出的清洗液的压力。3.根据权利要求2所述的电子元器件连接板清洗装置，其特征在于，所述装置还包括图像采集装置(7)和调节装置(8)，所述图像采集装置(7)跨设于所述入...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德明，周春胜，陈德兰，袁欢，
申请(专利权)人：信丰文峰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36