一种可控温微流控芯片制造技术

技术编号:22338508 阅读:34 留言:0更新日期:2019-10-19 14:23
本实用新型专利技术公开了一种可控温微流控芯片,包括芯片基体,该芯片基体内包含有一条h型原料进出通道、两条用于控制芯片基体温度的控温液体进出通道;该两条控温液体进出通道分别布置在原料进出通道的两侧。该两条控温液体进出通道盘绕在h型原料进出通道两侧的空余基面上;每一条控温液体进出通道的进出液口均位于芯片基体的同一侧;h型原料进出通道包括一条主料通道和一条支料通道;支料通道的其中一个端口连接在主料通道的中部,另一个端口位于主料通道的进料端或者出料端。本可控温微流控芯片可有效控制微流控芯片内的温度,适用于生物化学等需特定温度且需在微流控环境下进行的实验。

A temperature controlled microfluidic chip

【技术实现步骤摘要】
一种可控温微流控芯片
本技术涉及化学领域微流控装置,尤其涉及一种可控温微流控芯片。
技术介绍
化学等领域在微流控方面研究越来越多,但目前微流控芯片在对微胶囊进行分离时,芯片基体的温度不可控。因此需要设计一种能在特定温度下对微胶囊进行分离的芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供一种结构简单实用的可控温微流控芯片,可有效控制微流控芯片内的温度,适用于生物化学等需特定温度且需在微流控环境下进行的实验。本技术通过下述技术方案实现:一种可控温微流控芯片,包括芯片基体4,该芯片基体4内包含有一条h型原料进出通道、两条用于控制芯片基体4温度的控温液体进出通道3;该两条控温液体进出通道3分别布置在原料进出通道的两侧。该两条控温液体进出通道3盘绕在h型原料进出通道两侧的空余基面上;每一条控温液体进出通道3的进出液口均位于芯片基体4的同一侧。所述h型原料进出通道包括一条主料通道1和一条支料通道2;支料通道2的其中一个端口连接在主料通道1的中部,另一个端口位于主料通道1的进料端或者出料端。所述主料通道1为一条直通道,支料通道2的一端弯折90°连接主进料管。所述芯片基体4长23.5mm,宽15mm,厚度4mm。所述主料通道1、支料通道2和控温液体进出通道3的宽度均为110μm,深度均为30μm。本技术相对于现有技术,具有如下的优点及效果:本可控温微流控芯片具有结构简单,组装容易,使用方便,能够满足大部分载片规格的需要。本可控温微流控芯片可通过玻璃微流控芯片(WH-CBL-03)改造而成,在该芯片的通道两侧再各自加多两条作为控温液体进出通道,通过其通道内循环流动的冷却液体,对芯片本身进行散热,有效的控制了芯片的温度。本可控温微流控芯片可有效控制微流控芯片内的温度,适用于生物化学等需特定温度且需在微流控环境下进行的实验。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术另一结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步具体详细描述。实施例如图1-2所示。本技术公开了一种可控温微流控芯片,包括芯片基体4,该芯片基体4内包含有一条h型原料进出通道、两条用于控制芯片基体4温度的控温液体进出通道3;该两条控温液体进出通道3分别布置在原料进出通道的两侧。该两条控温液体进出通道3往复迂回盘绕在h型原料进出通道两侧的空余基面上;每一条控温液体进出通道3的进出液口均位于芯片基体4的同一侧。所述h型原料进出通道包括一条主料通道1和一条支料通道2;支料通道2的其中一个端口连接在主料通道1的中部,另一个端口位于主料通道1的进料端或者出料端。所述主料通道1为一条直通道,支料通道2的一端弯折90°连接主进料管。所述芯片基体4长23.5mm,宽15mm,厚度4mm。所述主料通道1、支料通道2和控温液体进出通道3的宽度均为110μm,深度均为30μm。若它们的通道是圆形通道时,其直径大约20-50μm。如上所述,便可较好地实现本技术。本技术的实施方式并不受上述实施例的限制,其他任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控温微流控芯片,其特征在于:包括芯片基体(4),该芯片基体(4)内包含有一条h型原料进出通道、两条用于控制芯片基体(4)温度的控温液体进出通道(3);该两条控温液体进出通道(3)分别布置在原料进出通道的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种可控温微流控芯片,其特征在于:包括芯片基体(4),该芯片基体(4)内包含有一条h型原料进出通道、两条用于控制芯片基体(4)温度的控温液体进出通道(3);该两条控温液体进出通道(3)分别布置在原料进出通道的两侧。2.根据权利要求1所述可控温微流控芯片,其特征在于:该两条控温液体进出通道(3)盘绕在h型原料进出通道两侧的空余基面上;每一条控温液体进出通道(3)的进出液口均位于芯片基体(4)的同一侧。3.根据权利要求2所述可控温微流控芯片,其特征在于:所述h型原料进出通道包括一条主料通道(1)和一条...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡剑峰何哲宇何来瞿金清
申请(专利权)人:华南理工大学
类型:新型
国别省市:广东,44

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